汎用型自作PCまとめ

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    Intel

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    593: Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 1f73-OxJ8) 2020/02/15(土) 10:17:18.42 ID:let8s+h40
    Core i9 10900のものとされる写真がリーク

    ――――  以下、Google翻訳  ――――
    XfastestはCore i9-10900 non-Kプロセッサをリークしました。
    10コアのIntel Comet Lake-S

    XfastestによってリークされるCPUは、Core i9-10900 CPUの非Kバリアントです。これは、Comet Lake-Sラインナップで最速の65W TDPプロセッサです。Kバリアントの定格はすべて125Wであるため、65Wの10コアCPUはZen2の興味深い競合相手になります。

    1か月以上前にInformatica Ceroからリークされたスライドでは、CPUが2.8 GHzのベースクロックを備えているのに言及しているのに対し、Xfastestのサンプルには2.5 GHzのラベルが付いています。とはいえ、ICが投稿したスライドは不正確であるか、これはプロセッサの異なる（初期の）サンプルです。

    Intel 10th Gen Coreシリーズには、LGA1200という新しいソケットが必要です。Xfastestによると、ソケットは既存のLGA1151クーラーと互換性があるため、適合する可能性がありますが、Kシリーズでは125Wの電力を定格する必要があります。

    このサイトでは、Core i9-10900の広範なテストを提供することを約束していますが、日付は示されていません。

    新しいシリーズは、3月と4月頃に予定されています。

    Intel-Core-i9-10900-nonK-Comet-LakeS-1

    Intel-Core-i9-10900-nonK-Comet-LakeS-4

    Intel-Core-i9-10900-nonK-Comet-LakeS-3
    Core i9-10900（10コア）とCore i9-9900KS（8コア）の比較

    完全なラインナップは、数週間前にInformatica Ceroによってリークされました。Intelがシリーズに変更を加えたかどうかは、今まで不明のままです。5.3 GHzで動作するCore i7-10700Kのサンプルがありますが、リークされたスライドでは5.1 GHzに言及しています。

    Intel-10th-Gen-Core-S-Comet-LakeS-Specifications2

    Intel-10th-Gen-Core-S-Comet-LakeS-Specifications

    Intel-Core-i9-10900-nonK-Comet-LakeS-2

     https://www.guru3d.com/news-story/intel-core-i9-10900-10-core-processor-poses-for-camera.html

    616: Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 9276-/u/H) 2020/02/15(土) 15:18:10.69 ID:h0xBAKT+0
    comet 10コアは裏のキャパシタ配置をみると２ダイ構成であることがわかる

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    CPU
    Intel

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    Intel-Xe-Graphics

    627: Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 5735-GY+h) 2020/02/11(火) 14:27:42.61 ID:j1DE58IN0
    ――――  以下、Google翻訳  ――――
    たぶん、Xe GPUの（確かに短い）歴史の中で最大のリークは発生したばかりです。 DigitalTrendsの良き人々は、Intel GPU設計チームによるいくつかの内部プレゼンテーションを手に入れることができました。それは、私たちが長い間疑っていたことを裏付けています。 また、ドキュメントには絶対的な怪物が潜んでいます：最大500Wを描画する4つの独立したタイルを持つグラフィックカードです！

    IntelがGPUでZenを使用しています：500 Wの消費電力と4つのXeベースのタイルを備えたMonster Intel Xe GPUが内部ドキュメントにリークされています
    IntelはXe GPUの取り組みについてかなり控えめな姿勢を保っています-大胆な主張をせず、あちこちで物事を明らかにするだけです。 おそらく、ありそうもないソースから流出したばかりのすべてのリークの母である可能性を考慮すると、それは会社にとってもはや選択肢ではないかもしれません。 DTが取得したドキュメントは、同社がSDVおよびDG1概念実証GPUの構築に取り組んでいるだけでなく、GPUにZenの哲学をもたらすことを目指していることを示しています。 私は、マルチチップモジュールと、パッケージ上に1つではなく複数のダイで構成されたグラフィックカードについて話しています。 AMDは、GPUの面でMCMをまだ採用しておらず、Intelは実際にMCMを打ち負かしているようです。

