汎用型自作PCまとめ

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Intel

コメント(15)  
Intel-Meteor-Lake_lunar-lake-nova-lake_l_01

375: Socket774 2024/01/28(日) 21:25:08.66 ID:i89vv7IY
TSMCの2nmプロセスは顧客の大きな関心を集めており、アップルやインテルなどが莫大な需要の中で初期生産ロットを確保するために列をなしている。

TSMCの2nmプロセスが顧客の大きな関心を集め、アップルやインテルが自社製品向けに供給の大部分を確保

Taiwan Economic Dailyによると、TSMCが2025年までに生産開始を予定している2nmチップの第一陣が、アップルやインテルなどの関心を集めているという。アップルはTSMCの独占顧客であるため、同社は次世代iPhoneのために2nmの供給量の一部を確保することができたと言われており、前述の通り、同社が現在の命名方式を堅持することを考えると、AシリーズSoCの後継を搭載するアップルのiPhone 17 Proでこのプロセスのデビューを見ることになるかもしれない。

tsmc-roadmap-june-2022

アップルとは別に、チーム・ブルーがTSMCの2nm顧客リストに加わるかもしれないと報じられている。リリースがまだ数年先であるため、業界ではNova Lakeに関する話題はそれほど多くなかったが、つい最近、有名なソフトウェア・アプリケーションHWiNFOが同ラインナップの統合グラフィックスのサポートを追加した際に、その片鱗を見ることができた。

Nova Lake CPUの具体的な内容はまだあまりわかっていないが、インテル史上最大のアーキテクチャのアップリフトになると噂されており、Coreアーキテクチャそのものよりもさらに大きい。CPUの性能向上は、Lunar Lakeチップに比べて50%以上と噂されている。だからこそ、インテルがTSMCの2nmプロセスを選択したことは理にかなっている。同社のファウンドリーサービスには最先端プロセスが不足しており、次世代市場で競争力を維持するためには、より「成熟した」半導体サプライヤーを採用する必要があるからだ。このCPUは2026年のリリースを目指している。

インテル・ファウンドリーは、特に台湾第2位のファウンドリーであるUMCとの協業を発表したことで、着実なペースで進展しているが、今のところ、IFSは今後のプロセスに対する自信を得ることができていないようだ。2024年下半期には、より優れた18Aプロセスが生産開始される「らしい」にもかかわらず、メインストリームCPUアーキテクチャにTSMCの2nmを選択することは、インテルの半導体部門に対するアプローチに疑問を投げかけるものだが、ここで結論を急がないようにしよう。

以下ソース
https://wccftech.com/intel-utilize-tsmc-2nm-process-next-gen-nova-lake-cpus-apple-a-primary-client-as-well/

377: Socket774 2024/01/28(日) 22:36:34.83 ID:OmQO/xhb
50%かどうかは知らんけど、TSMCは3nmの実績があるから2nmも信用できる
しかしIntel的にはこれどうなんだ?まあAMDもAppleもみんなTSMCだが

画像の説明文

コメント(8)  
Intel-Arc-graphics-chip_l_01

584: Socket774 (ワッチョイ e753-5jDG) 2024/01/27(土) 21:19:59.57 ID:tJEJUYdB0
MLIDが入手した内部文書によると、次世代Battlemageグラフィックスカードはデスクトップとワークステーションに限定されるようだ。

インテルは、アルケミスト(Alchemist)が収益性の高いセグメントで失敗したため、Arc BattlemageモバイルGPUをキャンセルしたと言われている。ムーアの法則は死んだ」が入手した内部文書によると、次世代Battlemageグラフィックカードはデスクトップとワークステーション・システムに限定されるという。モビリティdGPUは、ロードマップから決定的に破棄されたようだ。

https://youtu.be/hJJJLQZD_vA


Battlemage Desktop
Intel-Battlemage-Laptops-Leak-_l_01

Arc Battlemageデスクトップのラインナップにはまだ希望がある。MLIDは、G31とG21という2つのGPUダイの仕様を公開した。どちらもTSMCの5nmノード(またはその派生ノード)で製造され、前者は256ビット、後者は192ビットのバスを持つ。

Intel-Battlemage-Laptops-Leak-_l_02

Battlemage G31
より大型のBattlemageダイには、16GBのGDDR6/GDDR6Xメモリと組み合わせた2つのバリエーションがある。おそらく、Arc B770とB750(またはIntelがどのような名称を付けようとも)に搭載されるだろう。Arc B770は、512のEUまたはVector Enginesを搭載し、8192コア(VEがSIMD16の場合)に相当する。B750は448個のEUまたはVector Enginesを搭載し、合計コア数は7,168(SIMD16)となるはずだ。GDDR6Xが採用されるのか、GDDR6の高速版が登場するのかは不明だ。

(続きはこちら)
https://www.hardwaretimes.com/intel-arc-battlemage-laptop-gpus-allegedly-cancelled-arc-b770-to-feature-8192-cores/
次世代はラップトップ向けもなしになるみたい
もしや内部的になにか致命的な問題でも抱えてる?

