https://videocardz.com/pixel/geforce-rtx-5080-laptop-gpu-tested-in-opencl-first-ever-performance-leak-of-rtx-blackwell

これは、我々がオンラインで見た最初のカスタムNVIDIA GeForce RTX 5090カードであり、トリプルファン構成と32GBメモリを特徴としている。

Inno3DがNVIDIA GeForce RTX 5090 iChill X3Dを準備、箱は32GB GDDR7メモリを確認

Videocardzによる独占リークで、次期フラッグシップNVIDIA GeForce RTX 5090グラフィックスカードの最初のカスタムAIBバリエーションを見ることができた。このフラッグシップは、GeForce RTX 4090の後継であり、Blackwellのラインナップで最初に発売されるものの1つです。このGPUは、今月中に小売発売されることは確定していないが、CESで発表されることが期待されている。


そのため、NVIDIA GeForce RTX 5080とRTX 5090の両方、そしておそらくRTX 5070 Tiも一緒に見られるかもしれない。オンラインでリークされたように、これはInno3D GeForce RTX 5090 iChill X3エディションで、Inno3D GeForce RTX 4090 iChill X3の後継であり、クーラーシュラウドにいくつかの違いが見られます。このGPUは、前モデルと同様のトリプルファン構成とRGBライティングを特徴としているが、デザインはかなり異なっている。

リークされたGPUボックスから、NVIDIA GeForce RTX 5090は、以前に報告されたように、32GB GDDR7 VRAMを搭載していることがわかる。これは、このような巨大なVRAM構成を提供する最初のゲーミングGPUであり、最大1792GB/秒のメモリ帯域幅を実現する512ビットのメモリバスを搭載する。メモリ容量とは別に、箱には3.5スロットの厚さも示されている。NVIDIAのフラッグシップGPUはかなりかさばるため、これは予想されていたことであり、RTX 5090はRTX 4090よりも大幅にアップグレードされたスペックをもたらす。


Founders Editionモデルの厚さはまだ不明だが、最低でも3スロットになる可能性がある。RTX 5090 iChill X3の電源コネクタを見ることはできなかったが、報告によると、GPUに最大600Wを供給できる12ピン12V-2x6コネクタが1つ搭載されるようだ。NVIDIA GeForce RTX 5090は、575WのTBPを誇ると報告されているが、AIBエディションはもっと高いかもしれない。

(続きはこちら)
https://wccftech.com/inno3d-nvidia-geforce-rtx-5090-ichill-x3d-leak-32-gb-memory/

RTX5090 iChillX3
https://videocardz.com/newz/exclusive-first-look-at-geforce-rtx-5090-with-32gb-gddr7-memory

流石は欧州市場で売れてるinno3dじゃん
5090を3.5スロで出してくるとか

RTX5090およびRTX5080を含むNVIDIAの次世代GeForce RTX 50 GPUは、CESでの発表前にわずかなTBPアップデートを受けました。

NVIDIA GeForce RTX 50「Blackwell」エンスージアストGPUアップデート： RTX 5090で575W、RTX 5080で360W

NVIDIA GeForce RTX 5090とRTX 5080 GPUは、来週のCES 2025でデビューするBlackwellファミリーのハイエンド製品の1つである。これらのGPUは、過去数ヶ月間スペックがリークされていたが、今回、Kopite7kimiとHongxing2020から若干のアップデートがあった。

And RTX 5080 360W.

— kopite7kimi (@kopite7kimi) January 3, 2025

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https://wccftech.com/nvidia-geforce-rtx-5090-rtx-5080-gpu-tbp-gb202-575w-gb203-360w/

4090って一応450Wだったっけ？

NVIDIAのGeForce RTX 5080のカスタムモデルが初めてリークされ、次世代ゲーミングGPUのデザインが明らかになった。

NVIDIA GeForce RTX 5080カスタムモデル、次世代冷却と見事なカスタムデザインがリーク

NVIDIA GeForce RTX 5080 GPUは、店頭に並ぶ最初のRTX 50「Blackwell」ゲーミング製品のひとつとなる予定だが、カスタムモデルのひとつがすでに流出しているようだ。

MSIのGeForce RTX 5080 Gaming Trio OC Editionは、以前のRTX 4080 Gaming Trioの3.5スロット設計の代わりに2.2スロット設計となっており、類似していながらも若干アップグレードされた設計を特徴としています。


