汎用型自作PCまとめ

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CPU

コメント(15)  
Intel-Meteor-Lake_lunar-lake-nova-lake_l_01

375: Socket774 2024/01/28(日) 21:25:08.66 ID:i89vv7IY
TSMCの2nmプロセスは顧客の大きな関心を集めており、アップルやインテルなどが莫大な需要の中で初期生産ロットを確保するために列をなしている。

TSMCの2nmプロセスが顧客の大きな関心を集め、アップルやインテルが自社製品向けに供給の大部分を確保

Taiwan Economic Dailyによると、TSMCが2025年までに生産開始を予定している2nmチップの第一陣が、アップルやインテルなどの関心を集めているという。アップルはTSMCの独占顧客であるため、同社は次世代iPhoneのために2nmの供給量の一部を確保することができたと言われており、前述の通り、同社が現在の命名方式を堅持することを考えると、AシリーズSoCの後継を搭載するアップルのiPhone 17 Proでこのプロセスのデビューを見ることになるかもしれない。

tsmc-roadmap-june-2022

アップルとは別に、チーム・ブルーがTSMCの2nm顧客リストに加わるかもしれないと報じられている。リリースがまだ数年先であるため、業界ではNova Lakeに関する話題はそれほど多くなかったが、つい最近、有名なソフトウェア・アプリケーションHWiNFOが同ラインナップの統合グラフィックスのサポートを追加した際に、その片鱗を見ることができた。

Nova Lake CPUの具体的な内容はまだあまりわかっていないが、インテル史上最大のアーキテクチャのアップリフトになると噂されており、Coreアーキテクチャそのものよりもさらに大きい。CPUの性能向上は、Lunar Lakeチップに比べて50%以上と噂されている。だからこそ、インテルがTSMCの2nmプロセスを選択したことは理にかなっている。同社のファウンドリーサービスには最先端プロセスが不足しており、次世代市場で競争力を維持するためには、より「成熟した」半導体サプライヤーを採用する必要があるからだ。このCPUは2026年のリリースを目指している。

インテル・ファウンドリーは、特に台湾第2位のファウンドリーであるUMCとの協業を発表したことで、着実なペースで進展しているが、今のところ、IFSは今後のプロセスに対する自信を得ることができていないようだ。2024年下半期には、より優れた18Aプロセスが生産開始される「らしい」にもかかわらず、メインストリームCPUアーキテクチャにTSMCの2nmを選択することは、インテルの半導体部門に対するアプローチに疑問を投げかけるものだが、ここで結論を急がないようにしよう。

以下ソース
https://wccftech.com/intel-utilize-tsmc-2nm-process-next-gen-nova-lake-cpus-apple-a-primary-client-as-well/

377: Socket774 2024/01/28(日) 22:36:34.83 ID:OmQO/xhb
50%かどうかは知らんけど、TSMCは3nmの実績があるから2nmも信用できる
しかしIntel的にはこれどうなんだ?まあAMDもAppleもみんなTSMCだが

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コメント(54)  
amd_ryzen_8700g_radeon_780m_l_01

491: Socket774 (オッペケ Srbd-jhBe) 2024/01/29(月) 23:30:49.79 ID:uqHGZXT9r
 AMDのSocket AM5向けAPU「Ryzen 8000G」シリーズが、日本国内で2月2日11時より発売される。価格はRyzen 7 8700Gが5万7,800円、Ryzen 5 8600Gが3万9,800円、Ryzen 5 8500Gが2万9,800円だ。

https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/hothot/1564587.html
こっち貼ろう

493: Socket774 (ワッチョイ 9ad0-gYY7) 2024/01/29(月) 23:53:05.80 ID:mwayKcQx0
>>491
値段微妙でワッパも5700Gと差が少ない
てかアイドルが高すぎない?
省エネを考えるとA620のデータ欲しいわ

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コメント(28)  
intel_arrow_lake_u_cpus_l_01

