汎用型自作PCまとめ

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    TSMC

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    1: ムヒタ ★ 2025/03/04(火) 07:38:55.73 ID:7z2kL89B
    アメリカのトランプ大統領は、半導体の受託生産で世界最大手の台湾のTSMCがアメリカに日本円でおよそ15兆円を投資する計画だと明らかにしました。トランプ大統領はアメリカでの半導体の生産拡大の方針を掲げていて、今回の計画はそれを後押しする格好となりそうです。

    トランプ大統領は3日、TSMCの魏哲家CEOとともにホワイトハウスで記者会見を開きました。

    この中でトランプ氏はTSMCが今後、アメリカに1000億ドル、日本円でおよそ15兆円を投資することを明らかにしました。

    以下ソース
    https://www3.nhk.or.jp/news/html/20250304/k10014738951000.html

    6: 名刺は切らしておりまして 2025/03/04(火) 08:37:28.07 ID:iLEr4XVr
    え、TSMCの動きが早すぎてビビるわ
    トランプ発言受けての対応だろう？すっげ

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    509: Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ ebb1-XAIF) 2025/02/14(金) 18:01:55.84 ID:cc/AnwoI0
    2nmプロセスのN2がTSMCで今年量産開始　IEDM 2024レポート

    　前回まで、間に1回挟みつつインテルのIEDM 2024における発表を説明してきたが、これで主要なインテルの発表は網羅した感がある。

    　あと残っているのは9-3(30nm Channel-Length Enhancement-Mode GaN MOSHEMT Transistors on a 300mm GaN-on-TRSOI Engineered Substrate)と24-2(The critical role of 2D TMD interfacial layers for pFET performance)、32-3(Correlation of TMD Defects with Device Performance in Ultra-Scaled Channels: Theoretical Insights and Experimental Observations)の3つである。

    　9-3はタイトルにもあるように信越化学子会社の信越半導体製のTRSOI(Trap Rich Silicon On Insulator:RF回路向けなどに使われる特殊なウェハーで、シリコンと酸化膜の間にTrap Richと呼ばれる特殊な層を挟み込んだもの)を利用してGaN MOSHEMTトランジスタを構成したというもので、最大532GHz動作を確認したとしているが、これはロジック向けではなくRF(Radio Frequency:無線周波数)向けのもの。

    　24-2はベルギーIMEC(Interuniversity Microelectronics Centre:大学際微細電子工学中央研究団)、32-3はアイルランド国立大学コーク校の中にあるTyndall National Instituteによる論文で、どちらもインテルが研究に協力したという話であってインテルそのものによる発表ではない。

    　よって、インテルの紹介はこの程度にして、ほかにいくつか目についたものを取り上げたい。今回はTSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company:台湾積体電路製造)が発表した"2nm Platform Technology featuring Energy-efficient Nanosheet Transistors and Interconnects co-optimized with 3DIC for AI, HPC and Mobile SoC Applications"である。タイトルの通り、TSMCのN2についての説明である。

    以下ソース
    https://ascii.jp/elem/000/004/250/4250448/

    510: Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ ab78-HRu8) 2025/02/14(金) 20:59:11.95 ID:TSypNTWb0
    AMDはTSMC捨てて寒に移行するからN2見送るんだろうな

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    1: 田杉山脈 ★ 2025/02/11(火) 22:00:48.94 ID:+FC9lWxL
    ＣｈａｔＧＰＴ開発会社オープンＡＩ（Ｏｐｅｎ　ＡＩ）が数カ月内に独自の人工知能（ＡＩ）チップの設計を完了し、世界最大のファウンドリ（半導体委託生産）会社の台湾ＴＳＭＣに生産を依頼する予定だとロイター通信が１０日（現地時間）、報じた。

    オープンＡＩはＡＩチップの先頭走者エヌビディア（ＮＶＩＤＩＡ）に対する依存度を減らすために米国半導体企業ブロードコム（Ｂｒｏａｄｃｏｍ）と初の独自オーダーメード型ＡＩチップ（ＡＳＩＣ）を開発していて、来年の大量生産を目指している。

    ロイターは「チップ工場にチップ設計を送る過程を『テーピングアウト』（ｔａｐｉｎｇ　ｏｕｔ）という」とし「一般的にテーピングアウトには数千万ドルの費用がかかり、急行料金を支払わない場合、その後チップ生産までには約６カ月かかる」と伝えた。

    これはオープンＡＩが２０２６年独自設計した初の半導体生産を目標としている中で、目標を達成するための過程が順調に進んでいるということだ。

    ただし、設計されたチップが最初のテーピングアウトで生産にすぐに繋がらないこともあり、このような場合、問題を診断してテーピングアウト段階を繰り返さなければならないため時間はさらにかかる場合がある。