585: Socket774 (ワッチョイ 474b-JqrH) 2024/01/27(土) 21:58:26.90 ID:FWU545xU0
>>584
AI的には一度に確保出来るVRAMが4Gまでで、CUDAソフト移植の障害になったりしてる

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intel_arrow_lake_u_cpus_l_01

338: Socket774 2024/01/27(土) 00:41:47.52 ID:/8oNyyHw
Samsung は Intel の Lunar Lake に LPDDR5X を供給すると噂されています。

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DigiTimesの 報道が韓国メディアを引用して報じたところ によると、Intelはサムスンと、今年後半に発売予定 の開発コード名Lunar Lakeプロセッサのオンパッケージメモリとして使用するLPDDR5Xデバイスを供給する契約を結んだという 。この情報が正しければ、Intel は今後数年間で数千万個の Lunar Lake CPU を供給する予定であるため、これは Samsung にとって大きな設計上の勝利となります。これはリークであり、不正確である可能性があることに注意してください。

Intelの Lunar Lake MXプラットフォームは、 主に薄型軽量のラップトップ向けに設計されていると伝えられている。16 GB または 32 GB の LPDDR5X-8533 メモリオンパッケージが搭載される予定で、メモリ モジュールまたははんだ付けされたメモリ チップを搭載した従来のプラットフォームと比較して、プラットフォームの設置面積が削減され、パフォーマンスが向上します。Lunar Lake がオンパッケージ メモリのみをサポートする予定であることを考えると、同社のラップトップ プラットフォームは数千万台の数量で販売されているため、Samsung は自社の LPDDR5X-8533 メモリ製品を大量に Intel に販売する可能性があります。

一方、Samsung が Lunar Lake の独占的な LPDDR5X サプライヤーになるかどうかはわかりません。Intel はオンパッケージ メモリを搭載した Lunar Lake プロセッサを販売するため、これらの製品には事前にテスト/検証されたメモリ デバイスが搭載されていることは明らかです。それでも、Intel が Micron と SK Hynix の LPDDR5X を検証することを妨げるものは何もありません。

Intel は、Lunar Lake プロセッサが、画期的なワットあたりの効率を提供するためにゼロから設計されたまったく新しいマイクロアーキテクチャを備えていると宣伝しています。最近のスライドによると、Intel の Lunar Lake MX プラットフォームは、CPU + GPU チップレット、システムオンチップ タイル、および 2 つのメモリ パッケージで構成されるマルチ チップレット Foveros ベースの設計に依存します。CPU チップレットには、最大 8 個の汎用コア (高性能 Lion Cove 4 個とエネルギー効率の高い Skymont コア 4 個)、12MB キャッシュ、最大 8 個の Xe2 GPU クラスター、および最大 6 タ​​イルの NPU 4.0 AI が搭載される予定です。アクセル。このプラットフォームは、ファンレス システムでは 8 W の電力エンベロープ、適切なアクティブ冷却システムを備えた設計では 17 W ~ 30 W の電力エンベロープを持つと予測されています。  

Apple は 3 年以上にわたり、Mac 用のすべての Apple Silicon M シリーズ チップにオンパッケージ メモリを使用してきました。Intel の Lunar Lake MX により、これが薄型軽量ラップトップの業界全体のトレンドになる可能性があります。一方、構成可能性、修復可能性、およびアップグレード可能性を必要とするシステムでは、汎用の DDR5 メモリをベースとした SODIMM と、最近導入された高性能と低消費電力を兼ね備えた LPDDR5X を搭載した LPCAMM2 モジュールが引き続き使用されます。

(続きはこちら)
https://www.tomshardware.com/tech-industry/manufacturing/intels-lunar-lake-cpus-to-use-on-package-samsung-lpddr5x-memory

339: Socket774 2024/01/27(土) 00:58:20.71 ID:cguS9p0Z
>>338
おめでとう
やっとRyzen7 7840uに追いつくね

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topton_mini_pc_core_i9_l_01

3: 不明なデバイスさん (ワンミングク MM3f-kvtp) 2024/01/21(日) 06:11:34.92 ID:smCzUSuyM
Ryzenやcore i のオススメは?

