841: Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 7717-ICkh) 2025/12/10(水) 17:15:16.60 ID:hs2rCH+S0
ほんとにC以降まで出るんだろうか…
【Intel Arc】ほんとにC以降まで出るんだろうか…
841: Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 7717-ICkh) 2025/12/10(水) 17:15:16.60 ID:hs2rCH+S0
ロードマップ
841: Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 7717-ICkh) 2025/12/10(水) 17:15:16.60 ID:hs2rCH+S0
【HDD】スケジュールでは40TBが2014年に出てるはずなんだが
683: Socket774 (JP 0H83-rRus) 2025/11/12(水) 20:25:56.35 ID:WwYpfEUzH
スケジュールでは40TBが2014年に出てるはずなんだが
インテル、N100の「288コア版」をまもなく発表
1: 環状星雲(茸) [JP] 2025/10/21(火) 13:16:53.55 ID:zDpFHvOI0 BE:422186189-PLT(12015)
Eコア288基の次世代Xeon「Clearwater Forest」に見る効率設計の極意 インテル CPUロードマップ
インテルはHot Chips 2025で、"Clearwater Forest the Next Generation Intel Xeon Processor with Efficiency Core"と題した講演を行なった。ただインテルは10月初頭にIntel Technology Tour 2025を開催しており、ここでもClearwater Forestの詳細が公開されている(こちらのツアーはKTU氏が参加しているので、いずれツアーの説明もあるかもしれない)。そこで、両方の情報をまとめる形で解説していこう。
インテルは「1分45秒でわかるIntel Technology Tour 2025」を公開しており、Clearwater Forestの出荷開始時期は2026年前半になると説明。ウェハーの写真やパッケージなどを公開している。
以下ソース
https://ascii.jp/elem/000/004/333/4333229/
インテルはHot Chips 2025で、"Clearwater Forest the Next Generation Intel Xeon Processor with Efficiency Core"と題した講演を行なった。ただインテルは10月初頭にIntel Technology Tour 2025を開催しており、ここでもClearwater Forestの詳細が公開されている(こちらのツアーはKTU氏が参加しているので、いずれツアーの説明もあるかもしれない)。そこで、両方の情報をまとめる形で解説していこう。
インテルは「1分45秒でわかるIntel Technology Tour 2025」を公開しており、Clearwater Forestの出荷開始時期は2026年前半になると説明。ウェハーの写真やパッケージなどを公開している。
以下ソース
https://ascii.jp/elem/000/004/333/4333229/
2: ガニメデ(SB-Android) [JP] 2025/10/21(火) 13:18:37.90 ID:RSTaN08D0
Intel inside
東芝は2027年に12枚のプラッターを搭載した40TB HDDを計画している——しかし、これは明らかに少なすぎる上に、遅すぎるのではないかと懸念している
432: Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 0e3f-L51j) 2025/10/19(日) 21:29:43.71 ID:ctsbJ9EZ0
シーゲートは同じ時期に44TBを目標としている
・シーゲートは既に40TB HAMRドライブのテストを実施中、東芝は2027年の発売を視野に
・東芝のドライブは12枚ディスク積層技術とマイクロ波補助磁気記録を採用
・シーゲートは東芝の40TBモデル登場時に備え44TBモデルを計画中
2025年5月、シーゲートがMozaic HAMRプラットフォームを採用した40TB HDDを限定出荷したと報じた。これらのドライブは熱補助磁気記録技術（HAMR）を採用し、10枚のプラッターに各4TBを保存。当時、機械式ストレージの密度において新たな基準を打ち立てた。
