汎用型自作PCまとめ

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    プロセスルール

    コメント(18) 　
    intel-logo-25151993964_l_01

    752: Socket774 2025/07/02(水) 11:45:01.86 ID:Rwp0vQxU
    https://www.reuters.com/business/retail-consumer/intels-new-ceo-explores-big-shift-chip-manufacturing-business-2025-07-02/

    ・インテルCEOのリップ・ブー・タン氏、「14A」チップ製造プロセスへのファウンドリー部門の重点移行を検討
    ・「18A」プロセスに関する損失処理は数億ドル規模にのぼる可能性
    ・インテルの取締役会は7月の会議で選択肢を検討予定

    【サンフランシスコ、7月1日（ロイター）】
    インテル（INTC.O）の新CEOは、主要顧客を獲得するために、同社の受託製造（ファウンドリー）事業における大きな方針転換を検討していると、事情に詳しい2人の関係者がロイターに語った。この方針転換は、前任者の計画とは異なり、実行されれば多額のコストを伴う可能性がある。

    この新戦略が実施されれば、インテルが「ファウンドリー」事業と呼ぶ部門では、長年にわたり開発してきた一部のチップ製造技術を外部顧客向けには販売しない方針となる、と関係者は述べている。

    753: Socket774 2025/07/02(水) 12:10:35.18 ID:EGjnFqMB
    18Aは他社に使ってもらえる品質に達することはないということか

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    RTX5090-1-915_l_01

    66: Socket774 警備員[Lv.4] (ﾜｯﾁｮｲ 1a83-U4sr) 2025/01/17(金) 11:10:10.64 ID:HmeL5BpL0
    同じ製造プロセスで性能向上させたGeForce RTX 50のマジック

     　NVIDIA共同創始者 CEOのジェンスン・フアン氏のCES 2025の基調講演の中で、最新ゲーミング向けGPU「GeForce RTX 50」シリーズが発表された。デスクトップPC向けとノートPC向けそれぞれ提供され、デスクトップPC向けの上位SKU(GeForce RTX 5090とGeForce RTX 5080)を搭載したビデオカードは1月30日、搭載ノートPCは3月から各OEMメーカーから販売開始される計画だ。

    　そうした中で、NVIDIAはGeForce RTX 50の技術的な詳細を明らかにした。ただし、今回の技術詳細発表は主にソフトウェア関連が中心になっており、ダイの内部構造といったハードウェアの詳細は非公表になっている。しかしその内容から、GeForce RTX 50がどのようなGPUになっているのかが見えてきつつある。

    (続きはこちら)
    RTX5000シリーズもRTX4000シリーズとまるっきり同じ4Nプロセスだってのがバレたし
    IntelショックによるAMDプロセッサの需要増による品薄と相まって停滞の年になりそうだ

    67: Socket774 警備員[Lv.4] (ﾜｯﾁｮｲ 1a83-U4sr) 2025/01/17(金) 11:11:51.64 ID:HmeL5BpL0
    せっかくAI用と同じアーキテクチャにしたのに4NP使わないとは思わなかったわ
    RTX4000シリーズが早々と生産終了したのがまさかRTX5000シリーズ製造のためだったとは

    いくらAI用のが儲かるからってそりゃねーよ革ジャン
    しかもせっかく4NPで作った企業向けBlackwellは爆熱問題起こしてるし
    マジで何やってんだか

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    766: Socket774 2023/02/25(土) 06:26:24.74 ID:981ge/k+
    Intelは数年前にプロセスノードの製造戦略を発表し、2025年までに1nmプロセスを実現するというアグレッシブなアウトラインを掲げた。この1年半の間に、第12世代と第13世代のコアプロセッサ(Alder LakeシリーズとRaptor Lakeシリーズ)で7nmプロセスを利用できるようになり、多くの前進を遂げた。そして今回、次のプロセス技術であるIntel 4の生産・製造を直ちに開始する準備が整ったことを明らかにした。