    Jim Keller（実際にZenを発明した伝説的なチップアーキテクト）とRaja Koduri（GPU側の操作の元頭脳）がIntelにいることを考えると、これ自体は特に驚くことではありません。 AMDの一部をIntelのGPU側で動作させることができる場合、AMDには実際にZenの瞬間があります。これは、Intelが過去1年間経験してきたことと同じです。 リークされたデッキからの最初のスライドは次のとおりです。

    Intel-Xe-GPU-500W-Slides-2

    インテルは、メディア処理、リモートグラフィックス、分析、AR / VR、機械学習（もちろん）、HPCなどの複数のGPU市場への参入を計画しています。 あなたが疑問に思っているなら、ゲームはリモートグラフィックスセグメントの一部です。 これにより、北極海のコード名も確認できます。 この特定のスライドではあまり明らかになりませんが、これがこの2番目のスライドがある理由です。

    Intel-Xe-4-Tiles-512EU-ATS-Deployment-Arctic-Sound-1

    このスライドは、IntelのXe側の野心の程度を示しています。 同社は、1タイルのクライアントから開始する予定ですが、最終的には4タイルに移行します。 [エドのメモ： エイプリルフールのいたずらを覚えている人はいますか？ これらのタイルがEUの観点から何を構成するかについての推定を見たことがありますが、そのような推定はひどく誤解を招き、ほぼ間違いなく間違っているとここで言います。

    TGL GFX / DG1が1タイルを構成すると仮定すると、4コアバリアントの4096コアを見ることになります。 500Wの4096コアGPUは意味がありません。これは、Intelがスライドのどこにも実際にすべてのタイルを等しくすることを言っていないためです。 さまざまなサイズのタイルを見ている可能性があり、4コアパーツは実際には単一のダイで製造することは従来不可能であったダイになります。 MCM GPUの規模の経済は非常に早く起動します。これは、Intelが独自のファウンドリを所有していることを考えると、さらにコストを削減する絶好のチャンスです。 ファブをTSMCにアウトソーシングすることを決定した場合でも、これは非常に経済的な製品です。 4タイルバリアントが実際にそれぞれ8コアで合計4096コアの512 EUを持っている場合、 （可能ですが）非常に驚くでしょう。

    Intel-Xe-500W-Arctic-Sound-GPU-Slides-Leak-1

    ラインナップと言えば、同社は合計4枚のSDV Xeグラフィックカードを準備しています。 最初は、RVPまたはReference Validation Platformの一部として3つあり（主流の概念実証と考えてください）、最大4タイルまで拡張します。 これは、カスタムPCIeタイプを使用しているため、内部テスト専用のエンジニアリングプラットフォームである可能性が最も高くなります（500 Wは、PCIe 4.0の上限が300 WであるPCIeの仕様をわずかに超えています）。

    次に、プロトタイプでもあるSDVまたはソフトウェア開発ビークルがありますが、最終的なメインストリーム製品により近いと言えます。 これらは標準のPCIeを使用しているように見えますが、まだ壁から500Wを消費していることを考慮して、Intelがどのように管理する予定かは明確ではありません。 インテルは、GPUを別のエンクロージャーで、または補助PSUを介して増強する予定です。 表にPCIe拡張ボックスがあり、SDVのすべてのリストに「新しいデザイン」があるという事実は、この理論に信end性を与えているようです。 500Wバリアントも合計48Vを供給します。 DCに関する限り、これは絶対に正気ではありません。 これを状況に合わせるために、ほとんどのコンピューター無停電電源装置（UPS）ユニットは通常48V入力を使用します（そして2000W以上の電力を出力できます）。