本格的な量産は、広範な顧客テストが完了する2026年前半に開始される予定だ。
シーゲイトが最近開催した投資家・アナリスト会議で、デイブ・モズレーCEOは、10枚構成がデータセンターにおけるフリートレベルの効率性を向上させると説明。同時に、同社のロードマップの基盤となる技術であると述べた。
1ダースのプラッター
シーゲートは当時、今後数年間で40TBを超える容量を実現する見込みだと表明し、2027年には44TBモデル、2028年までに50TBドライブの投入を計画していた。
現在に至り、東芝はハードドライブ向け12枚ディスク積層技術を検証したと発表。これはストレージ業界初の快挙である。
同社の設計は、機械工学のノウハウとマイクロ波補助磁気記録（MAMR）技術を融合させ、3.5インチフォーマットで40TBの容量を実現した。東芝は2027年にこれらのドライブを発売する計画だ。
新設計では、10枚ディスクのニアラインフォーマットに2枚のディスクを追加。さらにアルミ基板をガラス基板に置き換えることで、プラッターの薄型化、高精度化、耐久性向上を実現している。
これにより、安定性や信頼性を損なうことなくストレージ密度を高められると報じられている。
東芝の技術者らは、この12枚構成がHAMR技術と併用できる可能性も研究しており、将来製品におけるハイブリッド化の方向性を示唆している。
同社は、データ需要が拡大し続ける中、最終的にはデータセンターに対し、より低コストでより大容量のソリューションを提供することを目標としていると述べている。
とはいえ、東芝のドライブが市場に投入される頃には、シーゲイトのロードマップが実現すれば、競合他社はすでに40TBを大きく超えた領域に進んでいる可能性があり、東芝は追いつく立場に追い込まれるかもしれない。
以下ソース
https://www.techradar.com/pro/toshiba-plans-40tb-hdd-in-2027-with-12-platters-but-i-fear-it-is-way-too-little-way-too-late
・シーゲートは既に40TB HAMRドライブのテストを実施中、東芝は2027年の発売を視野に
・東芝のドライブは12枚ディスク積層技術とマイクロ波補助磁気記録を採用
・シーゲートは東芝の40TBモデル登場時に備え44TBモデルを計画中
2025年5月、シーゲートがMozaic HAMRプラットフォームを採用した40TB HDDを限定出荷したと報じた。これらのドライブは熱補助磁気記録技術（HAMR）を採用し、10枚のプラッターに各4TBを保存。当時、機械式ストレージの密度において新たな基準を打ち立てた。
本格的な量産は、広範な顧客テストが完了する2026年前半に開始される予定だ。
シーゲイトが最近開催した投資家・アナリスト会議で、デイブ・モズレーCEOは、10枚構成がデータセンターにおけるフリートレベルの効率性を向上させると説明。同時に、同社のロードマップの基盤となる技術であると述べた。
1ダースのプラッター
シーゲートは当時、今後数年間で40TBを超える容量を実現する見込みだと表明し、2027年には44TBモデル、2028年までに50TBドライブの投入を計画していた。
現在に至り、東芝はハードドライブ向け12枚ディスク積層技術を検証したと発表。これはストレージ業界初の快挙である。
同社の設計は、機械工学のノウハウとマイクロ波補助磁気記録（MAMR）技術を融合させ、3.5インチフォーマットで40TBの容量を実現した。東芝は2027年にこれらのドライブを発売する計画だ。
新設計では、10枚ディスクのニアラインフォーマットに2枚のディスクを追加。さらにアルミ基板をガラス基板に置き換えることで、プラッターの薄型化、高精度化、耐久性向上を実現している。
これにより、安定性や信頼性を損なうことなくストレージ密度を高められると報じられている。
東芝の技術者らは、この12枚構成がHAMR技術と併用できる可能性も研究しており、将来製品におけるハイブリッド化の方向性を示唆している。
同社は、データ需要が拡大し続ける中、最終的にはデータセンターに対し、より低コストでより大容量のソリューションを提供することを目標としていると述べている。
とはいえ、東芝のドライブが市場に投入される頃には、シーゲイトのロードマップが実現すれば、競合他社はすでに40TBを大きく超えた領域に進んでいる可能性があり、東芝は追いつく立場に追い込まれるかもしれない。
以下ソース
https://www.techradar.com/pro/toshiba-plans-40tb-hdd-in-2027-with-12-platters-but-i-fear-it-is-way-too-little-way-too-late
