1: それでも動く名無し 2024/03/09(土) 08:50:11.43 ID:w1bYssJM0
なんでなん？
【悲報】世界のモバイル機器の進化がピタッと止まった理由
1: それでも動く名無し 2024/03/09(土) 08:50:11.43 ID:w1bYssJM0
モバイル
1: それでも動く名無し 2024/03/09(土) 08:50:11.43 ID:w1bYssJM0
カプコン「IDG調べだと世界ゲーム市場はモバイル＞PC＞CS」
【ハードウェア】Intelが第12世代Intel Core HXプロセッサを発表、ノートPC向けプロセッサとしては「世界最高のパフォーマンス」
1: すらいむ ★ 2022/05/11(水) 20:19:28.12 ID:CAP_USER
Intelが第12世代Intel Core HXプロセッサを発表、ノートPC向けのモバイルプロセッサとしては「世界最高のパフォーマンス」
2022年5月10日から開催される「Intel Vision」に合わせて、Intelは「第12世代Intel Core HXプロセッサ(Core HX)」を発表しました。
Core HXはノートPC向けのモバイルプロセッサで、2022年1月に「世界最速のモバイルプロセッサ」として発表した「第12世代CoreプロセッサHシリーズ」のさらに上位版になっているとのことです。
12th Gen Intel Core HX Processors Launch as World’s Best Mobile...
https://www.intel.com/content/www/us/en/newsroom/news/vision-2022-12th-gen-hx.html
（以下略、続きはソースでご確認ください）
https://gigazine.net/news/20220511-intel-12th-hx/
2022年5月10日から開催される「Intel Vision」に合わせて、Intelは「第12世代Intel Core HXプロセッサ(Core HX)」を発表しました。
Core HXはノートPC向けのモバイルプロセッサで、2022年1月に「世界最速のモバイルプロセッサ」として発表した「第12世代CoreプロセッサHシリーズ」のさらに上位版になっているとのことです。
12th Gen Intel Core HX Processors Launch as World’s Best Mobile...
https://www.intel.com/content/www/us/en/newsroom/news/vision-2022-12th-gen-hx.html
（以下略、続きはソースでご確認ください）
https://gigazine.net/news/20220511-intel-12th-hx/
7: 名無しのひみつ 2022/05/11(水) 20:41:31.10 ID:o/Y//gZ3
でもお熱いんでしょう？
AMDとAppleに激震、IntelとQualcommが次世代モバイルCPUで業務提携
1: スナネコ(北海道) [US] 2021/07/27(火) 10:33:28.13 ID:05CTYdDe0 BE:422186189-PLT(12015)
世界有数の半導体メーカーであるIntelは、他社が設計したチップを製造するファウンダリビジネスを拡大しようとしています。そして、その最初の大きな顧客として、スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）で大きなシェアを持つQualcommのチップを製造することが発表されました。
■Intelの20Aプロセスで製造されるQualcommのチップ
QualcommのチップはIntelの20Aと呼ばれるプロセスで製造されます。
これは、2011年に導入されたFinFET以来の革新的な構造といわれる、RibbonFETを採用したものです。
20Aプロセスは2024年に立ち上がる予定ですが、Qualcommのチップがいつ頃製造開始されるのか、どの製品がIntelによって製造されるのか、数量はどれくらいかといった詳細は明らかにされていません。
■AmazonもIntelのパッケージング技術を利用
また、AWS向けビジネスで独自のチップを設計しているAmazonもIntelのパッケージング技術を利用する予定であるとされています。
Amazonの場合、チップ自体をIntelで製造するわけではなく、複数のシリコンチップを1つのパッケージに入れる「チップレット」または「タイル」と呼ばれるパッケージング技術のみの利用です。
■Intelの20Aプロセスで製造されるQualcommのチップ
QualcommのチップはIntelの20Aと呼ばれるプロセスで製造されます。
これは、2011年に導入されたFinFET以来の革新的な構造といわれる、RibbonFETを採用したものです。
20Aプロセスは2024年に立ち上がる予定ですが、Qualcommのチップがいつ頃製造開始されるのか、どの製品がIntelによって製造されるのか、数量はどれくらいかといった詳細は明らかにされていません。
■AmazonもIntelのパッケージング技術を利用
また、AWS向けビジネスで独自のチップを設計しているAmazonもIntelのパッケージング技術を利用する予定であるとされています。
Amazonの場合、チップ自体をIntelで製造するわけではなく、複数のシリコンチップを1つのパッケージに入れる「チップレット」または「タイル」と呼ばれるパッケージング技術のみの利用です。
（続きはこちら）
https://iphone-mania.jp/news-385222/ 3: ボルネオウンピョウ(北海道) [US] 2021/07/27(火) 10:34:56.84 ID:JHGFAl1O0
めっちゃ熱そう