    Intel 4は生産開始、Intel 3は今年後半に製造開始、20A&18Aは2024年

    Intel China's Research InstituteのSong Jiqiang社長は、最近の会議で、最新のIntel 4プロセスの製造準備が整っていることを明らかにした。Intel 4はIntel 7の後継で、コードネーム「Meteor Lake」と呼ばれる次世代に搭載される。最新のIntel 4プロセス技術を採用した第14世代の新しいコア・プロセッサは、今年後半に発売される予定です。

    ソン氏は続けて、インテル3プロセス技術とそれに続く20A/18Aプロセス技術は、TSMCやサムスンといった半導体のリーダー企業に迅速な競争を提供するための試みとして、同社が計画通りに進めているものであると説明した。

    同社の2nmプロセス技術であるIntel 20Aと、同社の1.8nmプロセスのレクチャーである18Aは、来年2024年に製造段階に入る予定だ。20Aプロセスノードは2024年の第1四半期中に、18Aプロセスは後半にその姿を現すことになる。この動きは、Intelが2025年までに同社の半導体スポットに到達するために極めて重要である。

    Intel-Roadmap-2022-Latest-18A-Feature-1920x1077

    18Aがどのチップシリーズの中に組み込まれるかは不明だが、コードネーム "Arrow Lake "に20Aプロセス技術が採用されることは公式に確認されている。開示されたスライドでは、18Aは今後クライアントベースの "Lake "シリーズチップ、"Rapids "シリーズのデータセンター向けチップセット、Intelクライアント向けのファウンドリチップなどに組み込まれることが示されている。また、Intelはすでに20Aと18Aのプロセスノードで最初のテストチップを製造しているとされているが、これらのチップがIntelの内部設計なのか、サードパーティのクライアント向けなのかは言及されていない。

    20Aおよび18Aプロセスノードでは、そのチップに新しいRibbonFETとPowerViaの技術も導入される予定だ。RibbonFETは、「リボン型電界効果トランジスタ」と呼ばれ、FinFET技術の後継となる。FinFETに比べて静電容量が向上したGAA（Gate-All-Around）トランジスタとされる。

    PowerViaは、シリコンアーキテクチャに見られるインターコネクト内のボトルネック問題を解決するために、裏側で動作する電力供給プロセスである。PowerViaが利用可能になれば解決すべきは、一般的な問題です。インターコネクトがデータ通信信号と電力をトランジスタ層の上部に伝送する代わりに、パワーヴィアはシリコンウェーハの裏面に直接配信し、同時にウェーハの上部で信号を伝送します。

    (続きはこちら)

    767: Socket774 2023/02/25(土) 07:03:49.26 ID:7DdI0ef7
    45nm以下は数字と実寸関係ないよ
    2nmといっても2nmで何か作るわけじゃない
    進んでる感出すための数字
    罪悪感あるから単位とって2Xとか2Yとか言うようになっただろ

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    inte_l_06

    1: ボルネオヤマネコ(大阪府) [US] 2021/07/27(火) 12:30:58.93 ID:PAD1EhJy0● BE:323057825-PLT(13000)
    Intel、nmではない新命名法でのロードマップを発表　次は「Intel 7」に

    　米Intelは7月26日（現地時間）、オンラインイベント「Intel Accelerated」を開催し、パット・ゲルシンガーCEOがプロセッサのプロセスとパッケージングのロードマップを発表した。

    　向こう50年間の計画で、プロセッサ分野でのリーダーシップ奪還が最終目標となっている。

    　命名方法も変わる。今年後半に予定されている第12世代Alder Lakeから、これまで採用してきたnmベースのノード命名法ではなく、「業界全体のプロセスノードのより正確な見解」と、Intelがその状況にどう適合するかを示すための命名スキームを採用する。

    l_yu_roadmap
    （続きはこちら）
    https://www.itmedia.co.jp/news/articles/2107/27/news077.html

    Intel_Process_Roadmap
    (続きはこちら)
    https://wccftech.com/intel-process-node-roadmap-new-naming-scheme-intel-7-4-3-20a-beyond-2024/

