デノン、マランツもサムスン傘下に　子会社が米Masimoからオーディオ事業を買収

　韓国Samsung Electronics（サムスン電子）の完全子会社である米Harman International（ハーマン）は5月6日、米国の医療機器メーカーであるMasimo Corporation（マシモ）からコンシューマーオーディオ事業部門のSound Unitedを買収したと発表した。これにより、デノンやマランツといった日本発オーディオブランドもサムスン傘下となる。

売却価格は3億5000万ドル（約502億円、1ドル143円で換算）。マシモは、2022年にデノン、マランツ、Bowers ＆ Wilkins（B＆W）、Polk Audioなど8つのオーディオブランドを持っていた米Sound Unitedを買収したが、近年は中核事業であるプロ向けヘルスケア事業へ回帰するため、オーディオ事業の見直しを進めていた。

https://www.itmedia.co.jp/news/articles/2505/07/news169.html

※別ソース
デノンやマランツ抱えるSound Unitedオーディオ事業をハーマンが買収。JBL、AKG等のブランドファミリーに - AV Watch
https://av.watch.impress.co.jp/docs/news/2012038.html

まだあったんだあ

サムスン電子が約30年目にして「DRAM王座」から降りた。ここ数年間、人工知能（AI）競争で押された末にメモリー半導体の「絶対強者」の座をSKハイニックスに譲ることになった…

続きはソース元で
https://news.yahoo.co.jp/articles/260cd953a6a028d352bb8078fd11947f57f7788b

関連ソース
ＳＫハイニックス、初のＤＲＡＭ市場シェア首位　サムスン電子抜く
https://news.yahoo.co.jp/articles/8f2af3addbf31f6c901495872927ac46af08fae0
SK hynixが2025年第1四半期のDRAM売上げでSamsungを抜いて首位に、Counterpoint調べ
https://news.mynavi.jp/techplus/article/20250409-3180109/

ゾンビ企業SKハイニックスがまだ存在してたことに驚く

ＣＨＩＰＳ・科学法を廃止し、 その財源を債務返済に充てるべきだと主張した。

ＣＨＩＰＳ法は半導体生産に対し５２７億ドルの補助金を支給するもので、２０２２年に超党派の支持を得て成立した。

バイデン政権最後の末期には商務省が３３０億ドル以上の支出を決定し、米インテル(INTC.O), opens new tabに最大７８億６０００万ドル、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）(2330.TW), opens new tabに６６億ドル、米マイクロン(MU.O), opens new tabに６１億ドル、韓国のサムスン電子(005930.KS), opens new tabに４７億４５００万ドルがそれぞれ割り当られた。

https://jp.reuters.com/business/technology/NQ75SCMZ3BPCTI5L37VXAD2ZOQ-2025-03-05/

大統領制と言うのはおそろしいね。大統領が法律かってにきめれるんだ

2nmプロセスのN2がTSMCで今年量産開始　IEDM 2024レポート

　前回まで、間に1回挟みつつインテルのIEDM 2024における発表を説明してきたが、これで主要なインテルの発表は網羅した感がある。

　あと残っているのは9-3(30nm Channel-Length Enhancement-Mode GaN MOSHEMT Transistors on a 300mm GaN-on-TRSOI Engineered Substrate)と24-2(The critical role of 2D TMD interfacial layers for pFET performance)、32-3(Correlation of TMD Defects with Device Performance in Ultra-Scaled Channels: Theoretical Insights and Experimental Observations)の3つである。

　9-3はタイトルにもあるように信越化学子会社の信越半導体製のTRSOI(Trap Rich Silicon On Insulator:RF回路向けなどに使われる特殊なウェハーで、シリコンと酸化膜の間にTrap Richと呼ばれる特殊な層を挟み込んだもの)を利用してGaN MOSHEMTトランジスタを構成したというもので、最大532GHz動作を確認したとしているが、これはロジック向けではなくRF(Radio Frequency:無線周波数)向けのもの。

