汎用型自作PCまとめ

当ブログは5ちゃんねるから「自作PC」「ITニュース」「ガジェットネタ」関連の話題をまとめています。偶に「オーディオ」や「ゲーム」「プログラミング」などの雑談も。

    半導体

    コメント(5)  
    amd_logo_3928

    1: HAIKI ★ 2021/01/27(水) 20:07:01.69 ID:CAP_USER
    AMDは1月26日(米国時間)、2020年第4四半期(10~12月期)の業績を発表。それによると同四半期の売上高は前年同期比53%増の32億4000万ドルとなり、2020年通期売上高も同45%増の97億6000万ドルとなったという。Intelの年間売上高は同8%増、第4四半期で同1%減であり、対照的な結果となった。

    続きはソース元で
    https://news.mynavi.jp/article/20210127-1675349/

    米AMD株に漂う半導体品薄懸念 好決算への反応鈍く
    https://www.nikkei.com/article/DGXZQOGD00012_X20C21A1000000

    2: 名刺は切らしておりまして 2021/01/27(水) 20:09:28.58 ID:NCWROfvp
    初めてのPCはk-6だったな~

    画像の説明文

    コメント(23)  
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    1: HAIKI ★ 2021/01/27(水) 18:31:34.37 ID:CAP_USER
    ・TSMC抱える台湾はサプライチェーンの「チョークポイント」
    ・地政学的要因によるサプライチェーンの突然混乱あり得るとの指摘も

    台湾との公的交流をやめるよう中国に迫られる各国政府は、世界がどれほど台湾に依存しているかを認識しつつある。

    自動車業界で最近広がった半導体不足を巡る懸念は、台湾の重要性を浮き彫りにした。特に、半導体ファウンドリー(受託生産)世界一で米アップルがスマートフォン向けの半導体を頼る台湾積体電路製造(TSMC)の存在は大きい。

    日欧米の自動車メーカーはそれぞれの政府に助けを求め、台湾とTSMCは対応を要請された。事情に詳しいフランス当局者によれば、マクロン仏大統領とドイツのメルケル首相は昨年、半導体不足の可能性について話し合い、欧州独自の半導体業界の育成を後押しする必要性で一致した。

    バイデン米政権の発足後も米中の緊張関係が和らぐ公算は小さいとみられる中で、半導体産業をリードする台湾は世界的サプライチェーンの地政学的な要衝「チョークポイント」となっている…

    続きはソース元で
    https://www.bloomberg.co.jp/news/articles/2021-01-27/QNIYCMDWRGG401

    3: 名刺は切らしておりまして 2021/01/27(水) 18:34:04.08 ID:kxdjx9zr
    リスクを軽減させるために台湾集中を辞め
    分散して対応する必要がある

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    コメント(38)  
    tsmc_logo

    1: HAIKI ★ 2021/01/25(月) 23:54:16.88 ID:CAP_USER
    世界的な半導体の不足を受け、台湾積体電路製造(TSMC)などが最大で15%の値上げを検討していることが、25日分かった。車載用が中心だ。昨秋から値上げを一部で実施してきたが、再度の値上げ要求に踏み切る。短期間での相次ぐ値上げは、自動車メーカーから半導体メーカーへの価格決定権の…

    続きはソース元で
    https://www.nikkei.com/article/DGXZQOGM253TN0V20C21A1000000

    2: 名刺は切らしておりまして 2021/01/25(月) 23:55:33.93 ID:m9Ol5ytD
    そういやルネサスって何やってんだ

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    コメント(26)  
    si_wafer_logo

    89: Socket774 (ワッチョイ 07fe-Jq7D) 2021/01/25(月) 02:53:51.26 ID:M4ewNwEc0
    【台北=中村裕】自動車を中心に世界で半導体が足りないなか、独米日など各国政府が台湾当局に半導体増産などの協力を要請していることが、24日わかった。米国による対中制裁や自動車市場の急回復による半導体需給の逼迫ぶりを裏づけた。半導体不足による自動車の減産が長引けば、世界経済の波乱要因にもなりかねない。

    台湾当局の関係者は24日、「自動車用の半導体が世界で不足しており...