    8: チーター(神奈川県) [ﾆﾀﾞ] 2021/07/27(火) 12:35:34.33 ID:jHZiC6ZZ0
    7nm相当

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    amd_ryzen_logo

    939: Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 17b1-LSCM) 2020/04/17(金) 10:59:12.13 ID:Vbi5YFtB0
    5nm世代はファーウェイ脱落でAppleとAMDがTSMCの二大お得意様になる模様

    AMD Taps In Enhanced 5nm TSMC Node For Zen 4 Ryzen & EPYC CPUs
    ――――  以下、Google翻訳  ――――
    AMD-Investory-Presentation_April-2020_7-2060x1159-1-1536x864

    AMDは、Ryzen CPUの開発においてTSMCと堅調に推移しており、今後のZen 4ベースの5nm CPUとの長期的なパートナーシップのメリットを十分に享受できるようです。AMDは2021年にZen 4ベースのRyzenおよびEPYC CPUを発売する予定であり、ChinaNews（PCゲーマー経由）の報告によると、Zen 4はそのCPUにTSMC 5nmノードの最も高度で拡張されたバージョンを入手できる可能性があります。

    AMDのZen 4 Powered Ryzen 5000およびEPYC Genoa CPUが独占的な「TSMC Enhanced 5nm」プロセスノードを取得
    ChinaNewsの主な情報源は、TSMCが拡張5nmプロセスノードと呼んでいるものを開発したと報告しています。以前は、Apple以外にHuaweiが潜在的な顧客であった可能性があると報告されていましたが、昨日のレポートでは、HuaweiがTSMCではなくSMICに移行していることが明らかになりました。しかし、5nmの高度なバージョンは、TSMCが競合する5nmノードに先行することを意味します。

    AppleとAMDの両方が、TSMCの5nmプロセスノードの最大の顧客になります。記事で述べられているように、AMDの容量要件は毎月20,000以上の12インチウェーハであるのに対して、AppleはTSMCに2020年第4四半期までに最大10,000個の生産能力を追加するように要求しています。これは、TSMCでチップウェーハに対する健全な需要があることを示しており、2021年の早い時期または中頃のいずれかで生産開始を期待できます。

    Huaweiを5 nmの方程式から削除し、TSMCの7 nmノードの注文を削減することで、AppleとAMDに良い前兆となる可能性があります。現在、TSMCの7nmノードは、次世代製品の注文数を増やしているため、NVIDIAとAMDの両方に対応する大量の注文があります。

    AMDはTSMCの7nmをZen 3ベースのRyzen 4000＆EPYC Milan CPUに依存し、NVIDIAはHPCクラスのAmpere GPUを高度な7nm（N7P）ノードで製造する予定です。しかし、N7ノードの高度なバージョンであるN7Pと同様に、拡張5nmノードは、同じ電力で7％優れたパフォーマンスまたは15％の電力削減を実現できるより最適化されたバージョンと呼ばれるN5Pノードになる可能性があります。同じパフォーマンス。強化された5 nmプロセスノードの正確な詳細はまだ不明ですが、NVIDIAのTuring GPUラインアップ専用に構築されたTSMCの12 nm FFN（FinFET NVIDIA）などの独占的なバリエーションである可能性があります。