338: Socket774 2024/01/27(土) 00:41:47.52 ID:/8oNyyHw
Samsung は Intel の Lunar Lake に LPDDR5X を供給すると噂されています。

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DigiTimesの 報道が韓国メディアを引用して報じたところ によると、Intelはサムスンと、今年後半に発売予定 の開発コード名Lunar Lakeプロセッサのオンパッケージメモリとして使用するLPDDR5Xデバイスを供給する契約を結んだという 。この情報が正しければ、Intel は今後数年間で数千万個の Lunar Lake CPU を供給する予定であるため、これは Samsung にとって大きな設計上の勝利となります。これはリークであり、不正確である可能性があることに注意してください。

Intelの Lunar Lake MXプラットフォームは、 主に薄型軽量のラップトップ向けに設計されていると伝えられている。16 GB または 32 GB の LPDDR5X-8533 メモリオンパッケージが搭載される予定で、メモリ モジュールまたははんだ付けされたメモリ チップを搭載した従来のプラットフォームと比較して、プラットフォームの設置面積が削減され、パフォーマンスが向上します。Lunar Lake がオンパッケージ メモリのみをサポートする予定であることを考えると、同社のラップトップ プラットフォームは数千万台の数量で販売されているため、Samsung は自社の LPDDR5X-8533 メモリ製品を大量に Intel に販売する可能性があります。

一方、Samsung が Lunar Lake の独占的な LPDDR5X サプライヤーになるかどうかはわかりません。Intel はオンパッケージ メモリを搭載した Lunar Lake プロセッサを販売するため、これらの製品には事前にテスト/検証されたメモリ デバイスが搭載されていることは明らかです。それでも、Intel が Micron と SK Hynix の LPDDR5X を検証することを妨げるものは何もありません。

Intel は、Lunar Lake プロセッサが、画期的なワットあたりの効率を提供するためにゼロから設計されたまったく新しいマイクロアーキテクチャを備えていると宣伝しています。最近のスライドによると、Intel の Lunar Lake MX プラットフォームは、CPU + GPU チップレット、システムオンチップ タイル、および 2 つのメモリ パッケージで構成されるマルチ チップレット Foveros ベースの設計に依存します。CPU チップレットには、最大 8 個の汎用コア (高性能 Lion Cove 4 個とエネルギー効率の高い Skymont コア 4 個)、12MB キャッシュ、最大 8 個の Xe2 GPU クラスター、および最大 6 タ​​イルの NPU 4.0 AI が搭載される予定です。アクセル。このプラットフォームは、ファンレス システムでは 8 W の電力エンベロープ、適切なアクティブ冷却システムを備えた設計では 17 W ~ 30 W の電力エンベロープを持つと予測されています。  

Apple は 3 年以上にわたり、Mac 用のすべての Apple Silicon M シリーズ チップにオンパッケージ メモリを使用してきました。Intel の Lunar Lake MX により、これが薄型軽量ラップトップの業界全体のトレンドになる可能性があります。一方、構成可能性、修復可能性、およびアップグレード可能性を必要とするシステムでは、汎用の DDR5 メモリをベースとした SODIMM と、最近導入された高性能と低消費電力を兼ね備えた LPDDR5X を搭載した LPCAMM2 モジュールが引き続き使用されます。

(続きはこちら)
https://www.tomshardware.com/tech-industry/manufacturing/intels-lunar-lake-cpus-to-use-on-package-samsung-lpddr5x-memory

339: Socket774 2024/01/27(土) 00:58:20.71 ID:cguS9p0Z
>>338
おめでとう
やっとRyzen7 7840uに追いつくね

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コメント(38)  
cpu-4393375_640

1: 以下、5ちゃんねるからVIPがお送りします 2024/01/23(火) 01:48:03.856 ID:NqIx/CWh0
やっぱりもう数年はこいつに頑張ってもらおうと思う

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コメント(31)  
processor-2217771_640

1: 以下、5ちゃんねるからVIPがお送りします 2024/01/19(金) 13:33:21.435 ID:Vu631V5m0
何?