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コメント(19)  
Intel-Arrow-Lake-NPU_l_01

92: Socket774 (ワッチョイ e753-5jDG) 2024/01/21(日) 12:43:09.24 ID:zVBAoTCE0
RGT
https://www.youtube.com/watch?v=478L470A5-M


> Arrow Lake のハードウェア仕様は印象的ですが、Intel は Zen 5 に勝つことができるのか?という疑問は依然として残ります。
> AMD Zen 5 プロセッサのリークされた仕様とパフォーマンスの数値が正確であれば、Arrow Lake は Ryzen 8000 に勝つのは難しいかもしれません。

開発中のArrow Lakeは現在「不安定性」の問題を抱えている?

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INTEL-RAPTOR-LAKE-FIRE-HERO_l_01

985: Socket774 2024/01/21(日) 12:53:12.00 ID:zVBAoTCE
Arrow Lake-Sは24コアと記載されている。BIOSからハイパースレッディングが無効化され、スレッド数が24に制限されているようだ。

インテルの第15世代Arrow LakeプロセッサーとPCH(プラットフォーム・コントローラー・ハブ)の仕様が明らかになった。CPUアーキテクチャについてはすでに多くのことがわかっているが、PCH(チップセット)については謎だった。上から順に、Arrow Lake-Sは24(8P+16E)コアを搭載すると記載されている。これはプレアルファサンプルだが、BIOSからハイパースレッディングが無効化されているようで、スレッド数は24(8P+16E)に制限されている。我々は以前、インテルがハイパースレッディングからレンタブル・ユニットに移行しようとしていることを取り上げた。Arrow Lakeはどちらも搭載しない。

CPUのベース(PL1)TDPは125Wで、クロック3.5GHzはPコアのベースクロックまたはEコアのブーストクロックとして記載されている。これはプレアルファサンプルであるため、周波数は最終的な市場値よりも低くなる。コードネーム "Lion Cove "と呼ばれるPコアは、3MBのL2キャッシュ(Raptor Lakeの2MBより50%多い)を搭載し、5%未満のIPC向上が見込まれている。Skymont」Eコアと組み合わせることで、これらのプロセッサはRaptor Lakeと比較して15%のマルチスレッド性能向上を実現するはずだ。

Arrow Lake-SファミリーはLGA1851ソケットと共に登場する。付属のZ890チップセットは、14コア(6P+8E)と22コア(6P+16E)の2つのダイが存在することを示している。CPUはDDR5-6400メモリ(DDR5-5600から増加)をネイティブでサポートし、20のPCIe Gen 5レーン(dGPU + M.2 NVMe)と、M.2 SSD用の4つのGen 4レーンを備えています。最大8つのSATA IIIレーン、2つのUSB 4.0、1つのThunderbolt 4ポートも搭載しています。

PCHには、CPUへのDMI3 x8(Gen 4)インターコネクト、24 PCIe Gen 4レーン、8 SATA IIIポート、10 USB 3.2 Gen 2×1、Bluetooth 6/WiFi 7、14 USB 2.0ポートが搭載されている。

インテルの第15世代Arrow Lakeプロセッサーは、今年後半に発売される予定だ。このプロセッサーは、RibbonFET(GAA)と裏面給電を特徴とするインテル20Aノードを活用した最初のプロセッサーとなる。

(続きはこちら)
https://www.hardwaretimes.com/intel-15th-gen-arrow-lake-s-cpu-specs-leak-out-24-cores-no-hyper-threading-and-125w-tdp/
Arrow Lake-S には 24 コアが記載されています。
ハイパースレッディングは BIOS から無効になっているようで、スレッド数は 24 に制限されています


986: Socket774 2024/01/21(日) 13:40:14.31 ID:SnvBBSmE
これはもう駄目かもわからんね・・・・

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intel_arc_gpus_battlemage_l_01

478: Socket774 (ワッチョイ c553-VT6f) 2024/01/20(土) 05:41:15.79 ID:xvwaMVf00
Intel の第 2 世代 Arc Battlemage GPU に関する気がかりなニュースが発表されました。RedGamingTechによると、大型のバトルメイジは死亡します。「BMG-G21」はおそらくキャンセルされ、小型のミッドレンジ兄弟である「BMG-G10」が自力で生き残ることになるでしょう。BMG-G10 には、56 個の Xe コア (フルファット バージョンでは 60 個) が搭載されていると言われています。7168 シェーダ(SMT8 の場合) および 16 ALU ベクトル ユニットでは不当に高い数値です。

battlemage_new_g10_spec

この巨大な GPU はおそらく>16GBを介して 20Gbps でクロックされる GDDR6 メモリの192ビットバス。メモリバッファは大規模なメモリによって支えられています。512MBキャッシュ バッファ (アダマンタイン キャッシュ) と 8MB の L2 キャッシュ。