    Intelがこの非常にクレイジーな計画に成功した場合、2021年にはゲーマーにとって非常にエキサイティングなものになるでしょう。

    intelのグラボXeがMCM採用で2070の4倍の性能！消費電力500W！
    やべーのきたぜグラボもアチアチか！？

    684: Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ ff76-GY+h) 2020/02/11(火) 21:20:34.73 ID:lzNau6Na0
    >>627
    intelってこれか？
    性能は良いな
    わっぱは…

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    グラボ
    Intel

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    Intel_SSD_665p

    419: Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ b758-eh3a) 2020/02/07(金) 07:04:48.73 ID:1xDrzpWk0
    665pでたな

    パフォーマンスと耐久性が向上したIntelの新型NVMe SSD、転送速度は2,000MB/s

    　Intel SSD 665pはQLC 3D NAND技術を採用したM.2タイプのNVMe SSD。2018年9月に登場した「Intel SSD 660p」に続くモデルで、NANDフラッシュの積層数を660pの64層から96層に増やすことで記録密度を高めた。 
    （続きはこちら）
    https://akiba-pc.watch.impress.co.jp/docs/news/news/1233844.html

    「Intel SSD 665p」シリーズが登場、1TBモデル「SSDPEKNW010T9X1」が販売中だ。

    　店頭価格は税込20,680円。

    は？？？

    422: Socket774 (ｱｳｱｳｸｰ MM0b-ymbV) 2020/02/07(金) 08:10:40.85 ID:VTppjNzXM
    QLC 1T 2万なんて誰が買うんだろう

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    QLC

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    Core i9-10900K

    233: Socket774 (ｻｻｸｯﾃﾛﾗ Sp0b-bJHG) 2020/02/06(木) 12:31:46.73 ID:dPbhPFnup
    ――――  以下、Google翻訳  ――――
    IntelのCore i9-10900Kは数か月でリリースされ、チップの新しいベンチマークを取得してTUM_APISAKを提供しました 。 最新のベンチマークは、3DMark FirestrikeおよびTime SpyベンチマークにおけるIntelの今後のDeca-coreチップのパフォーマンスをカバーし、両方のCPUが500ドルの価格を狙うため、10900Kの主要な競争相手と思われるAMD Ryzen 9 3900Xと比較します。

    Intel Core i9-10900K 10コアCPUは、AMD Ryzen 9 3900X 12コアCPUよりも確実に高速ですが、消費電力は大幅に増加しますが、ビットはわずかです
    第10世代 Core i9-10900Kは、 Comet Lake-Sメインストリームデスクトップファミリに搭載されており、2020の主力CPUです。これは、Kaby Lake、Coffee Lake、Coffeeなどの無数の改訂版で受け取ったSkylakeアーキテクチャに基づいています。湖リフレッシュ。 このプロセスも同じ14nmですが、より洗練されたバージョンであるため、わずかなクロック速度の向上とコアの追加が可能です。

    Intel Core i9-10900K 10 Core CPUの仕様
    仕様に関しては、Core i9-10900Kは10コア、20スレッド、20 MBの合計キャッシュ、125W TDPを備えています。 チップの基本周波数は3.7 GHz、ブースト周波数は5.1 GHzです。 ただし、IntelのTurbo Boost Max 3.0テクノロジーを使用すると、チップはシングルコアで最大5.2 GHzをブーストでき、さらに良いのは4.9 GHzの全コアブーストです。 この特定のチップの機能には次のものがあります。

    ・最大4.8 GHzの全コアターボ
    ・最大5.3 / 4.9 GHzの熱速度ブーストシングル/オールコアターボ
    ・最大5.2 GHz Intel Turbo Boost Max 3.0
    ・最大10Cおよび20T
    ・最大DDR4-2933 MHzデュアルチャネル
    ・強化されたコアとメモリのオーバークロック
    ・アクティブコアグループの調整