434: Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 56c0-q+de) 2025/10/20(月) 00:08:02.12 ID:5lAl/tL60
企業用の大容量の需要が増えて生産ラインもそっちばかり強化とかなるんじゃないだろうな
【Intel】Pコアの時代に終止符か？ 2028年「Titan Lake」でEコア由来の100コア統一設計へ、衝撃のロードマップがリーク
72: Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ ceee-kBh9) 2025/07/17(木) 06:42:27.84 ID:YAJiohYH0
Intelの未来を描く内部ロードマップとされる情報がリークされたが、もしこれが真実であれば、かなり衝撃的な内容だ。それによれば、Intelは2028年に登場する「Titan Lake」アーキテクチャで、Alder Lake以降採用してきた高性能なPコア（Performance-core）と高効率なEコア（Efficiency-core）によるハイブリッド設計を根本から覆し、Eコアをベースとした「統一コア（Unified Core）」による最大100コア構成へと大胆に舵を切る可能性があるというのだ。これは、IntelのCPU設計思想そのものの大転換を意味するのかもしれない。
明らかになったIntel内部のロードマップ、その全貌
（続きは↓でお読みください）
https://xenospectrum.com/is-intel-putting-an-end-to-the-p-core-era-moving-toward-a-unified-100-core-design-based-on-e-cores-with-titan-lake-in-2028/
明らかになったIntel内部のロードマップ、その全貌
（続きは↓でお読みください）
https://xenospectrum.com/is-intel-putting-an-end-to-the-p-core-era-moving-toward-a-unified-100-core-design-based-on-e-cores-with-titan-lake-in-2028/
intelは開発チームをひとつにして2028からecoreのみで性能を上げる見込み
76: Socket774 (JP 0H4a-Booz) 2025/07/17(木) 07:43:07.65 ID:kW2/SyOpH
>>72
リークだとハイブリッドコアだとかなんとかだが
リークだとハイブリッドコアだとかなんとかだが
「Intel 18A」はTSMCの2nmに追いつく秘策。Intelの未来がかかった新プロセスノードとは？
484: Socket774 2024/02/26(月) 09:41:54.54 ID:U0mHsJ+m
「Intel 18A」はTSMCの2nmに追いつく秘策。Intelの未来がかかった新プロセスノードは何がすごいのか？
Intelは2月21日(現地時間)に、ファウンドリ(半導体受託製造)事業「Intel Foundry Services(IFS)」向けイベントとなる「Intel Foundry Direct Connect 2024」を、米国カリフォルニア州サンノゼ市にあるサンノゼ・コンベンションセンターにおいて開催した。
この中でIntelは、高NA EUVを初めて採用するIntel 14Aなどの新しい製造技術(プロセスノード)のロードマップを明らかにしたほか、新たなファウンドリ事業の顧客としてMicrosoftと契約したことなどを明らかにした。
(続きはこちら)
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/ubiq/1571232.html
Intelは2月21日(現地時間)に、ファウンドリ(半導体受託製造)事業「Intel Foundry Services(IFS)」向けイベントとなる「Intel Foundry Direct Connect 2024」を、米国カリフォルニア州サンノゼ市にあるサンノゼ・コンベンションセンターにおいて開催した。
この中でIntelは、高NA EUVを初めて採用するIntel 14Aなどの新しい製造技術(プロセスノード)のロードマップを明らかにしたほか、新たなファウンドリ事業の顧客としてMicrosoftと契約したことなどを明らかにした。
(続きはこちら)
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/ubiq/1571232.html
485: Socket774 2024/02/26(月) 10:01:55.82 ID:x71ORxt+
自前のCPUコアすらTSMC委託となるとファウンダリ事業の説得力皆無よなぁ…
