汎用型自作PCまとめ

当ブログは5ちゃんねるから「自作PC」「ITニュース」「ガジェットネタ」関連の話題をまとめています。偶に「オーディオ」や「ゲーム」「プログラミング」などの雑談も。

    TSMC

    コメント(24)  
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    1: HAIKI ★ 2021/01/27(水) 18:31:34.37 ID:CAP_USER
    ・TSMC抱える台湾はサプライチェーンの「チョークポイント」
    ・地政学的要因によるサプライチェーンの突然混乱あり得るとの指摘も

    台湾との公的交流をやめるよう中国に迫られる各国政府は、世界がどれほど台湾に依存しているかを認識しつつある。

    自動車業界で最近広がった半導体不足を巡る懸念は、台湾の重要性を浮き彫りにした。特に、半導体ファウンドリー(受託生産)世界一で米アップルがスマートフォン向けの半導体を頼る台湾積体電路製造(TSMC)の存在は大きい。

    日欧米の自動車メーカーはそれぞれの政府に助けを求め、台湾とTSMCは対応を要請された。事情に詳しいフランス当局者によれば、マクロン仏大統領とドイツのメルケル首相は昨年、半導体不足の可能性について話し合い、欧州独自の半導体業界の育成を後押しする必要性で一致した。

    バイデン米政権の発足後も米中の緊張関係が和らぐ公算は小さいとみられる中で、半導体産業をリードする台湾は世界的サプライチェーンの地政学的な要衝「チョークポイント」となっている…

    続きはソース元で
    https://www.bloomberg.co.jp/news/articles/2021-01-27/QNIYCMDWRGG401

    3: 名刺は切らしておりまして 2021/01/27(水) 18:34:04.08 ID:kxdjx9zr
    リスクを軽減させるために台湾集中を辞め
    分散して対応する必要がある

    画像の説明文

    コメント(38)  
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    1: HAIKI ★ 2021/01/25(月) 23:54:16.88 ID:CAP_USER
    世界的な半導体の不足を受け、台湾積体電路製造(TSMC)などが最大で15%の値上げを検討していることが、25日分かった。車載用が中心だ。昨秋から値上げを一部で実施してきたが、再度の値上げ要求に踏み切る。短期間での相次ぐ値上げは、自動車メーカーから半導体メーカーへの価格決定権の…

    続きはソース元で
    https://www.nikkei.com/article/DGXZQOGM253TN0V20C21A1000000

    2: 名刺は切らしておりまして 2021/01/25(月) 23:55:33.93 ID:m9Ol5ytD
    そういやルネサスって何やってんだ

    画像の説明文

    コメント(26)  
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    89: Socket774 (ワッチョイ 07fe-Jq7D) 2021/01/25(月) 02:53:51.26 ID:M4ewNwEc0
    【台北=中村裕】自動車を中心に世界で半導体が足りないなか、独米日など各国政府が台湾当局に半導体増産などの協力を要請していることが、24日わかった。米国による対中制裁や自動車市場の急回復による半導体需給の逼迫ぶりを裏づけた。半導体不足による自動車の減産が長引けば、世界経済の波乱要因にもなりかねない。

    台湾当局の関係者は24日、「自動車用の半導体が世界で不足しており...

    以下ソース
    PC向けとかもなんか逼迫しそうですねぇ
    spectre/Meltdown辺りからこの業界不安定要素多すぎですわ


    90: Socket774 (テテンテンテン MM8f-Woof) 2021/01/25(月) 03:27:04.07 ID:l2bPeW2zM
    >>89
    つか日本で作れよとしか……

    個人的にはルネサスも28nmまではやるべきだったと思っている。
    諦めるにしても32より先にいけるかどうかは違いが大きい。

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    コメント(23)  
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    491: Socket774 2021/01/13(水) 23:48:34.92 ID:s/J3YSiQ0
    TrendForceのプレスリリースでは、調査の結果、TSMCがIntelの次世代エントリーレベル、ミッドレンジ、ハイエンドCPUを5nmと3nmのプロセスノードで量産すると発表している。Intelは、非CPUチップのいくつかをサードパーティのファウンドリにアウトソーシングすることをすでに発表しているが、今回の大きなニュースは、同社が最大の製品ラインアップであっても外部ファブへの移行を計画していることを裏付けるものとなっている。

    Intelの次世代Core i3 CPUはTSMCの5nmプロセスノードで生産され、2022年下半期にはハイエンドとミッドレンジCPUはTSMCの3nmノードで生産される。