    以下ソース
    PC向けとかもなんか逼迫しそうですねぇ
    spectre/Meltdown辺りからこの業界不安定要素多すぎですわ


    90: Socket774 (テテンテンテン MM8f-Woof) 2021/01/25(月) 03:27:04.07 ID:l2bPeW2zM
    >>89
    つか日本で作れよとしか……

    個人的にはルネサスも28nmまではやるべきだったと思っている。
    諦めるにしても32より先にいけるかどうかは違いが大きい。

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    コメント(15)  
    10th-Gen-Intel-Core-H-Series-Processo_33

    69: Socket774 (ワッチョイ 0634-mf1j) 2021/01/19(火) 10:15:38.17 ID:bB3u0QVt0
    「IntelのBob Swan CEOは1月14日(米国時間)、全従業員に対し、歩留まりが上がらない製造プロセスの解決方法の決定を延期する可能性があると語った」とIntelの開発・試作ラインがある米オレゴン州の地元メディアThe Oregonianが報じている。

    同紙によると2月15日付で正式に新CEOとなるPat Gelsinger氏の就任を待って、同氏に先端CPUの製造をTSMCに委託する否かの判断を委ねる見込みだという。現職のSwan CEOは、2020年10月の投資家会議で、2020年第4四半期の決算発表(2021年1月21日予定)までにその決定を下すと約束していたが、取締役会がCEOの交代を発表したことから、Swan氏は最終判断を後任のGelsinger氏に委ねることにした模様である。

    一方のGelsinger氏は、「我々は、クパチーノのライフスタイル企業が作るものよりも優れた製品をPCエコシステムに提供しなければならない」とIntel従業員たちに向かって語ったという。クパチーノにはApple本社があり、同社のことを指し示した模様だ。

    同紙はニュースソースとして、14日に開催されたIntelの社内イベントに参加した従業員からの情報に基づいているとしているが、Intelはこの全従業員ミーティングやアウトソーシング計画に関して正式なコメントは出していない。

    (続きはこちら)
    ゲルシンガー次第か
    TSMCに委託した場合、一部ファウンダリの縮小化は免れないし、i3だけプロセスルールが違うとかいう歪なことにもなりかねない
    従業員のレイオフなど

    問題山積みすぎて、まじでわからんねこれ



    70: Socket774 (ワッチョイ 46cf-A78j) 2021/01/19(火) 10:25:40.44 ID:T2OZLWSA0
    報酬120億円ぐらいか

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    コメント(23)  
    Intel-11th-Gen-desktop-Rocket-Lake-S-1-1480x1036

    491: Socket774 2021/01/13(水) 23:48:34.92 ID:s/J3YSiQ0
    TrendForceのプレスリリースでは、調査の結果、TSMCがIntelの次世代エントリーレベル、ミッドレンジ、ハイエンドCPUを5nmと3nmのプロセスノードで量産すると発表している。Intelは、非CPUチップのいくつかをサードパーティのファウンドリにアウトソーシングすることをすでに発表しているが、今回の大きなニュースは、同社が最大の製品ラインアップであっても外部ファブへの移行を計画していることを裏付けるものとなっている。

    Intelの次世代Core i3 CPUはTSMCの5nmプロセスノードで生産され、2022年下半期にはハイエンドとミッドレンジCPUはTSMCの3nmノードで生産される。

    2021年下期のAlder Lake以降、Intelは次世代CPUの量産ラインアップのプライムパートナーとしてTSMCに移行するようだ。プレスリリースによると、IntelのCore i3 CPUは、TSMCで作られた最初の量産ラインアップとなり、同社の5nmプロセスノードを利用することになるという。大量生産とは、ハードローンチを意味するものではなく、2022年頃にはこれらのチップを入手することになるかもしれないことに注意してください。とはいえ、Alder Lake CPUは、10nmのEnhanced SuperFinプロセスノードを利用しながら、高性能化に注力していく。