【ロードマップ】Intel 4は歩留まりを高めるためにEUVの工程を減らしている
645: Socket774 2023/09/25(月) 18:15:15.01 ID:Ck4bUTWA
Intel 4は歩留まりを高めるためにEUVの工程を減らしている インテル CPUロードマップ
9月19日・20日にIntel Innovation 2023が開催され、初日の基調講演でPat Gelsinger CEOによりいろいろな情報が公開された。のっけから前回の情報の訂正からスタートしたい。
(続きはこちら)
https://ascii.jp/elem/000/004/158/4158574/ 646: Socket774 2023/09/25(月) 19:44:06.26 ID:e6YvIGNF
>>645
つええ…
つええ…
インテル、ロードマップを再確認： 第15世代Arrow Lake CPUはすでにラボで稼働中、発売は2024年後半
157: Socket774 2023/07/30(日) 15:48:40.06 ID:U5dboAHa
先日、インテルは連続赤字に耐えていた四半期で初の黒字を計上した。他の半導体企業とは異なり、チーム・ブルーは収益の大部分をPC市場に依存している。その結果、PC市場の低迷はインテルの低迷を意味する。チップメーカーにとって幸運なことに、最悪の事態は脱した。
パット・ゲルシンガー最高経営責任者（CEO）は決算会見で、インテルのCPUロードマップを再確認し、すべての先端プロセスノードは予定通りであり、当初のスケジュール通りにリリースされると述べた。第14世代Meteor Lakeは、初のEUVプロセスノードであるIntel 4をベースに今年後半に発売される予定だ。Intel 3も第2四半期の欠陥密度と性能のマイルストーンを達成し、Sierra Forestとともに2024年初頭の発売に向けて順調に進んでいる。Granite Rapidsは、Intel 3ノードを活用する2番目のXeonファミリーとなる。
すべてのプログラムが予定通り、あるいは前倒しで進んでいることをご報告できることを嬉しく思います。我々は、5年以内に5ノードを達成し、2025年までにトランジスタ性能と電力性能のリーダーシップを回復する予定です。
インテル7は完了し、メテオ・レイクの下期立ち上げに伴い、インテル4、最初のEUVノードは実質的に生産立ち上げが完了しました。残りの3つのノードについては、Intel 3が第2四半期に欠陥密度と性能のマイルストーンを達成し、PVK 1.1に到達し、全体的な歩留まりと性能の目標達成に向けて順調に進んでいることを強調したい。24年前半にSierra Forestを立ち上げ、その後すぐにGranite Rapidsを立ち上げる予定です。
RibbonFETとPowerViaの両方を使用する当社初のプロセスノードであるIntel 20Aでは、当社のボリュームクライアント製品であるArrow Lakeが現在ファブで最初のステッピングを行っています。第2四半期には、AI、CPU、グラフィックスなどのユースケースに理想的な、コンピュート需要の増加に対応した省電力、面積効率、性能向上を可能にするバックサイド・パワー・デリバリー・シリコンを業界に先駆けて2年以上実装することを発表しました。さらに、バックサイド・パワーは設計の容易性を向上させ、これは当社製品にとってだけでなく、当社のファウンドリ顧客にとっても大きなメリットとなります。
インテル18Aでは、内部および外部チップの稼働を継続しており、2024年後半までに製造準備が完了する予定です。
パット・ゲルシンガー、インテルCEO
インテル20Aは、2024年後半にArrow Lakeとともに登場する次のプロセスである。RibbonFET (GAA)とPowerViaを使用する最初のプロセスとなり、最初のステッピングはすでにファブで稼動している。裏面電力供給シリコンは、インテルとそのファウンドリ顧客にとって大きな利点となるかもしれない。
（続きはこちら）
https://www.hardwaretimes.com/intel-roadmap-reaffirmed-15th-gen-arrow-lake-cpus-already-running-in-labs-launch-in-late-2024/
パット・ゲルシンガー最高経営責任者（CEO）は決算会見で、インテルのCPUロードマップを再確認し、すべての先端プロセスノードは予定通りであり、当初のスケジュール通りにリリースされると述べた。第14世代Meteor Lakeは、初のEUVプロセスノードであるIntel 4をベースに今年後半に発売される予定だ。Intel 3も第2四半期の欠陥密度と性能のマイルストーンを達成し、Sierra Forestとともに2024年初頭の発売に向けて順調に進んでいる。Granite Rapidsは、Intel 3ノードを活用する2番目のXeonファミリーとなる。