のBMG-G10RTX 4080 または少なくとも 4070 Tiと同じくらい速いと予想されていました。その小さい兄弟である、BMG-21、40 個の Xe コアをパック5,120 シェーダー(ALU)、20Gbps でクロックされる 8 ~ 16GB の GDDR6 メモリと組み合わせます。これには Adamantine キャッシュはありませんが、18MBをバックアップする L2 バッファ192ビット幅広のバス。

battelemag_lower_end_sku

興味深いことに、Battlemage G10 は技術的な理由ではなく経済的な理由でキャンセルされたと言われています。Intel には、512MB のキャッシュを備えたハイエンド SKU を競合他社の半分、あるいは 3 分の 2 の価格で販売する余裕はありません。これが Arc A750 と A770 における Intel の戦略でした。ハードウェア レベルでは、RTX 4060 や 4070 と同等ですが、貧弱なドライバーと未熟なエコシステムにより、いくつかのレベルが下がります。

プロセス ノードの問題もあります。Arc Battlemage ファミリーは、TSMCのN4(4nm) ノード、NVIDIA と AMD が目指すのはN3(3nm)。Alchemist はかなりの電力消費者であり、これらの仕様が真実であれば、Battlemage も同様になるでしょう。

(続きはこちら)
https://www-hardwaretimes-com.translate.goog/intels-next-gen-arc-battlemage-gpus-canceled-for-higher-end-only-as-fast-as-the-rtx-4070/?_x_tr_sl=auto&_x_tr_tl=ja&_x_tr_hl=ja
【悲報】INTEL 次世代バトルメイジ、上位モデルはキャンセルか

479: Socket774 (ワッチョイ 2911-UJPG) 2024/01/20(土) 05:46:44.41 ID:EhIbbLVW0
インテルといえばかつてx86向けとしては一番速いCコンパイラとか豊富な画像処理ライブラリとか
ソフト部隊が頑張っているイメージが合ったのに、どうしてこうなった

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コメント(21)  
SPARKLE Intel Arc A310 ECO_2

449: Socket774 (ワッチョイ 728e-l2AN) 2024/01/16(火) 01:52:32.74 ID:wRuv+EDt0
なんか知らないA310が出てきた
1スロット LowProfile

4711342290368
https://shop.tsukumo.co.jp/goods/4711342290368/

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intel_inside_14gen_l_01

1: 首都圏の虎 ★ 2024/01/17(水) 21:57:42.11 ID:pAYkQ/qA9
 米国の市場調査会社Gartnerは2024年1月16日(米国時間)、2023年の世界半導体売上高(速報値)が前年比11.1%減の5330億米ドルとなったと発表した。ベンダー別で見ると、Intelが3年ぶりにSamsung Electronics(以下、Samsung)を上回り、売上高トップとなった。

メモリベンダーの落ち込み顕著、前年5位のMicronはトップ10外に
 Gartnerによると2023年、メモリ市場の売上高は前年比37%減と、半導体市場の全セグメントの中で最大の下げ幅を記録した。GartnerのVP(バイスプレジデント)アナリストであるAlan Priestley氏は、「2023年も半導体業界の景気循環が見られた一方、メモリ売り上げが史上最悪の落ち込みを記録し、市場は苦難の年となった」と述べている。

全文はソースで
https://news.yahoo.co.jp/articles/e38c68ba6de8ce3d04719688f5076e203d946e81

3: ウィズコロナの名無しさん 2024/01/17(水) 21:58:46.62 ID:7juHqsS90
何売ってんだ?Arcか?

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nintendo_swich_2_intel_amd_nvidia_l_01

1: 名無しさん必死だな 2024/01/15(月) 13:23:07.54 ID:j0rEFKwa0
Nvidia CEOインタビュー:ジェネレーティブAIが今〝来ている〟理由、任天堂次期ゲーム機搭載への期待を語る

GamesBeat:任天堂の次期ゲーム機に参入するチャンスはあると思いますか?