    2021年下期のAlder Lake以降、Intelは次世代CPUの量産ラインアップのプライムパートナーとしてTSMCに移行するようだ。プレスリリースによると、IntelのCore i3 CPUは、TSMCで作られた最初の量産ラインアップとなり、同社の5nmプロセスノードを利用することになるという。大量生産とは、ハードローンチを意味するものではなく、2022年頃にはこれらのチップを入手することになるかもしれないことに注意してください。とはいえ、Alder Lake CPUは、10nmのEnhanced SuperFinプロセスノードを利用しながら、高性能化に注力していく。

    しかし、Intelは2022年下半期までにミッドレンジとハイパフォーマンスのラインナップ全体をTSMCに移行させる計画だ。次世代プロセッサは、TSMCのより先進的な3nmプロセスノードを採用し、Alder Lakeのラインアップの後継となる。これらがモビリティパーツになるのか、デスクトップパーツになるのかは不明だが、今後の展開を見る限り、Intelは両セグメントの量産にTSMCを利用する可能性がある。

    (中略)

    Intel-Xe-GPU-Cadence-Overview

    Intelは以前、DG1、Tiger Lake、SG1(サーバー用に設計されたDG1のフレーバー)をIntel 10nm SuperFinプロセスで内製することを確認していた。ゲーマー向けのIntel Xe HPG GPUは、外部のファウンドリプロセスで製造されることになるが、これはおそらくTSMC(2021年のタイムラインを考えると、おそらく7nmプロセス)だろう。

    (続きはこちら)
    TSMCで作るらしいじゃん



    492: Socket774 2021/01/13(水) 23:49:30.97 ID:daOBu7M7d
    TSMCでGPUを作るとか言う自作板的には1年前の情報が出たことの方がでかそうじゃない?

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    コメント(22)  
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    941: Socket774 (ワッチョイ 5ffe-lB9F) 2021/01/09(土) 20:59:16.94 ID:JINdag4L0
    先日インテルは“もの言う株主”にAppleシリコンやAMDからの脅威に対応して「即時行動」を取るよう促されていましたが、一部半導体の製造をアウトソーシング(外注)することを台湾TSMCやサムスンと協議したとの噂が報じられています。

    米Bloomberg記事によると、インテルはチップ生産事業の将来についてまだ決定を下していないとのこと。「自社の生産能力の土壇場での改善に期待を持っている」ため判断を保留している模様です。製造委託する可能性ある製品は「早ければ2023年までに市場に出回らず、他のTSMCクライアントがすでに使用している確立された製造プロセスに基づいてる」ということで、実現しても2年以上先で(その時点では)最先端のプロセスではないと示唆されています。

    インテルのボブ・スワンCEOは昨年7月下旬、7nm製造能力にさらに投資するか、一部を競合他社に委託するどうかを1月までに決定すると述べていました。その背景には、同社の7nmプロセス製造の歩留まりが目標より約1年間遅れているのに対して、TSMCがすでにiPhone 12シリーズ用のA14など5nmチップを順調に量産している現実があります。

    (続きはこちら)
    https://japanese.engadget.com/intel-outsourcing-tsmc-103227355.html
    1月21日の決算発表時になんかしらの方向性が示されるってことか
    しかし、TSMCだけでなくSamsungとも協議開始してるという話が出てくるとはほんと困ってるんだなぁ


    942: Socket774 (ワッチョイ ffc0-4AOm) 2021/01/09(土) 21:03:45.82 ID:bIULVVlH0
    >>941
    大株主につつかれた事もあるし仕方ないね
    ポーズだけでも見せとかなきゃ株主怒らせてしまう

    画像の説明文

    コメント(28)  
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    353: Socket774 (JP 0H8a-KM86) 2021/01/05(火) 14:34:12.28 ID:8f4bpvd7H
    半導体受託生産で世界最大手の台湾積体電路製造(TSMC)が日本に新工場の建設を検討していると、複数の台湾の地元紙が5日報じた。経済産業省の支援を受け、合弁で新会社の設立も検討しているという。実現すれば米中、シンガポールに続く海外の生産拠点となる。

    報道によると、TSMCは半導体の複数の製造工程の中でも後半部分に当たる「後工程」のパッケージ(封止)作業を担う新工場の設置を予定するとい...

    以下ソース
    うおおおおおおおお!
    日本にTSMCが新工場!!
    就職させてくれ!


