Samsung は Intel の Lunar Lake に LPDDR5X を供給すると噂されています。


DigiTimesの 報道が韓国メディアを引用して報じたところ によると、Intelはサムスンと、今年後半に発売予定 の開発コード名Lunar Lakeプロセッサのオンパッケージメモリとして使用するLPDDR5Xデバイスを供給する契約を結んだという 。この情報が正しければ、Intel は今後数年間で数千万個の Lunar Lake CPU を供給する予定であるため、これは Samsung にとって大きな設計上の勝利となります。これはリークであり、不正確である可能性があることに注意してください。

Intelの Lunar Lake MXプラットフォームは、 主に薄型軽量のラップトップ向けに設計されていると伝えられている。16 GB または 32 GB の LPDDR5X-8533 メモリオンパッケージが搭載される予定で、メモリ モジュールまたははんだ付けされたメモリ チップを搭載した従来のプラットフォームと比較して、プラットフォームの設置面積が削減され、パフォーマンスが向上します。Lunar Lake がオンパッケージ メモリのみをサポートする予定であることを考えると、同社のラップトップ プラットフォームは数千万台の数量で販売されているため、Samsung は自社の LPDDR5X-8533 メモリ製品を大量に Intel に販売する可能性があります。

一方、Samsung が Lunar Lake の独占的な LPDDR5X サプライヤーになるかどうかはわかりません。Intel はオンパッケージ メモリを搭載した Lunar Lake プロセッサを販売するため、これらの製品には事前にテスト/検証されたメモリ デバイスが搭載されていることは明らかです。それでも、Intel が Micron と SK Hynix の LPDDR5X を検証することを妨げるものは何もありません。

Intel は、Lunar Lake プロセッサが、画期的なワットあたりの効率を提供するためにゼロから設計されたまったく新しいマイクロアーキテクチャを備えていると宣伝しています。最近のスライドによると、Intel の Lunar Lake MX プラットフォームは、CPU + GPU チップレット、システムオンチップ タイル、および 2 つのメモリ パッケージで構成されるマルチ チップレット Foveros ベースの設計に依存します。CPU チップレットには、最大 8 個の汎用コア (高性能 Lion Cove 4 個とエネルギー効率の高い Skymont コア 4 個)、12MB キャッシュ、最大 8 個の Xe2 GPU クラスター、および最大 6 タ​​イルの NPU 4.0 AI が搭載される予定です。アクセル。このプラットフォームは、ファンレス システムでは 8 W の電力エンベロープ、適切なアクティブ冷却システムを備えた設計では 17 W ～ 30 W の電力エンベロープを持つと予測されています。  

Apple は 3 年以上にわたり、Mac 用のすべての Apple Silicon M シリーズ チップにオンパッケージ メモリを使用してきました。Intel の Lunar Lake MX により、これが薄型軽量ラップトップの業界全体のトレンドになる可能性があります。一方、構成可能性、修復可能性、およびアップグレード可能性を必要とするシステムでは、汎用の DDR5 メモリをベースとした SODIMM と、最近導入された高性能と低消費電力を兼ね備えた LPDDR5X を搭載した LPCAMM2 モジュールが引き続き使用されます。

（続きはこちら）
https://www.tomshardware.com/tech-industry/manufacturing/intels-lunar-lake-cpus-to-use-on-package-samsung-lpddr5x-memory

https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/semicon/1558855.html

8TBがワンチップで

FMS 2023におけるサムスン製256TB E3.L NVMe SSD

FMS 2023で、サムスンは巨大なSSDを披露した。以前見たサムスンのPB SSDではないが、これは256TBのNVMe SSDだ、 これは巨大だ！そのためにサムスンはNANDアコーディオンを作り、SSD内部のNANDチップのスペースを増やした。

FMS 2023でのサムスン製256TB E3.L NVMe SSD

SSDが搭載されたケースは、サムスンブースの奥の隅にあった。そこに行くと、256TBのNVMe SSDがあった。

このSSDは、新しいE3.L EDSFFフォーム・ファクターを採用しています。私たちは数四半期前にE1とE3 EDSFFを取り上げました：

https://www.youtube.com/watch?v=29Nh3p6779E


今日見られる多くのSSDはE3.Sフォームファクターで利用可能になり始めているが、サムスンはここでE3.Lを使用しており、かなり厚いドライブを使用している。コントローラ、メモリ、そしてNANDパッケージのアコーディオンと呼ばれるものが見えますが、これは256TBを達成するために必要なNANDパッケージをすべて収めるには、メインPCB上に十分な物理的スペースがないためです。

サムスンによると、このドライブにはV7 1Tb QLC NANDが使用されている。合計64個のNANDパッケージがドライブに搭載されている。


TBあたりのパフォーマンスで言えば、これはおそらく理想的ではないので、QLC NANDと大容量を得ることは非常に理にかなっている。サムスンのマーケティング方法はかなり弱く、各サーバーにより多くのストレージを搭載できることによるラックレベルでの電力節約に傾いている。