    しかし、Intelは2022年下半期までにミッドレンジとハイパフォーマンスのラインナップ全体をTSMCに移行させる計画だ。次世代プロセッサは、TSMCのより先進的な3nmプロセスノードを採用し、Alder Lakeのラインアップの後継となる。これらがモビリティパーツになるのか、デスクトップパーツになるのかは不明だが、今後の展開を見る限り、Intelは両セグメントの量産にTSMCを利用する可能性がある。

    (中略)

    Intel-Xe-GPU-Cadence-Overview

    Intelは以前、DG1、Tiger Lake、SG1(サーバー用に設計されたDG1のフレーバー)をIntel 10nm SuperFinプロセスで内製することを確認していた。ゲーマー向けのIntel Xe HPG GPUは、外部のファウンドリプロセスで製造されることになるが、これはおそらくTSMC(2021年のタイムラインを考えると、おそらく7nmプロセス)だろう。

    (続きはこちら)
    TSMCで作るらしいじゃん



    492: Socket774 2021/01/13(水) 23:49:30.97 ID:daOBu7M7d
    TSMCでGPUを作るとか言う自作板的には1年前の情報が出たことの方がでかそうじゃない?

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    コメント(19)  
    intel_logo_38923

    745: Socket774 2021/01/14(木) 00:38:28.93 ID:SpQWyT20
    Intelにパット・ゲルシンガー氏がCEOとして返り咲き

      米Intelは13日(現地時間)、新最高経営責任者(CEO)にパット・ゲルシンガー氏が2月15日づけで就任することを発表した。

     ゲルシンガー氏は、元同社の上級副社長で当時の次期社長候補とも噂されていた人物だが、2009年に同社から退職し、EMCの社長に就任していた。技術畑の人間で、Intelでの30年間を含め、40年IT業界の先端にいる。次世代プロセスへの転換に躓いている同社の立て直しに向けた人事と思われるが、同社では今回のCEO交代は2020年の業績とは関係ないとしている。


    (続きはこちら)
    https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1300015.html
    Intel復活!


    747: Socket774 2021/01/14(木) 00:53:32.45 ID:RMHTXubR
    >>745
    キタキタキタキタキタキター

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    コメント(22)  
    Intel-Logo_1

    941: Socket774 (ワッチョイ 5ffe-lB9F) 2021/01/09(土) 20:59:16.94 ID:JINdag4L0
    先日インテルは“もの言う株主”にAppleシリコンやAMDからの脅威に対応して「即時行動」を取るよう促されていましたが、一部半導体の製造をアウトソーシング(外注)することを台湾TSMCやサムスンと協議したとの噂が報じられています。

    米Bloomberg記事によると、インテルはチップ生産事業の将来についてまだ決定を下していないとのこと。「自社の生産能力の土壇場での改善に期待を持っている」ため判断を保留している模様です。製造委託する可能性ある製品は「早ければ2023年までに市場に出回らず、他のTSMCクライアントがすでに使用している確立された製造プロセスに基づいてる」ということで、実現しても2年以上先で(その時点では)最先端のプロセスではないと示唆されています。

    インテルのボブ・スワンCEOは昨年7月下旬、7nm製造能力にさらに投資するか、一部を競合他社に委託するどうかを1月までに決定すると述べていました。その背景には、同社の7nmプロセス製造の歩留まりが目標より約1年間遅れているのに対して、TSMCがすでにiPhone 12シリーズ用のA14など5nmチップを順調に量産している現実があります。

    (続きはこちら)
    https://japanese.engadget.com/intel-outsourcing-tsmc-103227355.html
    1月21日の決算発表時になんかしらの方向性が示されるってことか
    しかし、TSMCだけでなくSamsungとも協議開始してるという話が出てくるとはほんと困ってるんだなぁ


    942: Socket774 (ワッチョイ ffc0-4AOm) 2021/01/09(土) 21:03:45.82 ID:bIULVVlH0
    >>941
    大株主につつかれた事もあるし仕方ないね
    ポーズだけでも見せとかなきゃ株主怒らせてしまう

    画像の説明文

    コメント(28)  
    tsmc_logo

    353: Socket774 (JP 0H8a-KM86) 2021/01/05(火) 14:34:12.28 ID:8f4bpvd7H
    半導体受託生産で世界最大手の台湾積体電路製造(TSMC)が日本に新工場の建設を検討していると、複数の台湾の地元紙が5日報じた。経済産業省の支援を受け、合弁で新会社の設立も検討しているという。実現すれば米中、シンガポールに続く海外の生産拠点となる。

    報道によると、TSMCは半導体の複数の製造工程の中でも後半部分に当たる「後工程」のパッケージ(封止)作業を担う新工場の設置を予定するとい...