    ベンチマークは、Intel Core i9-10900Kが3DMark Firestrikeベンチマークで28462ポイントを獲得し、AMD Ryzen 9 3900Xが約27,000ポイントを獲得するよりも約5％高速であることを示しています。 3DMark Time Spyでは、Core i9-10900Kは13142ポイントを獲得し、AMD Ryzen 9 3900Xが約12,6000ポイントを獲得するよりも約4.00％高速です。 ここで考慮すべきことがいくつかありますので、始めましょう。


    Intel Core i9-10900KJ_1

    Intel Core i9-10900K_2

    https://wccftech.com/intel-core-i9-10900k-10-core-cpu-slightly-faster-amd-ryzen-9-3900x/

    236: Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ b773-bsrW) 2020/02/06(木) 12:41:09.58 ID:Rtl6Z7BY0
    >>233
    3900Xの3倍程度の消費電力に抑えつつ僅かに超えるとかやるやん

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    intel_Ice_Lake-SP

    932: Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ ff73-FkkX) 2020/01/28(火) 07:48:01.52 ID:9mEs4Q/P0
    Intel Xeon: Neue Server-Prozessoren sind wieder spät dran

    article-1260x709.a2f041f4

    Lenovoの説明会は先ごろ、Intelの発売予定に関する詳細情報を明らかにした。その理由の一つは、Cooper Lake-4で必要とされていたRespinが三ヶ月の遅れをもたらしたことであり、一方、Ice Lake for Serverは2020年には最大でもごくわずかな量でスタートすると予測されている。

    Intelの10nmサーバプロセッサ 「Ice Lake-SP」 (開発コード名) は、今年は非常に低価格になるはずだったが、先週の四半期決算ですでにIntelの上司にリークされていた。Ice Lakeでは、2020年末にサーバーの出荷が開始されたと述べていたが、Intelの評論家Charlie Demerjian氏は先月、サーバーの問題が大幅に遅れたと報告していた。Twitterアカウントmomomo-usが最近、Intelの計画を発表した。

    2つの製品発表
    入手可能な情報によると、LenovoというTwitterアカウントと併せて、Ice Lakeのローンチは少なくとも部分的に行われるという。最初のチップは、High Core Count(HCC)とLCC(低コア数)のCPUのみをベースにする必要があります。つまり、コア数は少なくなり、少し多くなります。コア数が最も多いモデルであるXCCダイは、今後登場する予定だ。このため、HCC-Dieの生産は2020年9月に限定され、開始日は2020年11月になる可能性があります。XCCとしてのIce Lake-SPは2021年1月より前には発売されない予定です。

     https://www.computerbase.de/2020-01/intel-xeon-server-cpu-cooper-ice-lake/
    6か月スライドするイメージ
    Coper Lake-SPは6月と8月
    Ice Lake-SPは実質2021年

    933: Socket774 (ｽﾌﾟｯｯ Sdff-mMwP) 2020/01/28(火) 08:31:34.92 ID:7BTP8bzfd
    XEON-Wの供給不足を何とかしてくれ

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    intel_logo

    1: 風吹けば名無し 2020/01/28(火) 12:52:33.12 ID:iByl4YA1d
    Intel製CPUの新たな脆弱性「L1Dエビクションサンプリング」を利用してデータを引き出す攻撃「CacheOut」が報告される

    2018年第3四半期以前にリリースされたIntel CPUが抱えるL1Dエビクションサンプリング(CVE-2020-0549)という脆弱性を利用して、CPUから機密データを漏えいさせる標的型攻撃「CacheOut」がセキュリティ研究者によって報告されました。Intelもこの脆弱性とCacheoutの危険性を認め、近いうちにこの脆弱性に対する緩和策をBIOSあるいはドライバーの更新という形でリリースする予定だと述べています。

    (中略)

    L1Dエビクションサンプリングの影響を受ける可能性があるCPUの一覧は以下。
    なお、Intel TSXに類似した機能を持たないAMDのCPUはL1Dエビクションサンプリングの影響を受けないとのこと。
    https://gigazine.net/news/20200128-l1d-eviction-sampling-cacheout/

