汎用型自作PCまとめ

当ブログは5ちゃんねる、おーぷん2ちゃんねるから「自作PC」「ITニュース」「ガジェットネタ」関連の話題をまとめています。偶に「オーディオ」や「ゲーム」「プログラミング」などの雑談も。

ムーアの法則

コメント(14)  
Intel-glass-substrate-1-scaled

486: Socket774 (ワッチョイ 3f1f-shxo) 2023/09/18(月) 23:05:03.76 ID:Pbt3HCR10
「ムーアの法則」をさらに加速! Intelが2020年代後半に「ガラス基板」のCPUを実用化 1兆個のトランジスタの集積を目指して

 Intelは9月18日、CPU製品の基板について、2020年代後半から有機素材に代わってガラス素材を採用することを発表した。「(半導体)業界が2030年以降も『ムーアの法則』を推進するため」の取り組みで、より高密度かつ高性能な半導体の実現につながるものと考えられる。

(中略)

 同社は、2030年までにガラス基板を使うことで1兆個のトランジスタを搭載する半導体を実現する見通しだ。なお、同社はガラス基板と並行して有機素材の基板も使い続けるという。

(続きはこちら)
https://www.itmedia.co.jp/pcuser/articles/2309/18/news050.html

488: Socket774 (JP 0Hcf-POt3) 2023/09/18(月) 23:23:13.77 ID:KUEqKAn/H
>>486
ガラスCDを思い出した。
データは同じでも音が良いとか広告するやつ。

画像の説明文

コメント(33)  
Intel-Power-Via-Test-chips-1_vcz

1: oops ★ 2023/06/06(火) 23:27:54.00 ID:6p3Kw3UH
Intelが「Intel 20A」プロセスから採用する予定の裏面電源供給技術「PowerVia」の近況を報告した。Meteor Lake(仮)のEコアをベースに本技術を適用したCPUの稼働について実験に成功したといい、6月中旬に京都市で開催されるイベントで論文が公開される。

Intelは6月5日(米国太平洋時間)、同社が2024年に生産を開始する予定の半導体プロセスで使われる裏面電源供給技術「PowerVia」の近況を明らかにした。2023年内に発売予定の「Metor Lake」の高効率コア(Eコア)をベースにテストチップを作成し、裏面電源供給の有効性が確認できたという。本件に関する論文は、6月11日~16日に京都で開催される「2023 Symposium on VLSI Technology and Circuits」に合わせて公開される。

■理屈ではメリットが多いが……

PowerViaは、Intelが2024年に生産を開始する予定の新プロセス「Intel 20A」で採用される予定の技術で、新たな電源半導体「RibbonFET」とセットで用いることでコンパクトでも高い性能を備えるCPUを実現するという。

INTEL-POWERVIA-3

INTEL-POWERVIA-2

INTEL-POWERVIA-4

INTEL-POWERVIA-5

INTEL-POWERVIA-7

※以下省略。記事全文はソース元にて
https://www.itmedia.co.jp/pcuser/spv/2306/05/news176.html

■intel newsroom
With PowerVia, Intel Achieves a Chipmaking Break through
https://www.intel.com/content/www/us/en/newsroom/news/powervia-intel-achieves-chipmaking-breakthrough.html

6: 新規スレ立て人募集 社説+の募集スレまで 2023/06/07(水) 03:55:54.03 ID:S5ntZNLr
全然関係ないのに同時期にASUSやMSIがコネクタ裏面実装のマザーボードを発表
偶然の一致がなんか面白いな

画像の説明文

コメント(7)  
gordon-moore

1: 田杉山脈 ★ 2023/03/25(土) 12:29:55.64 ID:qkgN4EQ7
米インテルの共同創業者で「ムーアの法則」の提唱者として知られるゴードン・ムーア氏が24日、米ハワイ州の自宅で死去した。同氏の設立した財団とインテルが発表した。94歳だった。

ムーア氏は長年の同僚だったロバート・ノイス氏とともに1968年にインテルを設立した。79~87年まで最高経営責任者(CEO)を務め、同社を世界的な半導体メーカーに育てた。その後も97年まで会長、2006年まで名誉会長として、インテルの最盛期を支えた。

1965年に業界誌への寄稿で半導体の飛躍的な進化を予測し、ムーアの法則と呼ばれるようになった。当初は「半導体の集積度は毎年2倍になる」といった内容で、75年に「2年ごとに倍増する」との見方に更新した。