　24-2はベルギーIMEC(Interuniversity Microelectronics Centre:大学際微細電子工学中央研究団)、32-3はアイルランド国立大学コーク校の中にあるTyndall National Instituteによる論文で、どちらもインテルが研究に協力したという話であってインテルそのものによる発表ではない。

　よって、インテルの紹介はこの程度にして、ほかにいくつか目についたものを取り上げたい。今回はTSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company:台湾積体電路製造)が発表した"2nm Platform Technology featuring Energy-efficient Nanosheet Transistors and Interconnects co-optimized with 3DIC for AI, HPC and Mobile SoC Applications"である。タイトルの通り、TSMCのN2についての説明である。

以下ソース
https://ascii.jp/elem/000/004/250/4250448/

AMDはTSMC捨てて寒に移行するからN2見送るんだろうな

ｷﾀ━━━━(ﾟ∀ﾟ)━━━━!!

サムスン、再び初タイトル…「ＡＩ用大容量ＳＳＤ」を先占

「QLC第9世代V-NAND」業界初量産

　サムスン電子が業界で初めてクアッドレベルセル（QLC）第9世代の垂直型NAND（V-NAND）製品を量産する。人工知能（AI）時代に需要が大きい大容量メモリー半導体の一種であり、サムスンのAI半導体競争力が改善されるか注目される。

　サムスン電子は12日、容量1テラビット（Tb）のQLC第9世代V-NAND製品の量産を開始したと発表した。QLC第9世代の量産は業界で初。QLCは、一つのセル内に4ビットのデータを記録できる製品を指す。3ビットを記録するトリプルレベルセル（TLC）よりデータ処理速度は落ちるが、単位面積当たりの容量が大きくなる。

(続きはこちら)
https://news.yahoo.co.jp/articles/41462611ba14301942004076f6b83f2cafa11e49

データセンターの実際の使い方ですら製品の耐久性の10%くらいしか消費してないみたいだからQLC移行は嫌でも進むよ

この流れで言うとサムスンとSKハイニクスがが次のNVIDIAって事でええのか？

Samsung は Intel の Lunar Lake に LPDDR5X を供給すると噂されています。


DigiTimesの 報道が韓国メディアを引用して報じたところ によると、Intelはサムスンと、今年後半に発売予定 の開発コード名Lunar Lakeプロセッサのオンパッケージメモリとして使用するLPDDR5Xデバイスを供給する契約を結んだという 。この情報が正しければ、Intel は今後数年間で数千万個の Lunar Lake CPU を供給する予定であるため、これは Samsung にとって大きな設計上の勝利となります。これはリークであり、不正確である可能性があることに注意してください。

Intelの Lunar Lake MXプラットフォームは、 主に薄型軽量のラップトップ向けに設計されていると伝えられている。16 GB または 32 GB の LPDDR5X-8533 メモリオンパッケージが搭載される予定で、メモリ モジュールまたははんだ付けされたメモリ チップを搭載した従来のプラットフォームと比較して、プラットフォームの設置面積が削減され、パフォーマンスが向上します。Lunar Lake がオンパッケージ メモリのみをサポートする予定であることを考えると、同社のラップトップ プラットフォームは数千万台の数量で販売されているため、Samsung は自社の LPDDR5X-8533 メモリ製品を大量に Intel に販売する可能性があります。

一方、Samsung が Lunar Lake の独占的な LPDDR5X サプライヤーになるかどうかはわかりません。Intel はオンパッケージ メモリを搭載した Lunar Lake プロセッサを販売するため、これらの製品には事前にテスト/検証されたメモリ デバイスが搭載されていることは明らかです。それでも、Intel が Micron と SK Hynix の LPDDR5X を検証することを妨げるものは何もありません。