    355: Socket774 (ワッチョイ e573-ko3J) 2021/01/05(火) 14:41:42.41 ID:n73S8hSo0
    >>353
    ホントだ
    でも後工程のパッケージ作業って言ってるぞ

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    コメント(18)  
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    1: HAIKI ★ 2020/12/06(日) 12:57:23.76 ID:CAP_USER
    TSMCが台湾台南市の南部科学工業園区(STSP)にて3nmプロセス対応ファブの建屋完成を祝う式典を11月末に開催したと複数の台湾メディアが伝えている。

    同ファブでは、2022年より3nmプロセスを用いた商業生産が開始される予定で、2022年末までに月産5万5000枚、2023年には月産10万枚の生産計画を立てている。
    加えてTSMCは、2nmプロセス対応ファブを本社近くの新竹科学工業園区に建設することも決めており…

    続きはソース元で
    https://news.mynavi.jp/article/20201202-1550583/

    2: 名刺は切らしておりまして 2020/12/06(日) 13:00:46.01 ID:mtDbthc6
    ASML「3nmプロセスです、イイネ」

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    コメント(19)  
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    454: Socket774 (ワッチョイ 2f73-l3pW) 2020/12/04(金) 12:24:19.88 ID:E4Oei7lD0
    Intelは7nmを外部委託しても、微細化技術の開発は継続 - 海外メディア報道

    Intelの社長兼CEOのBob Swan氏が12月1日(米国時間)に開催された投資家向けイベントで、「Intelが7nmプロセスの製造をサードパーティのファウンドリにアウトソーシングするかどうかについては現在も社内で議論しており、2021年1月にその決定を下すことにしている」と従来の方針を繰り返したうえで、「今後とも7nmに投資を続け、その先の5nm、そして3nmにも投資をし、これまで通りのIDMであり続けるつもりである」と述べたと複数の海外メディアが報じている。

    この報道を受けて、一部の半導体業界関係者からは、Intelは、2021年早々に7nmプロセスを採用したCPUをTSMCに製造委託するものの、自社工場での製造をあきらめることなく、オレゴン州の試作ラインにおける歩留まり向上に向けた投資を継続するのではないかとの見方が出ている。

    (続きはこちら)
    https://news.mynavi.jp/article/20201203-1553729/
    > Intelは自社開発の7nmプロセスを用いたCPUを、2021年の第4四半期までに出荷する計画としていたが、
    > 開発段階における製造歩留まりが長期にわたって低迷したままであり、
    > 結果として量産のめどが立たない状態が続いていることから、2023年まで出荷を遅らせることにしている。


    455: Socket774 (ワッチョイ 5683-YXDh) 2020/12/04(金) 13:18:48.67 ID:fapihl290
    >>454
    なんかもう全然ダメだな最近のIntel
    2023年には他は2nm行ってないか

    画像の説明文

    コメント(12)  
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    1: ムヒタ ★ 2020/11/18(水) 14:13:18.21 ID:CAP_USER
    【台北=鄭?方、黎子荷】半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造(TSMC)が顧客の米グーグルと連携し、2022年にも「3次元」(3D)と呼ばれる次世代技術を使った製品の量産を始めることが分かった。電子機器の頭脳となる半導体の進化に弾みがつく可能性がある。

    (続きはこちら)
    https://www.nikkei.com/article/DGXMZO66366530Y0A111C2FFE000/

    2: 名刺は切らしておりまして 2020/11/18(水) 14:22:10.33 ID:wLwhH4cM
    次世代の超微細化の半導体の製造装置は
    寡占から独占に進んで勝者総どりになった

    画像の説明文

    コメント(21)  
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    134: Socket774 2020/09/12(土) 03:34:27.61 ID:pqxyBh480
    【半導体】TSMC、インテル5nm CPU生産1年前倒し JPモルガン・チェース調査
    台湾TSMC(台積電)が市場の予想より半年?1年前倒しで、米インテル(Intel)が5nmプロセスで製造するCPUを22年上半期に生産するとの見方を示した。

    以下ソース
    http://www.emsodm.com/html/2020/09/11/1599789291094.html

    2021年 サファイアラピッド(10nm)
    2022年 グラニテラピッド(7nm→TSMC5nm?)
       ※インテル7nmは遅延して2023年以降


    136: Socket774 2020/09/12(土) 08:05:59.85 ID:FJFWSz/b0
    >>134
    結局ジム・ケラーの推測通りになったわけだ

