汎用型自作PCまとめ

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    殻割り

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    831: Socket774 2018/11/03(土) 00:43:02.95 ID:XG3UPFVl0
    9600Kの殻割りに続いて9900Kを殻割りした

    ・殻割り前(48倍 1.20v設定 OCCT5分)
    AX9lliE

    ・殻割り前(48倍 1.20v設定 OCCT5分)
    V1g7WH1

    ・殻割り前後の温度差(効果)は4~5度でした
    ・クーラーは280mm簡易水冷です
    ・前回(9600K)よりも、殻割りの効果が多少は上がったが、
     これは、今思うと9600Kの殻割りの際はインジウム除去が甘かったの気がしたので、
     今回の9900Kではインジウム除去後に、軽くヤスリがけした差が出てるのかと思う
     
    自分は8700Kについては、
    「殻割りしないのは損してる/ビビるほど難しくないのに・・・・」
    と思ってるが、9900Kの殻割りはおすすめしない

    画像の説明文

    コメント(1)  
    203: Socket774 2018/07/11(水) 13:03:33.78 ID:zNv8dCvq
    こんなものまで出るとはちょっと異常
    そりゃ昔もコア欠け防止プレートとかあったけどさ


    Rockit Cool、Skylake-Xに対応した鏡面仕上げの銅製ヒートスプレッダ

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     CPUのヒートスプレッダを安全の除去するツールを発売したRockit Coolから、Core Xプロセッサに対応した銅製ヒートスプレッダ「Copper IHS for LGA 2066」が販売開始される運びとなった。価格は2,980円だ。日本で正規代理店を行なっているRockit Cool Japanよりプロトタイプ2個のサンプル提供があったので、簡単にご紹介しよう。

     同様のヒートスプレッダ単体の製品としては、LGA1151およびLGA1150プロセッサ用のものが3月より発売となっているが、LGA2066プロセッサ用のは今回が初である。

     従来のLGA1151用のヒートスプレッダは、ヒートシンクに密接する面の面積が実測で21%増えており(公式は15%増)、これにより最大で7℃の温度低下が謳われていた。

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    (続きはこちら)
    https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1132274.html

    206: Socket774 2018/07/11(水) 13:33:07.51 ID:u7aOeQsb
    >>203
    まだヒートスプレッダに留まってるだけまし。そのうち直接の方が冷えるってなって
    ヒートスプレッダ一体型のクーラー出るに決まってる。

    画像の説明文

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