最後の言葉
全体的に、これは興味深いドライブだが、我々は1つのハンズオンを使ってみたい。展示されていた他のサムスン製SSDとは異なり、これにはモデルナンバーがなかったため、まだ技術実証プロジェクトという感じがする。64TBクラスのドライブは今日でも可能だが、256TBはまた別のレベルだ。ストレージ密度がこれほど高くなることに興奮する人もいれば、爆発半径を心配する人もいるだろう。

いつの日か、ラボでこれを見ることができる日が来ることを願っている。

(続きはこちら)
https://www.servethehome.com/samsung-256tb-e3-l-nvme-ssd-at-fms-2023/

HDDのプラッタ数みたいになってきたぞ

meteor lake の立ち上げの成功と、intel 4 の驚異的な歩留まりは、intel の大きな進歩を示しています。

サムスンは本日、LPDDR5Xメモリを活用し、標準的なメモリよりも小型で高速かつ効率的なパッケージのLPCAMM（Low Power Compression Attached Memory Module）ラインアップを開発したと発表した。サムスンによると、新しいLPDDR5X-6400モジュールは、最大7.5ギガビット/秒のメモリ・スループットを実現し、現行のSO-DIMMメモリ・モジュールよりも50%高い性能を発揮しながら、基板占有面積を60%削減する。デュアルチャネルのサムスンLPCAMMには、32GB、64GB、128GBの3種類があり、2024年の登場時には、信じられないほど小さな新しいフォームファクターで大容量のメモリを提供する。

デルは、標準的なLRDIMM/UDIMM/SO-DIMMフォーム・ファクターを縮小する一方で、メモリとホスト・システム間の最適化された通信経路を構築し、性能と効率の利点をもたらすことを目的として、未批准のCAMMメモリ仕様を開発し、今年初めにJEDECメモリ標準化委員会に寄贈した。サードパーティのメモリ・モジュール・メーカーであるAdataは、Computex 2023でCAMM仕様に従った独自のモジュールをデモしたが、サムスンの発表は、CAMMベースの初期製品を発表する最初のファブを意味する。

サムスンはLPCAMMとインテルのシステムとの互換性を検証しているが、AMD、クアルコム、アップルなど他の業界プレイヤーとの協力についてはまだ発表していない。しかし、同社は今年中に他の不特定多数の主要顧客と「次世代」システムをテストするとしており、また、これらのモジュールがデータセンターにも使用される可能性があることにも言及している。


上記のアニメーションは、LPCAMMフォームファクターの主な利点の1つを要約したものです： このモジュールは、メモリDIMMの実装面積を最大60%削減し、小型、薄型、軽量設計への道を開きます。サムスンはその他の利点として、SO-DIMMと比較してパフォーマンスが50%大幅に向上し、電力効率が70%改善したとしている。モジュールのサイズは78mm x 23mm x 1mmです。また、SPDチップとパワーマネージメントIC（PMIC）を同一基板上に搭載しながらも、小型のフォームファクターを維持しています。

（続きはこちら）
https://www.tomshardware.com/news/samsung-unveils-lpcamm-up-to-128gb-of-ddr5-in-60-less-space

「Samsung SSD 990 PRO」に容量4TBモデルが登場

　ITGマーケティング株式会社は、PCI Express 4.0対応のハイエンドSSD「Samsung SSD 990 PRO」シリーズに容量4TBモデルを追加し、10月下旬に発売する。価格はオープンプライスで、実売予想価格はヒートシンク付きが4万3,980円前後、なしが4万2,480円前後の見込み。


https://www.itgm.co.jp/product/ssd-990-pro.php
https://www.itgm.co.jp/product/ssd-990-pro-hs.php
（続きはこちら）
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1533055.html

57インチデュアル4k解像度（7680*2160）
リフレッシュレート240Hz
湾曲率1000R


https://i.imgur.com/AzAwXXZ.jpg


ほちい?

※追記 2023/08/29 23:38:27
https://www.samsung.com/uk/monitors/gaming/odyssey-neo-g9-g95nc-57-inch-240hz-curved-dual-uhd-ls57cg952nuxxu/

(続きはこちら)
https://gigazine.net/news/20230214-samsung-990-pro-fix/

＞また、モデレーターによると、アップデートの適用によって寿命低下問題は解決するものの、SSDの健康状態などが記録されている「S.M.A.R.T.」の情報はリセットされないとのこと。
＞このため、ストレージ健康状態確認アプリから見た際の残り寿命が元に戻ることはなさそうです。

実用上問題ないのだろうが新品買ってこれは嫌だな

海の向こうじゃ980Pro投げ売りしてるんで買ってみたけど、投げ売りするにはそれなりの理由があるわけやな。
まあ、届く前にファーム出てよかったよ。