    以下ソース
    うおおおおおおおお!
    日本にTSMCが新工場!!
    就職させてくれ!


    355: Socket774 (ワッチョイ e573-ko3J) 2021/01/05(火) 14:41:42.41 ID:n73S8hSo0
    >>353
    ホントだ
    でも後工程のパッケージ作業って言ってるぞ

    画像の説明文

    コメント(27)  
    nvidia_rtx_30_logo

    645: Socket774 (ワッチョイ 8b4a-FZ4g) 2020/12/22(火) 12:30:25.00 ID:ZWcxut4h0
    NVIDIAとサムスンの協力関係は、この環境に優しい企業の半導体設計を実現する上で、すぐに終わるわけではないようだ。半導体アナリストや関係者によると、NVIDIAとサムスンは12月17日、需要の高いRTX-30シリーズのグラフィックスカードに関する新たな製造契約を締結したという。この買収は、「数千億ウォン」とほぼ評価されており、サムスンはNVIDIAの最新ゲーム向けチップの8ナノメートルの生産を倍増させることになる。このことは、TSMCの7nmプロセスの改良版とされるRTX 30シリーズの再設計に関する憶測を払拭するものと思われる。業界関係者によると、NVIDIAは特に「チップの迅速な納入」の必要性からサムスンに目を向けていたという。

    これにより、サムスンの受託製造事業に新たな命が吹き込まれる。市場調査会社TrendForceによると、サムスンのファンドリー事業の今年の売上高は過去最高の140億5000万ドル (前年比17.9%増) に達する見込みで、2019これはNVIDIAとの提携だけでなく、Qualcomm Technologies Inc.、Google、IBM、Cisco、中国のBaidu (百度) にも顧客基盤を拡大するためだという。サムスンは、より多くの顧客と市場シェアを業界の巨人で看板ボーイのTSMCから引き抜くために、サブ7nmプロセスのEUVリソグラフィへの投資を加速しており、テクノロジーの改善とファウンドリーの生産高の増加の両方に10兆ウォン(86億ドル)を投じている。

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    qbGYTOJPy1bcP7H1

    (続きはこちら)
    https://www.techpowerup.com/276248/nvidia-samsung-strengthen-strategic-chip-fabrication-partnership-in-deal
    3000番台でのTSMC版は完全に消えた。

    これでサムスンの供給がNvidiaの基準を満たせたら今後のグラボ用GPUはサムスン製になる可能性が高い。

    まあ製造ライン満杯のTSMCにねじ込んで常に品切れの状態より
    サムスンとしては大口顧客になるNvidiaの生産ラインをちゃんと用意して供給が安定してくれれば
    こんな争奪合戦しなくてもすむわな。

    大口契約結んだのは歩留まり改善の目処がたったと思われる。


    650: Socket774 (ワッチョイ 8b76-zPE1) 2020/12/22(火) 12:54:54.71 ID:jaGHcZpN0
    >>645
    歩留り改善しないからライン2倍にして補うんじゃ?

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    コメント(7)  
    microsoft_logo_3892832

    1: 名無しさん必死だな 2020/12/19(土) 09:09:24.86 ID:OAUFSqrd0
    米マイクロソフトは、同社のクラウドサービスで利用するサーバーコンピューター向けに自社設計のプロセッサー開発を進めている。パソコン業界では、インテルの半導体技術への依存度を減らすための取り組みが広がっている。

      マイクロソフトの計画に詳しい複数の関係者によれば、同社は英アームの設計をベースにプロセッサーを生産し、データセンターで利用する。多機能携帯端末「サーフェス」の一部製品向けに別の半導体を利用することも検討していると…

    (続きはこちら)