    4: 風吹けば名無し 2020/01/28(火) 12:53:08.72 ID:rq03ONJ7M
    月間脆弱性

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    079916_atx12vo-psu

    246: Socket774 2020/01/25(土) 09:00:50.29 ID:JCrCqiUR
    Intel、PC電源の24ピンを廃止した新しいATX規格を発表

    将来のPC電源には24ピンプラグがなくなりました

    Intelは、PC電源が提供する3つの従来の電圧のうち2つがなくなるという新しいATX仕様に取り組んでいます。食品メーカーのFSPは、CESでこのようなATX12VO電源のプロトタイプをすでに公開していましたが、今年、新しい標準が生まれることは明らかです。

    あなたのPCは12Vでほとんどすべてを使用します
    従来、PCの電源は、ヨーロッパの230ボルトのコンセントからの電源電圧を、3.3ボルト、5ボルト、12ボルトの3つのDC電圧に変換します。

    最新のPCは、12Vレールを介して最大のエネルギーを使用します。プロセッサとビデオカードは、とりわけ、ほとんど排他的にそれらのレールから電力を引き出します。他の2つのレールは、特にUSBデバイス、SSD、および一部のプラグインカードに使用されますが、12Vレールでの消費と比較しても何も意味しません。

    ATX12VO：24日目ピン、こんにちは10ピン！
    ATX12VO規格に適合する電源は、1つ以上の12Vレールのみを供給する必要があります-追加は「12ボルトのみ」の略です。これにより、PC電源の設計がはるかに単純になり、したがって潜在的に安価になります。この新しいセットアップでは、マザーボードは、USBインターフェイスとSATA電源コネクタ用の5ボルトなど、DC-DC変換を通じて12ボルトを他の必要な電圧に変換する役割を果たします。

    この新しい規格に準拠したマザーボードへの電源ケーブルは、はるかに低い電圧を運ぶ必要があるため、24ピンatxプラグはよりコンパクトな10ピンコネクタに置き換えられます。プロセッサおよびビデオカードのepsおよびpegコネクタは、それぞれ変更されません。すでに12V専用に使用されています。他の電源ケーブル（sata、fdd、molex）は、新しいセットアップのマザーボードから供給され、電源から直接供給されることはありません。

    今年の最初の電源
    英国の雑誌Custom PCは、Intelが今年ATX12VO仕様の青信号を出すと報告しています。最初の例では、電源は主にシステムビルダーになり、この新しい標準によりスペースとコストの両方を節約できます。DIY市場では、Intelはその背後にあるエコシステム全体を取得する必要があります。マザーボードと電源のメーカーだけでなく、競合のAMDもあります。BTXの大失敗を覚えている人なら誰でも、それがかなりの挑戦になることを知っています。

    aOiuCjS

    https://nl.hardware.info/nieuws/70800/de-pc-voeding-van-de-toekomst-heeft-geen-24-pins-stekker-meer
    252: Socket774 2020/01/25(土) 10:40:44.95 ID:nFMCd6VK
    >>246
    やりたい事はわかる
    けど、ユーザーが気にするのは製造原価の低減じゃなくて販売価格の低減なんだよな

    これ、市販電源だとフルプラグインの電源にATX10pinのコネクタが追加されるだけになりそう
    んで「新規格対応!!」価格アップと

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    1: ムヒタ ★ 2020/01/24(金) 09:00:18.15 ID:CAP_USER
      米インテルは23日、2019年10～12月期の純利益が前年同期比33%増の69億500万ドル（約7560億円）だったと発表した。増益は4四半期ぶりで、19年前半に停滞していたデータセンター向け半導体の需要回復が鮮明になった。売上高は同8%増の202億900万ドル。インテルの株価は時間外取引で一時7%超上昇した。