    そうではなく、初期テーピングアウトに成功すればオープンＡＩは今年末に最初の独自ＡＩチップを生産してテストすることができるようになると予想される。

    (続きはこちら)

    https://japanese.joins.com/JArticle/329744

    2: 名刺は切らしておりまして 2025/02/11(火) 22:11:23.33
    どうかな？
    GPUから専用チップへ

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    1: それでも動く名無し 2025/02/13(木) 23:44:56.02 ID:6D9I/irD0
    ijiweiの報道によると、米国当局はインテルに対し、同社の3nmおよび2nmチップ工場を合弁事業に組み込むよう提案したとされている。TSMCはそこにエンジニアと技術を提供し、米国内での安定した半導体生産を支援する役割を担うとのことだ。

    https://www.trendforce.com/news/2025/02/13/news-shocking-yet-feasible-u-s-reportedly-pushes-tsmc-intel-joint-venture-to-boost-domestic-chipmaking/

    インテルはこの件についてまだコメントを発表しておらず、TSMCもウォール・ストリート・ジャーナルの取材に対しコメントを控えたという。

    4: それでも動く名無し 2025/02/13(木) 23:46:01.85 ID:zF1koZ6Y0
    また始まったよ

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    1: 朝一から閉店までφ ★ 2025/01/03(金) 17:35:00.88 ID:jFqg9Ylp
    　台湾積体電路製造（TSMC）進出に沸く熊本県では、地域経済や台湾との人的交流が活発化している。副知事として受け入れ準備にも携わった木村敬・熊本県知事は「さらなる世界最先端品の生産に向け、第3工場の進出もTSMCにお願いした」と話す。

    以下ソース
    https://www.nikkei.com/article/DGXZQOUC230UR0T21C24A2000000/

    7: 名刺は切らしておりまして 2025/01/03(金) 17:50:44.93 ID:0HmdORJO
    いやいや、無理でしょ

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    629: Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 1150-gZeV) 2024/10/29(火) 18:28:38.38 ID:MRG/MdRz0
    14900Kでなんの問題も無いのだが
    285K！
    怖いもの見たさでつまんでみたい

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    gm2155416283

    1: 名無しさん＠涙目です。(静岡県) [US] 2024/10/25(金) 12:50:12.56 ID:MxGWMzaB0● BE:662593167-2BP(2000)
    　リクルートは、２０２３年度の半導体関連エンジニアの求人動向に関する調査結果をまとめた。九州・沖縄の求人数は、半導体の受託製造で世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が熊本に進出したことから６年前の６倍超と全国７地域で最も高く、半導体技術者の不足感が改めて浮き彫りとなった。

    (続きはこちら)
    https://news.yahoo.co.jp/articles/1646548431007983f4814e42d1e2ee41f7e01668

    6: 名無しさん＠涙目です。(庭) [SE] 2024/10/25(金) 12:58:57.40 ID:TN7eL/Ef0
    熊本バブルきてんね

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    1: お断り ★ 2024/09/06(金) 16:42:01.77 ID:/p90fRpt9
    半導体受託製造（ファウンドリー）の世界最大手、台湾TSMC（ TSM ）は日本で2つの工場建設を進めている。これらに加え、検討が進みつつあるのが3つ目の工場である。この第3工場の立地が、熊本県以外で検討されることが、台湾と日本双方の政策関係者が匿名で明らかにした。

    （中略）

    1つ目は茨城県、特につくば市だ。つくば市には言うまでもなく、筑波大学があるが、それ以上に東京大学、東京工業大学といった首都圏の研究者が足を運びやすい立地として注目されているという。当初、TSMCと台湾政府は横浜に関心を持ったが、横浜には大型の半導体工場を建設する土地が乏しいことがネックと

    詳細はソース
    https://news.yahoo.co.jp/articles/b4b6a53105be9b2c898ab0abf8c7e7684acc1d19

    2: 警備員[Lv.5][新芽] 2024/09/06(金) 16:43:31.97 ID:zTErQMt20
    キター

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    1: お断り ★ 2024/06/20(木) 22:44:24.25 ID:dMgQdBZV9
    TSMC第3工場誘致に熊本県知事が意欲 　魏会長の発言受け
    熊本県議会の代表質問で6月19日、木村敬（きむら たかし）知事が就任後初めて答弁し、国内三つ目となるTSMCの工場誘致へ意欲を示しました。

    TSMCは、国内での第1工場と第2工場の場所を熊本県菊陽町に決めています。そして6月、3番目の工場建設を巡りTSMCの魏哲家（ギ テツカ）会長は、地元住民の賛同を得られたならば検討していくとの趣旨の発言をしました。