    4: 名無しさん必死だな 2020/12/19(土) 09:12:23.40 ID:OAUFSqrd0
    マイクロソフトの技術力にひれ伏せ

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    コメント(14)  
    NVIDIA-GeForce-RTX-30-Founders-Edition-14

    337: Socket774 (ワッチョイ ff03-6hA8) 2020/12/18(金) 19:30:49.98 ID:HWlJ8egW0
    韓国発の報道によると、NVIDIAはサムスンと契約を結び、GeForce GPUの開発に再度取り組んでいるという。Jennsen氏が最初にサムスンの8nmノード(技術的にはTSMCよりもわずかに劣っているにもかかわらず)を選んだのは、TSMCが直面している大規模な供給ボトルネックを予見していたからだ。彼の推論は正しかったが、サムスンの8nmプロセスは歩留まりが低く、その結果供給が不足していたため、この賭けは成功しなかったようだ。興味深いことに、一ヶ月ほど前にJensenがSUPERのラインアップをTSMCに戻すことを決めたという報道があった(NVIDIAで呼ばれているような)が、この韓国語の話が正しければ、二番目の契約もSamsungになる。
    Samsung、Jensen製NVIDIA GPU (RTX 30 SUPERシリーズの可能性あり) の製造で新たに数十億ドル規模の契約を獲得

    先に進む前に、現時点ではこれは1つのソースに過ぎず、間違っている可能性があることを覚えておいてください。報告書は、この契約がサムスンに与えられることに非常に自信を持っていますが、いくらかの塩は健康な消化器系に良いです。話を戻すと、記事は契約が12月17日に確認され(昨日あなたがどこにいるかによって)、正確な金額は不明だが「100億ウォン台」価値があると主張している(100億ウォンは約9100万ドルに相当する)。サムスンは華城工場でこのチップを製造すると報じられている。

    もしこれが本当なら、NVIDIAのGPUが生産するものが減るにつれ、TSMCのスペースはかなり解放されるだろうが、さらに重要なのは、Samsungが8nmの歩留まり問題を修正できれば、NVIDIAは供給面で並外れた優位性を持つことになるだろうということだ。NVIDIAが賢明な判断をしたことは明らかだが、サムスンの利回り改善能力を確信しているようで、業界にとっては朗報だ(*咳*インテルを見ています*咳*)。同記事はさらに、サムスンが今後数年間でTSMCとの差を縮めようとしていると述べている。

    10nm以下のノード(または14nm (インテル規格を使用している場合))で重要な鍵となるリソグラフィ技術はEUVと呼ばれるものである。EUV (またはExtreme Ultra Violet)リソグラフィは, EUVで使用される波長が標準的なリソグラフィ・スキャナよりも著しく低いため,ファウンドリがあるノードを製作する困難さを大幅に低減することを可能にする。標準的な波長ではダブル(またはトリプル/クワッド)パターニングが必要だが、EUVではシングルパターンで8nmを実現できると同社は述べており、TSMCとサムスンの差を縮める4nmプロセスを作るためにEUVを使用するという。同社はチップファウンドリ技術の開発に86億米ドルを費やしており、近いうちに最先端のレースから脱落する計画はない。

    これは、ほとんどすべての人(TSMCを除いて)にとって朗報です。TSMCの負荷が下がると、すべての人にとってAMD製品の数が増え、2021年後半にはNVIDIA製品の供給量も飛躍的に増加するからです。サムスンが歩留まりの問題を解決する計画なのか、単に同社の利益を下支えするだけなのかは不明です。いずれにしても、NVIDIAの影響力を考えれば、同社を顧客として引き留めることが不可欠(最先端のプロセスへの彼らの要求は)であり、誰もが勝利を収めたような状況である。今回の契約でどのようなGPUが製造されるのかについては明らかにされていないが、RTX 30 SUPERシリーズはこの契約の一部になると考えられる。

    Super出るっぽい?


    342: Socket774 (ワッチョイ 2a81-7qKd) 2020/12/18(金) 19:35:18.12 ID:T02CXB+o0
    >>337
    ソース追うと一応真面目な記事かなと思うんだけど
    引き続きサムスンが受注したというバッドニュースだな

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