    19年10～12月期のデータセンター部門の売上高は19%増の72億1300万ドルだった。クラウドサービス事業者向けが48%増加。「（クラウド各社による）能力増強が続いている」（ジョージ・デイビス最高財務責任者=CFO）という。人工知能（AI）演算に使う高価格帯の製品の販売構成比が高まっており、数量ベースで12%増、平均単価も5%上昇した。

    一方で、パソコン向けCPUを中心とする部門の売上高は前年同期比2%増の100億1000万ドルだった。米調査会社IDCによるとパソコンの世界出荷台数は10～12月期に同5%増えたが、インテルは生産能力の制約が足かせとなり、十分な量を供給しきれなかった。

    (続きはこちら)
    https://www.nikkei.com/article/DGXMZO54780970U0A120C2000000/

    10: 名刺は切らしておりまして 2020/01/24(金) 11:12:40.48 ID:fSG/wsfj
    AMDに押されてる的な記事ばっかりだったのに、何だかんだ利益出てるやん(´・ω・｀)

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    887: Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 8773-Jq7D) 2020/01/22(水) 23:57:50.12 ID:3LXmHO3H0
    Comet Lake-SはPCIe 4.0に対応するはずだったが
    仕様を満たせず無効化されてしまったらしい

    10nmへの移行だけがインテルの問題ではないようだ
    CES2020で話を聞いた複数の情報源によると、発売予定のSocket1200マザーボードの多くはPCIe 4.0をサポートするだろうが、IntelはComet Lakeチップセットでこの機能を実装する際に問題に遭遇したため、Socket1200マザーボードは市場に出てもPCIe 3.0信号レートしかサポートしないだろう。

    10nm製造プロセスへの移行が困難なため、新しいアーキテクチャへの移行が困難になっていますが、PCIe 4.0など他の新しいテクノロジーへの移行も遅くなっています。これは、AMDがデスクトップからデータセンターまで新しいインターフェイスをサポートするチップのラインアップを拡充し、接続デバイスで利用可能な帯域幅を倍にして、I/O接続において比類のないリーダーの地位を確立しているため、大きな問題となっています。

    一方のIntelは、14ナノメートルのチップとSkylakeをベースにした製品群に悩まされ続けている。われわれは、Intelが新しいマイクロアーキテクチャに移行するまでPCIe 4.0に移行しないだろうと推測していたが、匿名を希望する複数の独立した情報筋から、IntelはComet Lakeプラットフォームとのインターフェースのサポートを追加する予定だと聞いた。その結果、Socket1200マザーボードのほとんどのバージョンには、この機能を有効にするために必要なリドライバや外部クロックジェネレータなどのコンポーネントがあります。

    PCIe 4.0インターフェイスは、PCIe 3.0の二倍の帯域幅を備えていますが、より厳しいシグナルインテグリティ要件も伴います。残念なことに、Intelはチップセットと耐えられないほどのジッタ(Comet Lakeプロセッサー自体は問題ないと言われています)の問題に遭遇したと報じられており、インターフェースを準拠させるために外部クロック発生器にコストを追加する必要がある。いずれの場合も、これらの問題が原因でIntelはComet LakeプラットフォームでのPCIe 4.0サポートを中止したと報じられている。

    インテルが次世代のRocket Lakeプロセッサーを同一ソケットに搭載し、チップセット搭載マザーボードでこの機能をサポートすることを期待して、PCIe 4.0対応コンポーネントを搭載したマザーボードを発売する可能性があると聞いています。しかし、Intelが前世代のチップセットとの完全な下位互換性を認めていないことを考えると、その可能性は低い。

    https://www.tomshardware.com/news/intel-gets-the-jitters-plans-then-nixes-pcie-40-support-on-comet-lake

    888: Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 7fc0-ZFKi) 2020/01/23(木) 00:16:10.25 ID:r1c3C1z80
    >>887
    この隠し玉不発は痛い

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    368: Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 8773-Jq7D) 2020/01/22(水) 07:17:53.41 ID:3LXmHO3H0
    2020年下半期にIntelが“Zen 3”への対抗策としてCPUの値下げを検討している