前面を見ると、このカードは同様のトリプルファン冷却ソリューションを採用しているが、以前のRTX 40シリーズカードのTri Frozr 3ではなく、Tri Frozr 4にアップグレードされている。新しい冷却ソリューションの特徴には、Stormforceファン、ニッケルメッキ銅ベースプレート、コアパイプ、金属製バックプレートなどがある。

その他、16GB GDDR7メモリ、256ビットバスインターフェース、3つのDisplayPortと1つのHDMIコネクタを含む出力などの仕様があります。パッケージに記載されている主な技術的特徴は以下の通り：
・Dedicated Ray Tracing Cores
・Dedicated Tensor Cores
・NVIDIA DLSS
・Game Ready and NVIDIA Studio Drivers
・NVIDIA APP
・NVIDIA Broadcast
・NVIDIA G-Sync

以下ソース
https://wccftech.com/first-nvidia-geforce-rtx-5080-gpu-custom-model-leaks-out-16-gb-gddr7-memory-confirmed/

5080は20万は軽く超えてくるだろうし4090に負けたらネタグラボになりそう
互角でも駄目じゃね
通常時は負けててDLSS4でようやく上回るとかやめろよ？

インテルとAMDの両社は、CESでマザーボードを発表すると噂されているが、出荷を開始するのはその1週間後である。

AMD B850、B840、Intel B860、B810マザーボードは1月7日、ちょうどCESの2025年前後に発表されるだろう。

インテルとAMDは、800チップセット・マザーボードの最新ラインナップをまだ発表していない。両社はすでに数ヶ月前に、最もパワフルな800チップセット・マザーボードであるZ890とX870/X870Eを発表しているが、手頃な価格のマザーボードはまだ発表されていない。

リーク情報が事実であれば、両社はCES 2025で格安800シリーズマザーボードを発表することになる。Board Channelsが報じたように、両社は2025年1月7日に800シリーズマザーボードを発表し、その1週間後に正式な小売販売が開始されると予想される。AMDが1月15日に購入用マザーボードを発売するのに対し、Intel 800シリーズマザーボードは2日早い1月13日に発売される。

AMDはB850とB840チップセット・マザーボードを、インテルはB860とH810チップセット・マザーボードを提供している。Gigabyte、ASUS、MSIなどのボード・パートナーは最新版を用意し、特に高級な仕様や機能を望まない大衆に手頃な価格の選択肢を提供している。

インテルのB860とH810は、非KおよびFのCore Ultra 200デスクトップ・プロセッサーと一緒に発売される見込みで、これらのチップはオーバークロックが不可能であり、B860とH810の両チップセットはCPUオーバークロックをサポートしない。驚くべきことに、インテルはこれらのマザーボードの予約注文を発表の1日前、つまり1月6日に許可すると報じられているが、AMDは許可していない。報告によると、オフラインの販売店はオンライン販売店より1週間早くマザーボードを手に入れることができる。


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https://wccftech.com/amd-and-intel-budget-800-chipset-motherboards-will-reportedly-launch-mid-january/?_x_tr_sl=auto&_x_tr_tl=ja&_x_tr_hl=ja&_x_tr_pto=wapp

Asrock B850 Pro RS 欲しいね

NVIDIA GeForce RTX 5090のPCBがリーク - 巨大なGB202 GPU、16 GDDR7メモリパッケージ、シングル16ピンコネクタを確認

NVIDIAのGeForce RTX 5090 GPUのPCBが、Chiphell Forumsからの新しいリークで公開されました。

NVIDIA GeForce RTX 5090 GPU PCBは、多数のGDDR7メモリサイトと次世代Blackwell GB202 GPU用の巨大なBGAパッケージを特徴としている。

NVIDIA GeForce RTX 5090は、RTX 50「Blackwell」GPUラインナップの中で、フラッグシップゲーミンググラフィックスカードとなる。この野獣の仕様は過去数ヶ月にわたって議論されてきたが、今、AIBリファレンスデザインと思われる混雑したPCBを暴露する適切なリークがある。