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    コメント(8)  
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    1: HAIKI ★ 2020/08/29(土) 07:51:02.27 ID:CAP_USER
    TSMCが台湾の新竹サイエンスパーク内に2nmより微細なプロセスの実現を目指す研究開発センターを2021年に開設すること、ならびにその隣接地に対応量産ファブの建設を目指し、用地取得の最終交渉を進めていると、複数の台湾メディアが報じている。
    TSMCが8月25日に開催したTSMC Technology Symposiumにて…

    続きはソース元で
    https://news.mynavi.jp/article/20200826-1249025/

    関連ソース
    TSMC:5nm、3nmに続き2nmチップの研究開発計画が進行中
    https://36kr.jp/92826/
    【半導体】TSMC、台湾新竹に2nm工場 量産化は24年見込み
    http://www.emsodm.com/html/2020/08/26/1598411369720.html
    【半導体】TSMCの2nm、初期分をアップル既に買い上げ DIGITIMES調査
    http://www.emsodm.com/html/2020/08/27/1598501202103.html
    サムスンの3ナノ半導体開発受けTSMCが「2ナノ工場建設」を発表(中央日報日本語版)
    https://news.yahoo.co.jp/articles/bf536e039a857ab1c90226a198b1889ea9d1d9a4

    2: 名刺は切らしておりまして 2020/08/29(土) 07:59:56.79 ID:CB36iuT7
    どこまで行くんだろう?

    画像の説明文

    コメント(11)  
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    164: Socket774 (ワッチョイ 2173-xiBb) 2020/08/26(水) 00:40:00.24 ID:XADJGrf40
    TSMCの3nm (N3) プロセスは2022年下半期に大量生産予定

    TSMCの第26回技術シンポジウムが本日開幕し、7nm N7プロセス、5nm N5、N4、3nm N3ノードの進捗状況についての詳細が発表された。TSMCはまた、3DFabric技術の詳細を共有し、3nmノードを超えてスケーリングを続けるためにどのような技術を使用するかについて、いくつかの手がかりを提供した。TSMCは、IntelやSamsungを押しのけて、業界をリードする7nmノードに移行し、Intelの競合AMD(他の競合他社も含めて)を最前線に押し上げたことで、すでに半導体業界の序列を乱してきた。それでも、TSMCは、その急速な技術革新のペースを減速する兆候を示しておらず、Intelが2022年後半または2023年初頭に7nmをデビューさせる計画であるのに対し、2022年には3nm技術の大量生産を開始する計画を持っている。

    TSMCの5nm「N5」プロセスは、EUV技術を「広範囲に」採用しており、N7と比較してフルノードスケーリングの利点を提供している。TSMCは、N5プロセスは、7nmのN7プロセスと比較して、最大15%の性能向上(同電力で)、または30%の電力削減を実現し、ロジック密度を1.8倍向上させると主張している。TSMCはまた、N5の欠陥密度学習曲線はN7よりも速いとしており、これは5nmプロセスが前身プロセスよりも早く高い歩留まり率に到達することを意味している。

    TSMC_Node_Scaling

    TSMCはシリコンを超えてサブ3nmに移行する可能性がある
    TSMCは、N3を超える次のノードの定義にも取り組んでおり、3nmを超えるのに役立つ可能性のある業界の進歩をいくつか共有しているが、どの技術を採用するかについては具体的な情報を提供していない。TSMCは、すでに研究している候補として、高移動度チャネル、2Dトランジスタ、カーボンナノチューブなどの新材料とともに、ナノシートとナノワイヤをその進歩の中に挙げている。

    TSMCは、ナノシート技術で15年以上の経験があり、0.46Vで動作する32MbのナノシートSRAMデバイスを実現できることを実証している。TSMCはまた、チャネルの厚さを1nm以下にスケーリングできる2Dに適したいくつかの非シリコン材料を特定している。同社はまた、カーボンナノチューブデバイスにも取り組んでいる。

    TSMCは研究開発への投資を深め続けており、2019年だけでも29億6000万ドルを投資しており、同社は本社の隣に8000人のエンジニアを擁する新しいR&Dセンターを建設している。その第1フェーズは2021年に完成する。

    (続きはこちら)
    https://www.tomshardware.com/news/tsmc-5nm-4nm-3nm-process-node-introduces-3dfabric-technology


    170: Socket774 (ワッチョイ 6e44-4k6I) 2020/08/26(水) 01:48:09.39 ID:vZDv/mnt0
    >>164
    微細化は無理と言われてたのに
    どんどん細くなるな

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