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コメント(19)  
Intel-Arrow-Lake-NPU_l_01

92: Socket774 (ワッチョイ e753-5jDG) 2024/01/21(日) 12:43:09.24 ID:zVBAoTCE0
RGT
https://www.youtube.com/watch?v=478L470A5-M


> Arrow Lake のハードウェア仕様は印象的ですが、Intel は Zen 5 に勝つことができるのか?という疑問は依然として残ります。
> AMD Zen 5 プロセッサのリークされた仕様とパフォーマンスの数値が正確であれば、Arrow Lake は Ryzen 8000 に勝つのは難しいかもしれません。

開発中のArrow Lakeは現在「不安定性」の問題を抱えている?

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コメント(48)  
INTEL-RAPTOR-LAKE-FIRE-HERO_l_01

985: Socket774 2024/01/21(日) 12:53:12.00 ID:zVBAoTCE
Arrow Lake-Sは24コアと記載されている。BIOSからハイパースレッディングが無効化され、スレッド数が24に制限されているようだ。

インテルの第15世代Arrow LakeプロセッサーとPCH(プラットフォーム・コントローラー・ハブ)の仕様が明らかになった。CPUアーキテクチャについてはすでに多くのことがわかっているが、PCH(チップセット)については謎だった。上から順に、Arrow Lake-Sは24(8P+16E)コアを搭載すると記載されている。これはプレアルファサンプルだが、BIOSからハイパースレッディングが無効化されているようで、スレッド数は24(8P+16E)に制限されている。我々は以前、インテルがハイパースレッディングからレンタブル・ユニットに移行しようとしていることを取り上げた。Arrow Lakeはどちらも搭載しない。

CPUのベース(PL1)TDPは125Wで、クロック3.5GHzはPコアのベースクロックまたはEコアのブーストクロックとして記載されている。これはプレアルファサンプルであるため、周波数は最終的な市場値よりも低くなる。コードネーム "Lion Cove "と呼ばれるPコアは、3MBのL2キャッシュ(Raptor Lakeの2MBより50%多い)を搭載し、5%未満のIPC向上が見込まれている。Skymont」Eコアと組み合わせることで、これらのプロセッサはRaptor Lakeと比較して15%のマルチスレッド性能向上を実現するはずだ。

Arrow Lake-SファミリーはLGA1851ソケットと共に登場する。付属のZ890チップセットは、14コア(6P+8E)と22コア(6P+16E)の2つのダイが存在することを示している。CPUはDDR5-6400メモリ(DDR5-5600から増加)をネイティブでサポートし、20のPCIe Gen 5レーン(dGPU + M.2 NVMe)と、M.2 SSD用の4つのGen 4レーンを備えています。最大8つのSATA IIIレーン、2つのUSB 4.0、1つのThunderbolt 4ポートも搭載しています。

PCHには、CPUへのDMI3 x8(Gen 4)インターコネクト、24 PCIe Gen 4レーン、8 SATA IIIポート、10 USB 3.2 Gen 2×1、Bluetooth 6/WiFi 7、14 USB 2.0ポートが搭載されている。

インテルの第15世代Arrow Lakeプロセッサーは、今年後半に発売される予定だ。このプロセッサーは、RibbonFET(GAA)と裏面給電を特徴とするインテル20Aノードを活用した最初のプロセッサーとなる。

(続きはこちら)
https://www.hardwaretimes.com/intel-15th-gen-arrow-lake-s-cpu-specs-leak-out-24-cores-no-hyper-threading-and-125w-tdp/
Arrow Lake-S には 24 コアが記載されています。
ハイパースレッディングは BIOS から無効になっているようで、スレッド数は 24 に制限されています


986: Socket774 2024/01/21(日) 13:40:14.31 ID:SnvBBSmE
これはもう駄目かもわからんね・・・・

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コメント(38)  
big-noctua-nh-d15_l_01