Jensen Huang 氏:期待しています。私たちはエネルギー効率の良いゲームシステムを作るのが得意です。次世代のビデオゲームは、完全なレイトレースではないにせよ、レイトレースを多用し、ジェネレーティブ AI に基づくものだと確信しています。RTX は、レイトレーシングと AI という2つの基本技術に基づいています。次世代のビデオゲームでは、この2つの技術がますます活用されるようになると思います。私たちはそれを得意としています。そうなることを期待しています。
https://thebridge.jp/2023/04/why-nvidia-ceo-jensen-huang-says-this-is-generative-ais-moment


最後に,冗談ぽい質問をぶつけてみた。
NVIDIAのSoC「Tegra X1」がNintendo Switchに採用された2017年以前,AMDは,「我々のプロセッサは,ソニー(当時はPlayStation 4)とMicrosoft(同 Xbox One),任天堂(同 Wii U)という3つの家庭用ゲーム機で採用されている」と語っていたが,今は2つになってしまっている。これについて,「何か言いたいことは?」と,2人にコメントを求めてみた。2017年より前,AMDは,自社のGPUが3プラットフォームの家庭用ゲーム機すべてで採用されていることをアピールしていた

Bergman氏
任天堂とは,またビジネスができたらいいな……とは常日頃,思っているよ(笑) 我々は,常にいいソリューションを用意しているからね。彼らがまた,我々の元に帰ってきてくれることに期待しているよ(笑)。

Wang氏
君(筆者)は何か忘れていないか? 我々は,今でもPS5,XSXの2つに加えて,3つめの家庭用ゲーム機に向けてプロセッサを提供しているじゃないか。3つめは何かって? それは,Valveの「Steam Deck」だよ(笑)。
https://www.4gamer.net/games/660/G066019/20230213083/


 任天堂がNVIDIAを選んだことは、意外と思えるかも知れない。しかし、NVIDIAは、実は過去の任天堂ゲーム機開発の際も、任天堂とゲーム機のチップ提供で接触している。NVIDIAの技術スタッフが任天堂を訪れ、自社技術について説明を行ない、任天堂も検討を行なった。任天堂からしてみれば、可能性のある技術を検討するのは当たり前で、これまでも、NVIDIAと没交渉ではなかった。

 NVIDIAの任天堂へのアプローチが、過去のゲーム機世代で実を結ばなかった理由はいくつかある。ある業界関係者は、理由の1つとして、任天堂がゲーム機のチップを開発するにあたって、日本の半導体メーカーが間に入る仕組みを取っていたことを挙げる。実際のところは分からないが、任天堂とNVIDIAで折り合う点ができたと見られる。

 ゲーム機のチップの開発では、パートナーとなりうる企業の顔ぶれも変わってきた。任天堂がかつて組んだ巨人IBMは、もはやパートナーとはなりえない。一方、モバイルSoCを搭載したモバイル機器が強力なゲームプラットフォームとなりつつある。その中で、モバイルとPC/据え置きの両方に足を突っ込んでいるNVIDIAが、任天堂のSwitchのパートナーとなったのは、自然な流れとも言える。
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1026659.html

10: 名無しさん必死だな 2024/01/15(月) 13:49:30.22 ID:InHe3BMJ0
今更1年前の記事出してきてどうした

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intel_vs_amd_market_share_202311_l_01

387: Socket774 (JP 0H66-QpjG) 2024/01/15(月) 19:55:05.11 ID:LZCAGVo8H
AMDが6か月連続でインテルを上回る、23年10月に売れたCPU TOP10 2023/11/18
https://www.bcnretail.com/research/detail/20231118_379293.html

見出しは一位がAMDだからなのでしょうけれどトップ10のうちAMDは4でIntelが6
AMDは5700X(1)、5600G(3)、7800X3D(6)、5600(7)
Intelは13500(2)、13400F(4)、13700F(5)、13700K(8)、13700KF(10)だからすげー微妙

現実はこんなものだね・・・(´・ω・`)

388: Socket774 (JP 0H66-QpjG) 2024/01/15(月) 19:56:25.33 ID:LZCAGVo8H
12400F(9)が抜けてました
失礼失礼・・・(´・ω・`)

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コメント(11)  
Arc-Battlemage_l_02

422: Socket774 (ワッチョイ dfdc-vNrU) 2024/01/12(金) 05:35:26.36 ID:Zm+zgy380
音沙汰なかった次期Intel Arc「Battlemage」、ソフトウェア開発部隊が全力稼働中との新報道

Intelがディスクリートグラフィックスとして展開している「Intel Arc」シリーズにおいて、次世代製品の開発状況が報道されている。最近あまり音沙汰がなかったもので、ファンにとっては朗報となるだろう。PC Worldが開発者インタビューを報じた。

(続きはこちら)
https://news.mynavi.jp/article/20240111-2861206/
やったねたえちゃん仲間が増えるよ

423: Socket774 (ワッチョイ 7fc5-DgmJ) 2024/01/12(金) 06:17:50.91 ID:S0q2i8u10
>>422
dGPUで出すとは言ってないとかいうオチでわ

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