汎用型自作PCまとめ

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    Intel

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    Intel_NUC_11_Performance_38928_R

    861: Socket774 2021/04/09(金) 01:34:08.31 ID:f0+I1tEA
    新型Intel NUC「Panther Canyon」がデビュー、第11世代Core i5/i3搭載

      開発コード名「Panther Canyon」の小型PC自作キット「Intel NUC 11 Performance kit」(以下NUC 11 kit)が登場、CPUや筐体が異なる3つのモデルが複数のショップに入荷した。3モデルのうち2つはIris Xe内蔵のCore i5を搭載している。

     3モデルの内訳は、2.5インチドライブ対応筐体にCore i5-1135G7を搭載した「NUC11PAHi5(RNUC11PAHi50000)」、同筐体にCore i3-1115G4を搭載した「NUC11PAHi3(RNUC11PAHi30000)」、M.2 SSD対応の薄型筐体にCore i5-1135G7を搭載した「NUC11PAKi5(RNUC11PAKi50000)」。店頭価格はCore i5モデルが共に51,800円、Core i3モデルが41,800円。


    (続きはこちら)
    https://akiba-pc.watch.impress.co.jp/docs/news/news/1317523.html

    864: Socket774 2021/04/09(金) 05:43:52.49 ID:/zm58ZQg
    なんでNUC11はTN型番はThunderbolt 4なのに
    PN型番はThunderbolt 3なんだ?
    コントローラーケチったのか?
    内蔵してるんじゃなかったの?

    画像の説明文

    コメント(55)  
    intel_vs_amd_logo_937293_R

    1: 風吹けば名無し 2021/04/09(金) 09:13:18.27 ID:/FfyumIzM
    数年でなんでこんな変わったんや❓

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    Intel-3rd-Gen-Xeon-Scalable-3_R

    1: 少考さん ★ 2021/04/07(水) 22:52:42.64 ID:CAP_USER
    Intelは4月6日(米国太平洋時間)、サーバ/データセンター向けのCPU「第3世代Xeonスケーラブルプロセッサ」の新製品(開発コード名:Ice Lake-SP)を発表した。既存製品と比べて最大コア/スレッド数が増加しただけではなく、IPC(クロック当たりの処理命令数)や暗号/復号に関する処理性能も向上している。

    第3世代Xeonスケーラブルプロセッサ(Ice Lake)の概要
    今回新たに追加された第3世代Xeonスケーラブルプロセッサは、モバイル向け第10世代Coreプロセッサの一部で採用された10nmプロセスの「Ice Lakeアーキテクチャ」を採用している。ただし、PCI Express 4.0バス(最大64レーン)の搭載など、スケーラブルプロセッサに必要な機能を追加している。CPUソケットは、発売済みの「Cooper Lakeアーキテクチャ」を採用する製品と同じく「FCLGA4189」だ。

    第2世代(開発コード名:Cascade Lake-SP)と比べると、IPCは最大で20%向上し、AIの演算パフォーマンスは平均で約1.46倍高速化している(28コア56スレッド製品での比較)。

    CPUのコアとスレッド数は、最大構成で40コア80スレッド、最小構成で8コア16スレッドとなっている。内蔵メモリコントローラはDDR4-3200規格に対応しており、最大8チャンネル構成を構築可能だ。メインメモリの最大容量は、CPUソケット1つ当たり6TB(>>>1)となる。

    (>>>1)DRAMと「Optane Persistent Memory 200」の合算値(一部製品はOptane Persistent Memory 200に非対応)


    (略)
    ※省略していますので全文はソース元を参照して下さい。
    https://www.itmedia.co.jp/pcuser/articles/2104/07/news122.html
    関連リンク
    ニュースリリース(英語)
    https://newsroom.intel.com/news-releases/3rd-gen-xeon-scalable-processors/


    10: 名刺は切らしておりまして 2021/04/07(水) 23:33:41.36 ID:QuE7LvqZ
    10nmの第3世代Xeon SP―“Ice Lake-SP”