    Intel、CPUの値下げを検討か
    AMDの新しい 「Zen2」 アーキテクチャは、デスクトップ、エンタープライズ、ノートPCの各市場で魅力的な性能を発揮しており、IntelはCPU市場での厳しい競争に直面している。Intelはこの10年間、これほど激しい競争に直面していないため、x86市場における同社の優位性は、前進することを確信するにはほど遠い。

    DigiTimesは、複数の大手PCメーカーの情報筋の話として、Intelが2020年後半にプロセッサの価格を引き下げる計画であると報じた。これらの値下げは、IntelがAMDの次世代プロセッサ 「Ryzen」 に対抗するために計画しているものかもしれない。AMDのLisa Su氏は既に、同社が 「Zen3」 シリーズプロセッサについて年内に詳細を発表する予定であることを明らかにしており、Intelはこれを懸念するはずだ。

    Intelの2020シリーズのメインストリームデスクトッププロセッサは、Comet Lakeシリーズの部品で構成されると見られている。これらのCPUは最大10コアを搭載し、Coffee LakeやKaby Lakeと基本的に同じCPUアーキテクチャを利用するが、コア数やクロック速度は高くなる。このため、14nmプロセスへの変更がないため、インテルの第10世代デスクトップ製品の競争力が制限されます。また、アーキテクチャ面での制約があるため、シングルスレッドでのパフォーマンスの大幅な向上は電力効率の大幅な向上につながりません。

    Intelは2020年後半に入り、顧客により多くの価値を提供し始める必要があるかもしれない。CPUの性能や電力効率が向上しても、技術的な価値を高めることができなければ、低価格で提供する必要がある。これはIntelの利益率を低下させるだけでなく、AMDも価格設定の見直しを迫られる可能性がある。

    https://www.overclock3d.net/news/cpu_mainboard/intel_reportedly_considers_cpu_price_cuts_to_defend_market_dominance/1

    371: Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ c7b1-D7No) 2020/01/22(水) 08:32:43.44 ID:hcFV+PyA0
    >>368
    値下げするってことは2020年も対抗できる製品出せないってことじゃね？
    やっぱTigerlake-Sはないのかよｗ

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    値下げ

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    amd_vs_intel

    882: Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 6203-cB32) 2020/01/21(火) 21:42:19.86 ID:tloi+bsZ0
    喜べ！

    　消費増税後も販売台数と販売金額がともに好調なノートPC市場で異変が起きている。それまで販売台数で圧倒的なシェアを誇っていたインテル製CPUの「Core」搭載ノートPCが、AMD製CPUの「Ryzen」搭載ノートPCにシェアを奪われているのだ。全国の主要家電量販店・ネットショップのPOSデータを集計した「BCNランキング」によると、12月23日週の週次データでRyzen搭載ノートPCのシェアが24.3％、Core搭載ノートPCが75.4％となった。ノートPCの4台に1台がRyzen搭載モデルになっている。

    -- 中略 --

    ●NECがノートPCで「Ryzen」搭載
    　変化が起きたのは2月。NECがノートPCの春モデルでRyzenを採用したことが引き金となり、状況が一変した。その後も販売台数シェアでAMDが年間を通じてじりじりとインテルを追い上げ、ついに12月23日週には24.3％まで追い詰めるという快進撃だった。

    　11月25日週にはAMDが25.4％、インテルが74.4％を記録。ノートPCの4台に1台がRyzen搭載ノートPCという、1年前には考えられなかった衝撃的な結果となった。

    　Ryzen搭載ノートPCがユーザーから支持された背景には、CPUの性能などハード面での評価もあるが、価格が安いことも大きい。2月にNECがRyzen搭載モデルを発売したことで平均単価が高騰したものの、それでも年間を通じてインテルよりも下回る価格帯で推移していることがわかる。