すべてのプログラムが予定通り、あるいは前倒しで進んでいることをご報告できることを嬉しく思います。我々は、5年以内に5ノードを達成し、2025年までにトランジスタ性能と電力性能のリーダーシップを回復する予定です。
インテル7は完了し、メテオ・レイクの下期立ち上げに伴い、インテル4、最初のEUVノードは実質的に生産立ち上げが完了しました。残りの3つのノードについては、Intel 3が第2四半期に欠陥密度と性能のマイルストーンを達成し、PVK 1.1に到達し、全体的な歩留まりと性能の目標達成に向けて順調に進んでいることを強調したい。24年前半にSierra Forestを立ち上げ、その後すぐにGranite Rapidsを立ち上げる予定です。
RibbonFETとPowerViaの両方を使用する当社初のプロセスノードであるIntel 20Aでは、当社のボリュームクライアント製品であるArrow Lakeが現在ファブで最初のステッピングを行っています。第2四半期には、AI、CPU、グラフィックスなどのユースケースに理想的な、コンピュート需要の増加に対応した省電力、面積効率、性能向上を可能にするバックサイド・パワー・デリバリー・シリコンを業界に先駆けて2年以上実装することを発表しました。さらに、バックサイド・パワーは設計の容易性を向上させ、これは当社製品にとってだけでなく、当社のファウンドリ顧客にとっても大きなメリットとなります。
インテル18Aでは、内部および外部チップの稼働を継続しており、2024年後半までに製造準備が完了する予定です。
パット・ゲルシンガー、インテルCEO
インテル20Aは、2024年後半にArrow Lakeとともに登場する次のプロセスである。RibbonFET (GAA)とPowerViaを使用する最初のプロセスとなり、最初のステッピングはすでにファブで稼動している。裏面電力供給シリコンは、インテルとそのファウンドリ顧客にとって大きな利点となるかもしれない。
（続きはこちら）
https://www.hardwaretimes.com/intel-roadmap-reaffirmed-15th-gen-arrow-lake-cpus-already-running-in-labs-launch-in-late-2024/
158: Socket774 2023/07/30(日) 16:07:19.44 ID:Wa3L005Q
アローが2024年後半？？
ならラプターリフレッシュ買うやつほんまもんのアホやん
ならラプターリフレッシュ買うやつほんまもんのアホやん
AMD、インテルのPコアとEコアのハイブリッド・アプローチには従わないと発表、Zen5、x86Sなどについて語る
857: Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 17dc-STDj) 2023/07/14(金) 00:10:51.00 ID:lKq9gIj40
AMDは、インテルのハイブリッド・コアやハイブリッド・アーキテクチャへのアプローチには従わないと述べ、またTechpowerUpとのインタビューでZen 5 CPUに期待することについて語った。
AMD副社長、インテルのハイブリッド・アーキテクチャ・アプローチには従わず、Zen 5をできるだけ早くデスクトップに投入すると発言
インタビューの中で、AMDのコーポレート・バイス・プレジデント兼クライアント・チャネル・ビジネス担当ゼネラル・マネージャーであるデビッド・マカフィー氏は、同社の既存のポートフォリオと今後の製品、そしてそれをどのように拡大していく計画なのかについて語った。講演は、コードネーム "Phoenix "と呼ばれる新しいRyzen 7040メインストリームノートパソコンラインアップの大部分を占めるAMDのRyzen AIから始まった。DavidはRyzen AIについて詳しく説明しており、TPUで読む価値がある（インタビューの全文はこちら）。
https://www.techpowerup.com/review/amd-ryzen-interview-ai-zen-4-strategy/
デビッドが明らかにした最も重要な点は、ハイブリッドCPUアーキテクチャに関するものだ。AMDは現在、標準的なZen 4と、密度を最適化したZen 4Cの2種類のZen 4コアを用意している。デビッド氏によると、ハイブリッドを実現する1つの方法として、PコアとEコアのルートを取ることが考えられるが、レッドチームはそれを全く計画していないという。その根拠は、異なるISA能力を持つ2つの異なるコアを持つことで、OSやアプリケーションを適切なコアで微調整することが難しくなるからだ。インテルはThread Directorテクノロジーを使うことでこれを解決しているが、AMDは独自のハイブリッド・アプローチのために、似たような、しかし異なるチューニングを施したアーキテクチャを使いたいようだ。