    画像の説明文

    コメント(16)  
    Intel-TSMC_logo_R

    1: 樽悶 ★ 2021/04/06(火) 23:21:20.53 ID:/Pvy9pAq9
     半導体技術を生かしたMEMS(微小電子機械システム)の権威である、東北大学 大学院工学研究科 田中 秀治教授。同氏は登壇したイベントで、「インテルとTSMCの製造技術の差は開くばかり」だと述べた。半導体業界の“王者”インテルと、最大手の半導体受託工場であるTSMC。両者の現在地とは?また、同氏が指摘する「ファブレスモデルの落とし穴」とは何か。半導体・MEMSの最新動向から国内製造業復活への提言まで、田中氏の講演内容を要約する。

    ●「王者」インテルでも、TSMCとの技術力の差は歴然

    ※省略

     一方、半導体メーカーの王者として長く君臨してきたインテルは、半導体の設計から製造、販売までの全工程を自社で一貫して行う「IDM(Integrated Device Manufacturer)」に位置づけられる。しかし同社は近年、苦しい状況に追い込まれている。2016年以降、10nmプロセスの歩留まり問題でCPU供給に手間取り、さらにはCPU不足を引き金にメモリの値段が暴落する「メモリ不況」まで引き起こした。

     東北大学 大学院工学研究科の田中 秀治 教授は「インテルのCEO(最高執行責任者)であるパット・ゲルシンガー氏は、ファブレス化でなく内製化を指向し、先端半導体開発を継続する方針です。しかし、一部CPUの製造を台湾のTSMCに2021年後半から委託するという臆測も流れています」と語る。

     これまで半導体製造プロセスの「微細化」で他社をリードしてきたインテルだが、7nmプロセスの立ち上げに苦労している。「TSMCは、(インテルの5nmプロセスに相当する)3nmプロセスのCPU生産を2022年に始める予定で、製造技術の差は開くばかりです」と田中氏は指摘する。一般に、プロセスは細かいほど、消費電力を下げられる。

     製造技術力の差は、微細化だけではない。

     チップ面積が巨大なサーバ向けCPUでは、1つのダイ(マイクロチップ)で構成せずに複数の機能部に分けて製造し、インターポーザ(貫通電極で表裏回路の導通を取る基板)上に並べて製造される。チップレット技術と呼ばれるこの手法は、「半導体の集積率は18か月で2倍になる」という“ムーアの法則”をけん引する新アプローチとして注目されている。

     このチップレット技術でも、インテルはTSMCの後塵を拝している。このまま差が広がると、インテルは最先端の半導体プロセスの研究開発を諦めることになるかもしれないという。

    (続きはこちら)
    https://headlines.yahoo.co.jp/hl?a=20210405-00056124-biz_plus-bus_all

    10: ニューノーマルの名無しさん 2021/04/06(火) 23:28:52.91 ID:8HNJbKBQ0
    TSMCの技術力は絶大
    AppleもAMDもTSMCなくして現行の製品が作れない

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    コメント(48)  
    Intel_Core_i9-11900K_logo

    1: 雷 ★ 2021/04/04(日) 13:52:29.75 ID:Za8NddxZ9
    Intel Core i9-11900Kレビュー。フラッグシップCPUとしてはイマイチ
    Intel Core i9-11900K Review: Not a Great Flagship CPU
    By Steven Walton on April 2, 2021

    スコア 60点

    (略)

    他の製品を試す
    Core i9-11900Kの最大の問題点は、価格に納得がいかないことです。11900Kと5900Xの両方に在庫があり、どちらも希望小売価格で販売されていると仮定すると、インテルの製品を検討する理由はありません。
    また、1年前に発売された、より手頃な価格のi9-10900Kは、ほとんどのアプリケーションで高速であり、コアヘビーなワークロードでは確実に高速で、ゲーミングパフォーマンスでも基本的に同等ですので見過ごせません。現在、10900Kは460ドル、11900Kは615ドルから販売されているようです。明らかに、この新しいCPUは34%のプレミアムに見合うものではなく、なぜインテルはわざわざこのようなことをしたのでしょうか?
    https://www.techspot.com/review/2222-intel-core-i9-11900k/