ディテールから始めると、まず目につくのは次世代GPU「GB202」の巨大なBGAパッケージだ。GB202 GPUは、Blackwellスタック内のフラッグシップ・チップとなり、RTX 5090や、将来的にはRTX 5090 Ti / RTX 5080 Ti設計の可能性があるグラフィックス・カードに搭載される予定です。これまでの情報によると、RTX 5090はGB202-300 GPUを搭載し、170個のSMに合計21,760個のCUDAコアを搭載する。このグラフィックカードのクロックは3GHzに近いと予想されている。

メモリに関しては、合計16のGDDR7サイトがあり、最大32GBのVRAMを確認できる。これらのGDDR7モジュールは、過去のリーク情報で示唆されていた通りに配置され、512ビットのバスインターフェイスで最大28Gbpsの速度を特徴とする。これにより、総帯域幅は1792GB/秒となり、既存のRTX 4090 GPUの1008GB/秒を大幅に上回ることになる。GPUとメモリは、メインPCB上に約30のVRMフェーズと60以上のコンデンサを備えている。


これは、このサイズのコンパクトなPCBにとっては大きな電力であり、最新の12V-2x6規格に基づく単一の16ピンコネクタによって電力が供給されるようだ。16ピンコネクタ1つで最大600Wの電力を供給でき、これはRTX 5090 GPUの最大TBPである。


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https://wccftech.com/nvidia-geforce-rtx-5090-pcb-leak-gargantuan-gb202-gpu-16-gddr7-memory-single-16-pin-connector/

BGAのサイズしかわからんやん
GPUチップは縦はほぼ同じで横に10mmくらいデカくなってそうだけど
ダイの写真じゃねぇからな

AMDのRyzen 9 9950X3D & 9900X3D 3D V-Cache CPUは、クロック速度が低下することはなく、Ryzen 9950Xと同様の合成パフォーマンスを発揮する。

AMD Ryzen 9 9950X3D & 9900X3D CPUは、非X3Dチップと同等のシングルスレッドおよびマルチスレッド性能を発揮し、同じクロックを備えています。

AMDの次期3D V-Cache「X3D」CPUは、従来のものと比べて強力すぎるように思える。私たちは9800X3Dの優れた合成性能とゲーム性能を目の当たりにしただけでなく、今後の上位SKUはゲーム性能を大幅に向上させながら、さらに優れた合成性能を実現するらしい。

AMD Ryzen 9 9950Xは間もなくX3Dバージョンになり、Ryzen 9 9900Xもそうなる。X3D「3D V-Cache」チップの設計を知っている人なら、これらのプロセッサーが通常設計よりもベースクロックが低いことを知っているだろうが、9000X3DはSRAMダイがCCDの上ではなく下に配置されているため異なる。これによって適切な冷却が可能になり、Ryzen 7 9800X3Dのベースクロックが向上した。

しかし、AMD Ryzen 9800X3Dは、Ryzen 9700XがX3D非対応でないにもかかわらず、ブーストクロックが300MHz低い。

リーク元のHXL氏（@9550pro）が提供した情報によると、Ryzen 9 9950X3Dはコアクロックが削減されないようで、ベースクロックとブーストクロックはRyzen 9 9950Xと同じということだ。つまり、4.3GHzから5.7GHzとなり、アプリやゲームで優れたパフォーマンスを発揮することになる。

リークによれば、AMD Ryzen 9 9950X CPUは、Cinebench R23において、非X3Dチップと同等のシングルスレッドおよびマルチスレッド性能を発揮する。同様の生産性性能とは別に、X3Dチップは9950Xよりも強力なゲーム性能の向上を提供するはずだ。

X3Dチップは、妥協されたクロックと限られたオーバークロック能力により、生産性において非X3D版に著しく遅れをとっていた。

性能とは別に、両方のCCDに3Dキャッシュが搭載されるわけではなく、シングルCCDにのみ3D Vキャッシュが搭載されるという、前世代と同様の仕様になると報じられている。AMD Ryzen 9 9950X3Dは、チップに搭載されている64MBのL3キャッシュ（32MB＋32MB）とは別に、さらに64MBのL3キャッシュを搭載する。16コア/32スレッドのフラッグシップ・プロセッサーとなり、Ryzen 9 9950Xと同じ仕様となる。