1: 以下、5ちゃんねるからVIPがお送りします 2024/01/17(水) 12:45:32.662 ID:S920XXQ30
もう空冷じゃ無理な時代か

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コメント(15)  
Logo-AMD-Zen-5_l_01

5: Socket774 (ワッチョイ c553-VT6f) 2024/01/18(木) 21:14:26.44 ID:w1sjpE4s0
ハードウェア・インサイダーの@Kepler_L2によると、コードネーム「Granite Ridge」と呼ばれ、Zen 5コア・アーキテクチャを搭載するAMDの次世代Ryzen CPUが正式に量産体制に入った。これらのプロセッサーのリリースは2024年後半と予想されている。Zen 5アーキテクチャは、AIと機械学習の最適化とともに、再パイプライン化されたフロントエンドと幅広い発行機能を特徴とし、性能と効率の向上を約束する。特に、これらのCPUはAM5デスクトップ・プラットフォームと既存の600シリーズ・マザーボードと互換性がある。

Granite_Ridge

専門家によると、AMDは公式ロードマップに従い、2024年後半に新しいRyzenラインナップを発表する予定であり、これはインテルが新しいLGA 1851ソケットにArrow Lake-SデスクトップCPUを発表する時期と重なるという。AMDは、NPU(ニューラル・プロセッシング・ユニット)対応のデスクトップCPUをインテルに先駆けて投入することで、競争優位性を獲得する。AM5プラットフォームを検討している購入検討者にとって、AMDが少なくとも2025年までAM5ソケットをサポートするというコミットメントに注目することは不可欠であり、これはAM4プラットフォームで7年以上のサポートに成功したのと同様の強い献身を示すものである。さらに、Zen 5コア・アーキテクチャは、コードネームStrix Pointと呼ばれる次世代Ryzenラップトップ・ファミリーに搭載され、2025年にリリースされる予定だ。

以下ソース
https://gamegpu.tech/hardware/amd-initiates-mass-production-of-zen-5-granite-ridge-cpus-for-next-gen-ryzen

6: Socket774 (ワッチョイ fe3f-EXr8) 2024/01/18(木) 21:20:57.51 ID:dhOHaVVf0
Zen5の上位モデルが出たらCPUだけ買い換えればいいだけだから楽だな

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コメント(17)  
amd-4952189_640

1: 以下、5ちゃんねるからVIPがお送りします 2024/01/18(木) 20:09:57.007 ID:fvGYY7T50
低スペすぎて無理?

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コメント(23)  
intel_xeon_7000_processor_l_21

674: 既にその名前は使われています (ワッチョイ df52-QUoc) 2024/01/12(金) 20:46:56.67 ID:vFk5H+bN0
ついにNehalemが老衰でお亡くなりになった
GTX1650は使い回せそうだけど他はSSDくらいしか生きてないっぽい
これ組んだレインは夜逃げしちゃったし、BTOで今まともなとこってどこだろ?予算8万くらいまででCore i3で組めないかな

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コメント(41)  
intel_vs_amd_market_share_202311_l_01

387: Socket774 (JP 0H66-QpjG) 2024/01/15(月) 19:55:05.11 ID:LZCAGVo8H
AMDが6か月連続でインテルを上回る、23年10月に売れたCPU TOP10 2023/11/18
https://www.bcnretail.com/research/detail/20231118_379293.html

見出しは一位がAMDだからなのでしょうけれどトップ10のうちAMDは4でIntelが6
AMDは5700X(1)、5600G(3)、7800X3D(6)、5600(7)
Intelは13500(2)、13400F(4)、13700F(5)、13700K(8)、13700KF(10)だからすげー微妙

現実はこんなものだね・・・(´・ω・`)

388: Socket774 (JP 0H66-QpjG) 2024/01/15(月) 19:56:25.33 ID:LZCAGVo8H
12400F(9)が抜けてました
失礼失礼・・・(´・ω・`)

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