    Average-o

    5: ニューノーマルの名無しさん 2021/04/04(日) 13:54:44.55 ID:X4dfMCB70
    ついに性能の退化が始まった

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    コメント(48)  
    Intel-11th_Gen-Core-desktop_R

    153: Socket774 (ワッチョイ 81b1-Gu24) 2021/03/30(火) 22:00:16.76 ID:k5NSQCUu0
    アーキテクチャの刷新でライバルとの差は埋まるのか。Intel「Core i9-11900K」検証

    日本時間の2021年3月30日22時00分、Intel Corporation(本社:アメリカ カリフォルニア州)から、開発コードネーム「Rocket Lake-S」こと「第11世代Intel Coreプロセッサ」の発売が開始された。デスクトップ向けCPUとしては約6年ぶりにアーキテクチャを刷新。最大19%ものIPC向上を果たしたというその実力を、最上位モデル「Core i9-11900K」を使い早速検証していこう。


    (続きはこちら)
    販売キタ━━━━(゚∀゚)━━━━!!


    154: Socket774 (ワッチョイ 6976-z6l0) 2021/03/30(火) 22:01:13.54 ID:SU4QRceK0
    発射!

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    コメント(18)  
    intel_vs_tsmc_logo_R

    1: HAIKI ★ 2021/03/28(日) 21:50:49.72 ID:CAP_USER
    インテルがチップ生産拠点を新たに米国に建設するために、200億ドル(約2兆2,000億円)を投じる計画を3月23日(米国時間)に発表した。重要な技術で国際指導力を取り戻すべく、インテルと米国が真剣に取り組んでいることを示す戦略となる。この戦略は同時に、インテルと米国がどれだけ遅れをとってしまったのかも浮き彫りにしている。

    インテルは自社がもつ製造に関する専門知識と将来に向けた強い意欲を強調すると同時に、計画の一環として他社のチップ生産を請け負うべく工場を幅広く開放することも発表した。
    一方でインテルは、一部の最先端チップの生産を台湾積体電路製造(TSMC)に外注することも明らかにしている。極端紫外線リソグラフィ(EUVL)を利用してトランジスターの密度を高め、チップの計算能力を高める点で、TSMCはインテルよりも…

    続きはソース元で
    https://wired.jp/2021/03/28/intel-wants-revive-us-chipmaking-catch-up-first/

    関連ソース
    “2兆円工場”で攻めるインテルが半導体業界を「激震」させた理由…地政学的リスクは次のトレンドか
    https://www.businessinsider.jp/post-232001
    はたして敵か味方か? IntelのIDM 2.0宣言に困惑する台韓半導体業界
    https://news.mynavi.jp/article/20210326-1843794/

    2: 名刺は切らしておりまして 2021/03/28(日) 21:55:07.27 ID:EeFI59Q0
    安いからって台湾に外注し続けた結果
    アメリカも日本も基盤の設計技術を失ってしまった

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    コメント(4)  
    Intel_teases_Xe_HPG_R

    22: Socket774 2021/03/27(土) 10:19:21.16 ID:6yZybwnl
      既報のとおり、Intelはゲーマー向けGPU「Xe HPG」のロゴを掲げた特設サイト「Xe HPG Scavenger Hunt」を、米国の26日9時よりオープンした……


    のだが、そこで用意されたのは製品発表ではなく、米国/カナダ/英国を対象としたキャンペーンの応募ページだった。

     ルールブックによると、このキャンペーンはRedditやTwitter、Instagram、Facebook、YouTubeといったサードパーティーのプラットフォームで展開され、そこにいくつかの手がかりが用意されているのだという。その手がかりをもとにシークレットコードを入手して、ページに個人情報とともに入力するとキャンペーンに応募できるというものだ。


    (続きはこちら)
    ハァ?なめてんのか


    29: Socket774 2021/03/27(土) 11:46:03.29 ID:wlQSDX8J
    >>22
    さすがにこれはなめすぎw
    予想よりはるか下のローンチだったわw

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    コメント(5)  
    61P3o42T0QL._AC_SL1461__R

    567: Socket774 2021/03/26(金) 07:43:39.66 ID:QRrYD8FX
    サブ用に安くなってたi5の第6世代を買ってしまった。
    ゲームやらないなら十分だよね?