2番目の9000X3DチップはRyzen 9 9900X3Dで、12コア/24スレッドのプロセッサーとなり、2025年のCESでRyzen 9 9950X3Dと同時に発表される見込みだ。これらのプロセッサー以外にも、FSR 4テクノロジーとRadeon RX 9070 XTが同イベントで発表される予定だ。

https://wccftech.com/amd-ryzen-9-9950x3d-9900x3d-3d-v-cache-cpus-same-clocks-as-non-x3d/

AMDのRyzen AI Max+ Pro 395およびRyzen AI Max Pro 390 「Strix Halo」 APUがPassmarkでベンチマークを実施し、ノートPC向けハイエンド・コンテンツ・クリエーション・ソリューションの性能が明らかになりました。

AMD Ryzen AI Max+ Pro 395 & Ryzen AI Max Pro 390 「Strix Halo」 APUがPassMarkでテスト、Radeon 8060S & 8050S 「RDNA 3.5 」iGPUを搭載

AMD Strix Halo APUはほぼ毎日リークされている。一部のユーザーは、これらのチップを搭載した次期ラップトップを手に入れることができるようだ。フラッグシップ・チップがベンチマークされるのは以前にも見たことがあるが、第3のSKUを見るのは今回が初めてだ。

これはAMD Ryzen AI Max Pro 390で、最近PassMarkでベンチマークが実施され、そのスコアがサイトにアップされている。一般情報には、CPUがベンチマークされたOSやCPU名、CPU速度などの基本情報が表示されている。クロックスピードは3.20GHzを誇り、これが基本スピードのようだ。これは、別のPassMarkベンチマークによると、Ryzen AI Max+ Pro 395より200Hz高く、後者のベースクロックは3.00GHzである。


AMD Ryzen AI Max+ Pro 395は最近Geekbenchでベンチマークされ、16コア/32スレッドのCPUだ。Ryzen AI Max Pro 390については、PassMarkのページではその仕様が明らかにされていないが、おそらく12コア/24スレッド、あるいはRyzen AI Max+ Pro 395と同じ16コア/32スレッドの構成を備えている可能性がある。ただし、iGPUは後者とは異なり、Radeon 8050Sと呼ばれている。


どちらのAMD Strix Halo「Ryzen AI Max Pro」APUも、64GBのLPDDR5X「H58G66BK8BX067N」メモリを搭載し、1TBのSSDストレージを備えたシステム上で動作していた。Ryzen AI MAX PRO 390ソリューションは、1 TBのGen5 SSDを搭載している。

性能に関しては、PassMarkは2つのプロセッサーの性能を測定・比較する最良の方法ではないが、それでもRyzen AI Max Pro 390 APUをどこに位置づけることができるかを教えてくれるだろう。

CPU Markテストでは、このプロセッサーは46,471ポイントを獲得し、Max+ Pro 395 APUが獲得した49,510ポイントより約6％低かった。これは、Max+ Pro 395 APUの49,510点よりもおよそ6％低いスコアだ。したがって、より高速なチップでもかなり競争力があり、35,388点を記録したRyzen AI 9 HX 370よりもおよそ31％高速だ。AMD Ryzen 9 7940HX CPUは54,454点で、これはZen 4コア・アーキテクチャに基づく12コアのチップであり、16コアのRyzen 9 7945HX3Dは57,430点である。

一方、Ryzen AI Max Pro 390のiGPU性能は、Radeon 8060Sの15,965ポイントに対して16,663ポイントと、395 SKUを上回っている。8060Sは、RDNA 3.5グラフィックス・アーキテクチャに基づき、最大コアクロックと最大40個の演算ユニットを備えたフラッグシップGPUとされているため、より多くのベンチマークが登場すれば、この結果も変わるはずだ。このiGPUは、NVIDIA GeForce RTX 3060 12GBディスクリートグラフィックスカードとほぼ同程度の速度に達しており、これらの統合ソリューションの素晴らしいショーケースとなっている。

これらの新チップはすべて、Radeon RX 9000 GPUなどAMDのさらなるハードウェアとともにCESに登場する。

https://wccftech.com/amd-ryzen-ai-max-pro-395-ryzen-ai-max-pro-390-strix-halo-apus-benchmarked-gpu-on-par-rtx-3060/?_x_tr_sl=auto&_x_tr_tl=ja&_x_tr_hl=ja&_x_tr_pto=wapp

4070sであと10年ぐらい戦います