(続きはこちら)
https://www.nikkei.com/article/DGXZQOGN250OA0V20C23A3000000/

7: 名刺は切らしておりまして 2023/03/25(土) 13:19:09.24 ID:TKNiOKDW
むしろご存命だったのか

画像の説明文

コメント(17)  
atom_l_01jpg

1: すらいむ ★ 2022/04/14(木) 21:20:06.63 ID:CAP_USER
ムーアの法則の終着点、原子サイズ半導体の実現につながる技術を東北大が開発

 東北大学は4月12日、金属とハロゲンが交互に一直線に並ぶ、原子1個分の細さの電子の通り道を作る擬一次元電子系物質「ハロゲン架橋金属錯体」半導体2種類のヘテロ接合に成功し、その構造をマクロスケールおよび原子スケールで明らかにしたと発表した。

 同成果は、東北大 理学研究科の脇坂聖憲助教、同・高石慎也准教授、同・山下正廣名誉教授らの研究チームによるもの。
 詳細は、英オンライン科学誌「Nature Communications」に掲載された。

(以下略、続きはソースでご確認ください)
https://news.mynavi.jp/techplus/article/20220414-2321366/

3: 名無しのひみつ 2022/04/14(木) 21:27:06.05 ID:VyZIm31s
遂に、微細化の限界が見えて来たわけか

画像の説明文

コメント(27)  
processor-2217771_1920

1: キチンシンク(SB-iPhone) [CN] 2021/11/09(火) 18:26:06.41 ID:qSQQA9Wi0● BE:144189134-2BP(2000)
DNA、スピントロニクス……
ムーアの法則後のコンピューターの未来

シリコントランジスタの微細化を原動力とするムーアの法則は、間もなく終焉を迎える。

その一方で、シリコンの代替品は何年にもわたり提案され続けてきており、その一部は限られた用途ではあるが製品化もされている

以下ソース
https://www.technologyreview.jp/s/260110/whatever-happened-to-dna-computing/

2: キチンシンク(SB-iPhone) [CN] 2021/11/09(火) 18:26:22.71 ID:qSQQA9Wi0 BE:144189134-2BP(1000)
もう限界か

画像の説明文

コメント(5)  
Moore's_law

1: 田杉山脈 ★ 2019/04/21(日) 18:55:10.28 ID:CAP_USER
トランジスタの集積度が1年半~2年ごとに2倍になる「ムーアの法則」が間もなく終焉するとの見方が強まっている。ムーアの法則が終わってプロセッサーの性能向上が見込めなくなると、IT業界は「暗黒時代」に突入する…と思いきや、コンピューター科学者は逆に「黄金時代がやってきた」と興奮し始めている。

 いったい何の黄金時代がやってきたというのか。「コンピューターアーキテクチャーの新しい黄金時代(A New Golden Age for Computer Architecture)がやってきた」。そんな主張を全社的に展開している米グーグル(Google)でテクノロジーインフラストラクチャー開発を統括するウルス・ヘルツル(Urs Holzle)上級副社長にその真意を聞く機会を得た。

(中略)

消費電力はもう限界
 しかし近年、半導体製造プロセスの微細化が限界に近づき、トランジスタの集積度を上げることが難しくなっている。ムーアの法則が有効だった時代は、プロセッサーの消費電力を抑えながら性能を向上させることが可能だったが、近年のプロセッサーは消費電力が上がる一方だ。

 「10年前であればサーバー用プロセッサーの消費電力は100ワット程度だったが、今では230ワットほどにまで上昇した。グーグルが開発する機械学習専用の『第3世代TPU』の場合はプロセッサー1個で400ワットもの電力を消費する」。ヘルツル氏はそう指摘する。

(続きはこちら)
https://tech.nikkeibp.co.jp/atcl/nxt/column/18/00692/041800001/

9: 名刺は切らしておりまして 2019/04/21(日) 19:28:52.26 ID:fbBQ1TA5
まじか
ってハードウェア作るエンジニアの仕事が増えて喜ぶってだけじゃねえか!