Intel は、Lunar Lake プロセッサが、画期的なワットあたりの効率を提供するためにゼロから設計されたまったく新しいマイクロアーキテクチャを備えていると宣伝しています。最近のスライドによると、Intel の Lunar Lake MX プラットフォームは、CPU + GPU チップレット、システムオンチップ タイル、および 2 つのメモリ パッケージで構成されるマルチ チップレット Foveros ベースの設計に依存します。CPU チップレットには、最大 8 個の汎用コア (高性能 Lion Cove 4 個とエネルギー効率の高い Skymont コア 4 個)、12MB キャッシュ、最大 8 個の Xe2 GPU クラスター、および最大 6 タ​​イルの NPU 4.0 AI が搭載される予定です。アクセル。このプラットフォームは、ファンレス システムでは 8 W の電力エンベロープ、適切なアクティブ冷却システムを備えた設計では 17 W ～ 30 W の電力エンベロープを持つと予測されています。  

Apple は 3 年以上にわたり、Mac 用のすべての Apple Silicon M シリーズ チップにオンパッケージ メモリを使用してきました。Intel の Lunar Lake MX により、これが薄型軽量ラップトップの業界全体のトレンドになる可能性があります。一方、構成可能性、修復可能性、およびアップグレード可能性を必要とするシステムでは、汎用の DDR5 メモリをベースとした SODIMM と、最近導入された高性能と低消費電力を兼ね備えた LPDDR5X を搭載した LPCAMM2 モジュールが引き続き使用されます。

（続きはこちら）
https://www.tomshardware.com/tech-industry/manufacturing/intels-lunar-lake-cpus-to-use-on-package-samsung-lpddr5x-memory

https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/semicon/1558855.html

8TBがワンチップで

FMS 2023におけるサムスン製256TB E3.L NVMe SSD

FMS 2023で、サムスンは巨大なSSDを披露した。以前見たサムスンのPB SSDではないが、これは256TBのNVMe SSDだ、 これは巨大だ！そのためにサムスンはNANDアコーディオンを作り、SSD内部のNANDチップのスペースを増やした。

FMS 2023でのサムスン製256TB E3.L NVMe SSD

SSDが搭載されたケースは、サムスンブースの奥の隅にあった。そこに行くと、256TBのNVMe SSDがあった。

このSSDは、新しいE3.L EDSFFフォーム・ファクターを採用しています。私たちは数四半期前にE1とE3 EDSFFを取り上げました：

https://www.youtube.com/watch?v=29Nh3p6779E


今日見られる多くのSSDはE3.Sフォームファクターで利用可能になり始めているが、サムスンはここでE3.Lを使用しており、かなり厚いドライブを使用している。コントローラ、メモリ、そしてNANDパッケージのアコーディオンと呼ばれるものが見えますが、これは256TBを達成するために必要なNANDパッケージをすべて収めるには、メインPCB上に十分な物理的スペースがないためです。

サムスンによると、このドライブにはV7 1Tb QLC NANDが使用されている。合計64個のNANDパッケージがドライブに搭載されている。


TBあたりのパフォーマンスで言えば、これはおそらく理想的ではないので、QLC NANDと大容量を得ることは非常に理にかなっている。サムスンのマーケティング方法はかなり弱く、各サーバーにより多くのストレージを搭載できることによるラックレベルでの電力節約に傾いている。

最後の言葉
全体的に、これは興味深いドライブだが、我々は1つのハンズオンを使ってみたい。展示されていた他のサムスン製SSDとは異なり、これにはモデルナンバーがなかったため、まだ技術実証プロジェクトという感じがする。64TBクラスのドライブは今日でも可能だが、256TBはまた別のレベルだ。ストレージ密度がこれほど高くなることに興奮する人もいれば、爆発半径を心配する人もいるだろう。

いつの日か、ラボでこれを見ることができる日が来ることを願っている。

(続きはこちら)
https://www.servethehome.com/samsung-256tb-e3-l-nvme-ssd-at-fms-2023/

HDDのプラッタ数みたいになってきたぞ