以前、AMDのCTOであるマーク・パパーマスター氏とのインタビューで、ハイブリッドクライアント＆サーバーCPUがすでに登場していることを知ることができた。
我々は、Zen 4とZen 4Cが同じISAを持ち、その間に小さな変更が加えられていることを知っている。また、適切なコアを適切なタスクに割り当てることの方が重要だ。AMDは、デスクトップPCのような制約のないプラットフォームではこのようなコアの利用はほとんどないと考えているが、ノートPCのような制約のある設計では大きな利点になると考えている。AMDのハイブリッド・アプローチは、ノートPCの分野ではより早く採用されるだろうと言われており、最初の製品は、今後発売されるStrix PointラインのAPUで出荷されるかもしれない。
マーク・ペーパーマスターが、私たちのポートフォリオに入ってくるさまざまなタイプのコアについてたくさん話していたのは知っています。私が申し上げたいのは、さまざまなタイプのコアを検討する中で、それらがポートフォリオにどのように適合するかという点で、私たちが考える包括的な要因はおそらく2つあるということです。ひとつは、競合他社が採用しているPコアやEコアという考え方は、私たちが取るべきアプローチではないということです。というのも、ISA機能やIPCなどが異なるコアタイプを持つようになると、適切なワークロードを適切なコアに一貫してスケジューリングすることが非常に複雑になるという現実があるからです。
それが、消費電力に制約のないデスクトップ・プロセッサーに活かされるかというと、それは難しい議論だと思います。私たちは常にさまざまなコアの種類を検討し、それらが将来的にどのように私たちのアーキテクチャに適合するかを考えていますが、デスクトップよりもはるかに早く、さまざまなコアの種類を導入してアドバンテージをもたらす、より明白な場所があると思います。
ノートパソコンは、より早く採用される可能性がある、はるかに実用的なアプリケーションだと思います。
AMD副社長デビッド・マカフィー（via TechpowerUp）
(続きはこちら)
https://wccftech.com/amd-says-it-wont-follow-intel-p-core-e-core-hybrid-approach-talks-zen-5-x86s-more/
AMD副社長、インテルのハイブリッド・アーキテクチャ・アプローチには従わず、Zen 5をできるだけ早くデスクトップに投入すると発言
インタビューの中で、AMDのコーポレート・バイス・プレジデント兼クライアント・チャネル・ビジネス担当ゼネラル・マネージャーであるデビッド・マカフィー氏は、同社の既存のポートフォリオと今後の製品、そしてそれをどのように拡大していく計画なのかについて語った。講演は、コードネーム "Phoenix "と呼ばれる新しいRyzen 7040メインストリームノートパソコンラインアップの大部分を占めるAMDのRyzen AIから始まった。DavidはRyzen AIについて詳しく説明しており、TPUで読む価値がある（インタビューの全文はこちら）。
https://www.techpowerup.com/review/amd-ryzen-interview-ai-zen-4-strategy/
デビッドが明らかにした最も重要な点は、ハイブリッドCPUアーキテクチャに関するものだ。AMDは現在、標準的なZen 4と、密度を最適化したZen 4Cの2種類のZen 4コアを用意している。デビッド氏によると、ハイブリッドを実現する1つの方法として、PコアとEコアのルートを取ることが考えられるが、レッドチームはそれを全く計画していないという。その根拠は、異なるISA能力を持つ2つの異なるコアを持つことで、OSやアプリケーションを適切なコアで微調整することが難しくなるからだ。インテルはThread Directorテクノロジーを使うことでこれを解決しているが、AMDは独自のハイブリッド・アプローチのために、似たような、しかし異なるチューニングを施したアーキテクチャを使いたいようだ。
以前、AMDのCTOであるマーク・パパーマスター氏とのインタビューで、ハイブリッドクライアント＆サーバーCPUがすでに登場していることを知ることができた。