画像の説明文

コメント(1)  
Jensen Huang

1: 田杉山脈 ★ 2019/01/12(土) 18:32:15.69 ID:CAP_USER
「ムーアの法則」よ、安らかに眠れ。お疲れ様。

 少なくとも、NVIDIAの最高経営責任者(CEO)、Jensen Huang氏はそう考えている。グラフィックスチップメーカーのNVIDIAを共同創設した同氏は米国時間1月9日、「ムーアの法則はもはや成り立たない」と断言した。

半導体製造で重要なのは、トランジスタと呼ばれる部品の小型化だ。トランジスタは、電子レンジからスマートフォンで稼働する人工知能(AI)アルゴリズムまで、あらゆるデータ処理を担う超小型の電子スイッチだ。

 Intelの共同創業者、Gordon Moore氏が1965年、継続的なチップの改良により、プロセッサ性能は2年ごとに倍増すると予測した。このムーアの法則は、コンピュータプロセッサ製造のガイドラインにとどまらず、定期的なイノベーションの定義へと進化し、テクノロジ業界を推進する自己達成的な予言になった。Appleの「iPhone」やサムスンの「Galaxy」シリーズなどのスマートフォンの定期的な進化はムーアの法則のおかげだ。

 だが、チップの部品が原子レベルの小ささに近づくにつれ、ムーアの法則のペースを保つのは困難になってきた。2年ごとにトランジスタの数を倍増させ、処理能力を2倍にするには、コストが以前より掛かるようになり、技術的にも難しくなってきている。

 Huang氏はCES 2019で、少数の記者やアナリストが参加したパネルディスカッションの質疑応答で、「ムーアの法則はかつて、5年ごとに10倍、10年ごとに100倍だったが、いまでは毎年数%だ。10年単位でおそらくせいぜい2倍だろう。ムーアの法則は終わったのだ」と語った。

 Huang氏がムーアの法則の終えんを主張するのはこれが初めてではない。同氏は同様のコメントを過去数年の間に何度か行っている。

 IntelおよびMoore氏本人にコメントを求めたが、すぐには回答を得られなかった。
 
(続きはこちら)
https://japan.cnet.com/article/35131137/

3: 名刺は切らしておりまして 2019/01/12(土) 18:37:09.75 ID:aqjhPzlG
謎の半導体企業

画像の説明文

コメント(3)  
127: Socket774 (ワッチョイ 0e35-C0zt) 2018/12/04(火) 00:07:09.32 ID:35YYe+u90
ムーアの法則の限界を突破する

「ムーアの法則」の限界がささやかれている半導体に代わって、新たに「Metal-Air Transistor(金属-空気トランジスタ)」と呼ばれる技術が開発されています。金属-空気トランジスタが実現することで、ムーアの法則はあと20年間は維持されると言われています。

00

Metal–Air Transistors: Semiconductor-Free Field-Emission Air-Channel Nanoelectronics - Nano Letters (ACS Publications)
https://pubs.acs.org/doi/10.1021/acs.nanolett.8b02849

New Metal-Air Transistor Replaces Semiconductors - IEEE Spectrum
https://spectrum.ieee.org/nanoclast/semiconductors/devices/new-metalair-transistor-replaces-semiconductors

Intel創業者のゴードン・ムーア氏が提唱した、「半導体集積回路のトランジスタ数は18カ月(のちに2年に修正)ごとに倍増する」という経験則は、半導体産業全体で開発目標とされ、その通りに微細化技術が開発されて半導体の性能が向上してきました。しかし、回線幅が原子レベルに近づく中、ムーアの法則を維持することは困難になり、遅くとも2025年に物理的限界に達してムーアの法則は実現不可能になるという状態になっています。

そんな中、オーストラリアのRMIT大学の研究者が、金属ベースの空気チャンネルトランジスタ(ACT)を開発しました。ACTは電荷ベースの半導体とは違い、35ナノメートル未満のエアギャップ(空気層)によって分離したソースとドレインそれぞれの対面式金属ゲートを使うことで、基板から垂直方向にトランジスタネットワークを構築する技術だとのこと。エアギャップは空気中の電子の平均自由行程よりも小さいので、電子は飛散することなく室温中で空気中を移動することができます。

微細化の追求を止め、立体構造にフォーカスを当てることで、ACTでは単位面積当たりのトランジスタ数を増加させることができます。ACTを開発中のシュルチ・ニランター博士は、「シリコンバルクに縛られたこれまでのトランジスタと異なり、私たちの開発するデバイスは、基板からボトムツートップで製造できるアプローチです。最適なエアギャップを作ることさえできれば、完全な3Dトランジスタネットワークを構築できます」と述べています。

a02

https://gigazine.net/news/20181203-metal-air-transistor/

読んでもよくわからん

128: Socket774 (ワッチョイ 0e67-gg9F) 2018/12/04(火) 00:09:08.67 ID:EhvJK2Me0
>>127
みんなわからないだろし一般人は現行のCPUの仕組みすら知らないからよくね?

画像の説明文