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    コメント(8)  
    71xfIj7279L._AC_SL1500_1_R

    163: Socket774 (ワッチョイ d37a-Yhhk) 2021/03/25(木) 15:08:21.37 ID:7CbsSRgM0
    ASUS、第11世代Core対応マザー7モデルを30日に発売

      ASUSは、第11世代Coreに対応したマザーボード7モデルを30日に発売する。価格はすべてオープンプライス。

    (中略)

     いずれのモデルもPCI Express 4.0や2.5Gigabit Ethernetを搭載し、メモリはDDR4-5000以上のオーバークロックをサポートするのが特徴となっている。

    71xfIj7279L._AC_SL1500_2_R

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    (続きはこちら)
    https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1314332.html
    「TUF GAMING Z590-PLUS」:2万9,000円(税別)前後
    「PRIME Z590-A」:3万3,500(税別)前後
    「TUF GAMING H570-PRO」:2万4,000円(税別)前後
    「ROG STRIX B560-I GAMING WIFI」:2万1,000円(税別)前後
    「TUF GAMING B560-PLUS WIFI」:1万9,000円(税別)前後
    「TUF GAMING B560M-PLUS WIFI」:1万7,500円(税別)前後
    「TUF GAMING B560M-PLUS」:1万5,500円(税別)前後
    税抜きでこの価格、値段高すぎ
    メイン期間短いしすぐに下落するだろうか


    165: Socket774 (ワッチョイ b973-4Ddi) 2021/03/25(木) 16:07:52.49 ID:07TYLxQn0
    >>163
    ゲーム用途じゃなくて普通のマザーボード売ってくれと言いたい

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    コメント(14)  
    Intel-Meteor-Lake-Desktop-Mobility-CPUs-7nm_R

    515: Socket774 (スップ Sd73-e4EI) 2021/03/24(水) 07:21:38.11 ID:oOvYs3oWd
    IntelCEOのPatGelsingerは本日、Intelの今後のクライアントアーキテクチャであるMeteor Lakeが今年の第2四半期までにテープインすることを発表しました。

    Meteor Lakeは、Intelの最初の7nmクライアントアーキテクチャです。つまり、Intel Coreシリーズでデスクトップおよびモバイルユーザー向けにリリースされます。

    Intelは、x86アーキテクチャとタイルデザインを利用することを確認しました。このアーキテクチャは、複数の製造プロセッサFoverosパッケージングテクノロジーを備えています。コンピューティングタイルは、Intelの7nm製造ノードを使用して製造されます。

    Pat Gelsingerは、この7nmアーキテクチャが2023年に発売されることも確認しました。MeteorLakeは、AlderLakeの後継である「RaptorLake」の後に発売される予定です。これは、MeteorLakeが第14世代コアシリーズとしてデビューする可能性があることを意味します。


    Unreleased_Intel_Mainstream_Desktop_CPU_Series_Specs

    (続きはこちら)

    542: Socket774 (スッップ Sd33-vgRh) 2021/03/24(水) 12:55:49.32 ID:C/MQbWHtd
    meteorが本命なんやろ?

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    コメント(17)  
    intel_cpu_fab_fawer_logo_R

    745: Socket774 2021/03/24(水) 11:23:44.20 ID:2OXrQw51
    Intel、200億ドルの大規模投資でファウンドリー事業へ本格参入

    Intelは従来通り半導体の自社生産を継続するだけでなく、他社向けの半導体製造を請け負うファウンドリー(受託生産)事業への本格参入を表明。
    200億ドル(約2兆1,700億円)を投じて、米アリゾナ州に2つの新工場を設立する。
    世界的な半導体生産需要に応えるのに加え、ファウンドリー事業への大規模投資により半導体製造の主導的地位を取り戻すことを狙う。
    北米・ヨーロッパ地域において、さらなる新工場の建設も計画中という。


    (続きはこちら)
    https://www.gdm.or.jp/pressrelease/2021/0324/385669

    749: Socket774 2021/03/24(水) 11:52:53.19 ID:5tAUTpAY
    >>745
    先端プロセス導入に失敗したからなんかな?

    画像の説明文