我々は、Zen 4とZen 4Cが同じISAを持ち、その間に小さな変更が加えられていることを知っている。また、適切なコアを適切なタスクに割り当てることの方が重要だ。AMDは、デスクトップPCのような制約のないプラットフォームではこのようなコアの利用はほとんどないと考えているが、ノートPCのような制約のある設計では大きな利点になると考えている。AMDのハイブリッド・アプローチは、ノートPCの分野ではより早く採用されるだろうと言われており、最初の製品は、今後発売されるStrix PointラインのAPUで出荷されるかもしれない。
マーク・ペーパーマスターが、私たちのポートフォリオに入ってくるさまざまなタイプのコアについてたくさん話していたのは知っています。私が申し上げたいのは、さまざまなタイプのコアを検討する中で、それらがポートフォリオにどのように適合するかという点で、私たちが考える包括的な要因はおそらく2つあるということです。ひとつは、競合他社が採用しているPコアやEコアという考え方は、私たちが取るべきアプローチではないということです。というのも、ISA機能やIPCなどが異なるコアタイプを持つようになると、適切なワークロードを適切なコアに一貫してスケジューリングすることが非常に複雑になるという現実があるからです。
それが、消費電力に制約のないデスクトップ・プロセッサーに活かされるかというと、それは難しい議論だと思います。私たちは常にさまざまなコアの種類を検討し、それらが将来的にどのように私たちのアーキテクチャに適合するかを考えていますが、デスクトップよりもはるかに早く、さまざまなコアの種類を導入してアドバンテージをもたらす、より明白な場所があると思います。
ノートパソコンは、より早く採用される可能性がある、はるかに実用的なアプリケーションだと思います。
AMD副社長デビッド・マカフィー（via TechpowerUp）
(続きはこちら)
https://wccftech.com/amd-says-it-wont-follow-intel-p-core-e-core-hybrid-approach-talks-zen-5-x86s-more/
前から言われてたけど、やはりintelのようなPコアEコアのようなアプローチはしないって言ってる
異種コアと言ってもintelとは別の道のようだ
異種コアと言ってもintelとは別の道のようだ
858: Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 17dc-STDj) 2023/07/14(金) 00:12:12.30 ID:lKq9gIj40
個人的にはEコアがあるメリットをほぼ全く感じないので同じ轍を踏まないのはありがたい
NVIDIA、2025年にエイダ・ラブレス後継機を発表へ
275: 既にその名前は使われています (ﾜｯﾁｮｲ cb0d-G+aT) 2023/06/28(水) 03:55:03.75 ID:5dYU1bV70
NVIDIA、エイダ・ラブレス後継機を2025年に発売へ
HardwareLuxxによると、NVIDIAが新しいロードマップを明らかにした。
GPUベンダーがエイダ・ラブレスの後の計画を確認。エイダ・ラブレス・ネクスト（Ada Lovelace Next）」という暗号のようなコードネームで、エヌビディアは自社の次期ゲーミング・アーキテクチャを説明している。
2024年にリリースされるのではなく、1年後にリリースされるというのは少し意外なニュースだ。NVIDIAは通常、一部の例外を除き、各ゲーミングアーキテクチャに対して2年というサイクルを守ってきたため、これはわずかな遅れと言えるかもしれない。
このロードマップが真実であると判明した場合、NVIDIAがいずれアーキテクチャのリフレッシュを導入する可能性が高いことを示唆していることになる。これまでのところ、ミッドシリーズのSUPERの発売を示唆する記述はないが、これまでに数多くのTiのバリエーションがリリースされている。NVIDIAは、単に途中で選択肢を増やすだけかもしれない。
このロードマップは、データセンター市場向けのHopper NextとGrace Nextアーキテクチャにも光を当てている。前者はすでにBlackwellとして知られており、リーク情報にも登場している。これは、両アーキテクチャが2024年前半に発表される可能性を示唆しており、Blackwellがゲームラインナップに含まれていないことを裏付けている。
（続きはこちら）
https://videocardz.com/newz/nvidia-to-introduce-ada-lovelace-successor-in-2025
NVIDIA’s Next-Gen “Ada Lovelace-Next” Gaming GPUs To Arrive In 2025
https://wccftech.com/nvidia-next-gen-ada-lovelace-next-gaming-gpus-to-arrive-in-2025/