    （続きはこちら）
    https://headlines.yahoo.co.jp/hl?a=20200121-00154692-bcn-sci
    去年と比べてシェア20倍だってさ。

    885: Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 417e-lqgD) 2020/01/21(火) 21:52:25.41 ID:7C+reuA70
    >>882
    zen2ノートが出たらどこまで伸びるか楽しみだわ

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    コメント(2) 　
    Intel_10th_Gen_TigerLake_CPU

    838: Socket774 2020/01/20(月) 12:38:45.57 ID:AnAz4SHn
    Intel’s NUC 11 mini PCs with Tiger Lake chips leaked (standard and gaming models)

    第10世代インテル「Comet Lake」プロセッサーを搭載したインテルのNUC10シリーズ・ミニ・コンピューターが登場し始めたところです。しかしFanless Techの最新情報によると、NUC11は28ワットのIntel Tiger Lake-UシリーズプロセッサとIntel Xe統合グラフィックスを搭載したコンパクトなコンピュータで、NUC11ExtremeはゲームやGPUを多用するタスク向けの専用グラフィックスを搭載した大型モデルになるという。

    どちらも、IntelのTiger Lakeチップが発売された後、年内に発売される予定だ。

    PANTHER

    これまでの他のすべてのIntel NUCコンピューターと同様に、新しいモデルにもコード名があります。現行世代のComet Lakeモデルは「Frost Canyon」というコード名です。取り外し可能なIntel NUC Compute Elementを備えた今後のモジュラーバージョンは「Ghost Canyon」として知られています。 そして、新しいメインストリームモデルとゲームモデルが呼び出されます。

    ・Panther Canyon (NUC 11)
    ・Phantom Canyon (NUC 11 Extreme)

    Phantom Canyonモデルは、IntelのHades CanyonおよびSkull CanyonミニゲーミングPCのフォローアップです。ある種の個別のグラフィックスソリューションに加えて、このモデルには次のものがあります。

    1 x Mini DisplayPort 1.4
    1 x HDMI 2.0b
    2 x DDR4-3200 SODIMM（最大64GBまで）
    PCIe x4 Gen 3 NVMe an、Intel OptaneメモリM10およびH10対応
    2 x Thunderbolt 3
    6 x USB Type-A
    2.5 Gbpsイーサネット
    SDカードリーダー
    WiFi 6
    Bluetooth 5

    興味深いことに、IntelのHades Canyon NUCには45ワットのIntel Core Hシリーズプロセッサが搭載されていましたが、新しいPhantom Canyonモデルには28ワットのUシリーズプロセッサが搭載されていると言われています。ただし、Core i5またはCore i7バリアントで利用でき、ディスクリートグラフィックスと次世代プロセッサを使用することで、少なくとも新しいシステムの競争力を高めることができます。

    Phantom Canyon

    一方、Panther Canyon NUC 11にはIntelの新しいXe統合グラフィックスが搭載され、Intelの第10世代Ice Lakeプロセッサで使用されるIris Plusグラフィックスの2倍のパフォーマンスを提供することが期待されています。同社の前世代の統合グラフィックスとして。特に、FanlessTechによれば、このシステムはディスクリートGPUを必要とせずに8Kビデオ出力をサポートする必要があります。

    ほとんどの部分の仕様は、Phantom Canyonの仕様と似ていますが、このモデルのシャーシは小さく、個別のグラフィックスがなく、USBポートが少ない点が異なります。

    Panther Canyon NUCは、Core i3、Core i5、およびCore i7プロセッサオプション、最大64GBのDDR4-3200デュアルチャネルメモリのサポート、NVMeおよびIntel Optane Memory M10をサポートします。

    https://liliputing.com/2020/01/intels-nuc-11-mini-pcs-with-tiger-lake-chips-leaked-standard-and-gaming-models.html

    839: Socket774 2020/01/20(月) 17:05:44.97 ID:Fi6bvZXw
    >>838
    2.5GbEだと、、、8シリーズ超え来たか
    待つわ(あみん

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