    以下ソース
    https://news.yahoo.co.jp/articles/b349f09e1f0e0a393227f2d3bc41cb8f361c7452

    2: 名無しどんぶらこ 2024/06/20(木) 22:45:06.71 ID:2BacmGXF0
    そんなことしたら熊本が九州の中心になってしまうやん

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    1: それでも動く名無し 警備員[Lv.5][新芽] 2024/06/07(金) 18:44:55.22 ID:M5AZwtJN0
    https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/00001/09365/

    米Intel（インテル）はノートPC向けCPU（中央演算処理装置）の心臓部を担う半導体チップの生産を台湾積体電路製造（TSMC）に委託する。インテルがPC向け主力CPUの生産を外部委託するのは初めて。足元の生成AI（人工知能）ブームを追い風にできていないインテルは、米NVIDIA（エヌビディア）や米AMD（アドバンスト・マイクロ・デバイス）といった競合への反転攻勢を進めるには、自前主義を捨てTSMCとの関係強化が欠かせないと判断した。

    2: それでも動く名無し 警備員[Lv.5][新芽] 2024/06/07(金) 18:45:12.47 ID:M5AZwtJN0
    とことん落ちぶれたな…🥱

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    375: Socket774 2024/01/28(日) 21:25:08.66 ID:i89vv7IY
    TSMCの2nmプロセスは顧客の大きな関心を集めており、アップルやインテルなどが莫大な需要の中で初期生産ロットを確保するために列をなしている。

    TSMCの2nmプロセスが顧客の大きな関心を集め、アップルやインテルが自社製品向けに供給の大部分を確保

    Taiwan Economic Dailyによると、TSMCが2025年までに生産開始を予定している2nmチップの第一陣が、アップルやインテルなどの関心を集めているという。アップルはTSMCの独占顧客であるため、同社は次世代iPhoneのために2nmの供給量の一部を確保することができたと言われており、前述の通り、同社が現在の命名方式を堅持することを考えると、AシリーズSoCの後継を搭載するアップルのiPhone 17 Proでこのプロセスのデビューを見ることになるかもしれない。

    tsmc-roadmap-june-2022

    アップルとは別に、チーム・ブルーがTSMCの2nm顧客リストに加わるかもしれないと報じられている。リリースがまだ数年先であるため、業界ではNova Lakeに関する話題はそれほど多くなかったが、つい最近、有名なソフトウェア・アプリケーションHWiNFOが同ラインナップの統合グラフィックスのサポートを追加した際に、その片鱗を見ることができた。

    Nova Lake CPUの具体的な内容はまだあまりわかっていないが、インテル史上最大のアーキテクチャのアップリフトになると噂されており、Coreアーキテクチャそのものよりもさらに大きい。CPUの性能向上は、Lunar Lakeチップに比べて50％以上と噂されている。だからこそ、インテルがTSMCの2nmプロセスを選択したことは理にかなっている。同社のファウンドリーサービスには最先端プロセスが不足しており、次世代市場で競争力を維持するためには、より「成熟した」半導体サプライヤーを採用する必要があるからだ。このCPUは2026年のリリースを目指している。

    インテル・ファウンドリーは、特に台湾第2位のファウンドリーであるUMCとの協業を発表したことで、着実なペースで進展しているが、今のところ、IFSは今後のプロセスに対する自信を得ることができていないようだ。2024年下半期には、より優れた18Aプロセスが生産開始される「らしい」にもかかわらず、メインストリームCPUアーキテクチャにTSMCの2nmを選択することは、インテルの半導体部門に対するアプローチに疑問を投げかけるものだが、ここで結論を急がないようにしよう。

    以下ソース
    https://wccftech.com/intel-utilize-tsmc-2nm-process-next-gen-nova-lake-cpus-apple-a-primary-client-as-well/

    377: Socket774 2024/01/28(日) 22:36:34.83 ID:OmQO/xhb
    50%かどうかは知らんけど、TSMCは3nmの実績があるから2nmも信用できる
    しかしIntel的にはこれどうなんだ？まあAMDもAppleもみんなTSMCだが

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    gm521625334

    1: それでも動く名無し 2024/01/06(土) 13:31:42.03 ID:mi2J5VVq0
    　日本におけるTSMCの3番目となる3nmプロセス対応ファブが、リスク分散を目的に第1工場ならびに第2工場の建設地である熊本県ではなく、大坂に建設される可能性が出てきたと1月に入って複数の台湾メディアが報じている

    （続きはこちら）

    2: それでも動く名無し 2024/01/06(土) 13:32:27.39 ID:/l0149dRM
    また大阪が都会化してしまうのか　

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