HardwareLuxxによると、NVIDIAが新しいロードマップを明らかにした。
GPUベンダーがエイダ・ラブレスの後の計画を確認。エイダ・ラブレス・ネクスト（Ada Lovelace Next）」という暗号のようなコードネームで、エヌビディアは自社の次期ゲーミング・アーキテクチャを説明している。
2024年にリリースされるのではなく、1年後にリリースされるというのは少し意外なニュースだ。NVIDIAは通常、一部の例外を除き、各ゲーミングアーキテクチャに対して2年というサイクルを守ってきたため、これはわずかな遅れと言えるかもしれない。
このロードマップが真実であると判明した場合、NVIDIAがいずれアーキテクチャのリフレッシュを導入する可能性が高いことを示唆していることになる。これまでのところ、ミッドシリーズのSUPERの発売を示唆する記述はないが、これまでに数多くのTiのバリエーションがリリースされている。NVIDIAは、単に途中で選択肢を増やすだけかもしれない。
このロードマップは、データセンター市場向けのHopper NextとGrace Nextアーキテクチャにも光を当てている。前者はすでにBlackwellとして知られており、リーク情報にも登場している。これは、両アーキテクチャが2024年前半に発表される可能性を示唆しており、Blackwellがゲームラインナップに含まれていないことを裏付けている。
（続きはこちら）
https://videocardz.com/newz/nvidia-to-introduce-ada-lovelace-successor-in-2025
NVIDIA’s Next-Gen “Ada Lovelace-Next” Gaming GPUs To Arrive In 2025
https://wccftech.com/nvidia-next-gen-ada-lovelace-next-gaming-gpus-to-arrive-in-2025/
4000シリーズの在庫も圧迫で
5000発売延期するっぽいな
5000発売延期するっぽいな
276: 既にその名前は使われています (ﾜｯﾁｮｲ 4b2c-18rZ) 2023/06/28(水) 08:00:57.20 ID:i1URM5KM0
ゲーム用のチップがどれほど余ろうと
AI向けに数倍高い業務用が売れるから
余裕だな
AI向けに数倍高い業務用が売れるから
余裕だな
Intel、2023年末までに第5世代Xeon SPを出荷。次世代も矢継ぎ早に投入
789: Socket774 2023/03/30(木) 17:08:37.68 ID:z5oxDKUr
Intelは3月29日(米国時間、日本時間3月30日)から、「Data Center and AI Investor Webinar」というオンラインのイベントを開催しており、この中で同社のデータセンター向け製品のロードマップ・アップデートを行なっている。
この中でIntelは、今年(2023年)1月に発表した第4世代Intel Xeon スケーラブル・プロセッサー(以下第4世代Xeon SP、開発コードネーム:Sapphire Rapids)の後継で、本年の第4四半期に提供を計画している「Emerald Rapids」の製品名が「第5世代Intel Xeonスケーラブル・プロセッサー」であることを明らかにし、同時に第4世代Xeon SPとピン互換であることを公式に明らかにした。
また、クライアントPC向けのCPUではEコアに相当する電力効率に優れたCPUコアだけで構成されるSierra Forestを2024年の前半に提供開始する計画で、1ソケットで144コアというコア数を実現し、従来のXeonでは実現できなかった電力効率やコア密度を実現していく。それによりウクライナ危機に端を発したデータセンターの省電力という課題に対して、Arm CPU勢に対する対抗製品としていく。
そして、同じく24年にはEmerald Rapidsの後継としてGranite Rapidsを投入していく計画。このように、データセンター向けCPUを矢継ぎ早に投入していくことで、競合との競争に優位に立ちたい意向だ。
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790: Socket774 2023/03/30(木) 17:19:38.10 ID:Y8LTf0/N
>>789
AMD破壊するつもりかよwww鬼やん俺らwwww
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有能なエンジニアになるためのロードマップ
1: デフォルトの名無しさん 2022/11/29(火) 22:57:50.78 ID:sUs03eMI
教えてください