    WikiChipは、TSMCのプロセスノードのロードマップと、それらが前任者にどのように積み重なるかについて言及しています。

    TSMC 7nm（N7P）
    ・同じ電力でN7と比較して+ 7％優れたパフォーマンス
    ・N7と同じパフォーマンスで10％の省電力

    TSMC 7nm（N7 +）
    ・同じ電力でN7と比較して+ 10％優れたパフォーマンス
    ・N7と同じパフォーマンスで15％の省電力

    TSMC 5nm（N5）
    ・同じ電力でN7と比較して+ 15％優れたパフォーマンス
    ・N7と同じパフォーマンスで30％の省電力

    TSMC 5nm（N5P）
    ・同じ電力でN7と比較して+ 7％優れたパフォーマンス
    ・N5と同じパフォーマンスで15％の省電力

    これらの数値に基づいて、Zen 4ベースのプロセッサのパフォーマンスと効率の大幅な向上が確実に期待できます。AMDは、Ryzen 5000シリーズデスクトッププロセッサに移行する前に、主にそのEPYC Genoaサーバーラインアップに焦点を当てます。これらはどちらも重要な市場ですが、Intelが2021年の発売に向けて10nm ++サファイアラピッズのラインナップを準備しているため、AMDは市場をリードする5nmサーバーラインナップを最初に市場に出したいと考えています。

    デスクトップラインナップについては、AMDがGloFoからTSMCに移行したときに、ほぼすべての部門でパフォーマンス効率が大幅に向上し、向上しています。強化された5 nmノードに基づくZen 4では、強化された7 nmバリアントを使用するZen 3ではなく、大きなノードシフト（第1世代7 nmから強化5 nm）になることを考慮して、より大きな利益が期待できます。

    （続きはこちら）
    https://wccftech.com/amd-zen-4-tsmc-enhanced-5nm-node-powers-next-gen-ryzen-epyc-cpus/
    940: Socket774 (ｵｯﾍﾟｹ Sr8b-0mY4) 2020/04/17(金) 11:00:36.34 ID:3WpFMUFcr
    >>939
    アムドと林檎でやっていけるから
    麒麟作るのお断りされたの？

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    intel_logo

    682: Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ cb73-xiWk) 2020/03/05(木) 07:21:58.44 ID:PgWB3l0l0
    5nm世代で再びプロセス技術の巻き返しを狙うIntel

    ――――  以下、Google翻訳  ――――
    2020年と2021年はIntelにとって長い年になると思われます。CFOジョージ・デイビスは昨日、モーガン・スタンレー会議で幅広いトピックを取り上げましたが、「間違いなく10nmの時代」にもかかわらず、同社は7nmノードを生産するまで競合他社と同等のプロセスに到達しないと感じました。また、デイビスは、Intelが不特定の日付で5nmノードを生産するまでプロセスのリーダーシップを取り戻すことはないと述べた。

    デイビスは、同社は「間違いなく10nm時代」で、Ice LakeクライアントチップとネットワークASICがすでに出荷されており、個別のGPUとIce Lake Xeonの保留中のリリースもあるとコメントしました。インテルは、既存のプロセスの「+」リビジョンで構成されるノード間開発の道筋も順調に進んでいます。Davisは、10nmノード間ステップは、7nmプロセスを待つ10nm +プロセスに基づいたTiger Lakeチップとの「ステップ機能移動」を提供すると述べました。

    しかし、Davisは、製品の出荷と10nmプロセスの保留中の「+」改訂にもかかわらず、そのプロセスノードは競合他社に遅れをとっており、次のように述べています。

    「それで、CPUに加えて、顧客のために多くの機能をテーブルにもたらします。そして、私たちが話し合ってきたプロセス側の加速が見え始めているように感じます。 7nm世代と5nm世代のリーダーシップを取り戻します。」

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    Intelの10nmプロセスは、TSMCの競合する7nmプロセスに匹敵する密度を提供するため、Davisの言及が10nmノードのパフォーマンスであるのか、それとも企業がどれだけ経済的に生産できるのかを判断するのは困難です。どちらの場合でも、Davisは、Intelが独自の7nmノード（おそらくインターセプトポイントであるTSMCの5nm）で2021年末に業界と同等になると予測しています。これは明らかにインテルの競争力のあるポジショニングとその中間の財務パフォーマンスに影響を及ぼします。特に現在、同社はAMDとの価格戦争に完全に巻き込まれています。

    (続きはこちら)
    https://www.tomshardware.com/news/intel-process-tech-lag-competitors-late-2021-leadership-5nm
    684: Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 0f34-Lqe9) 2020/03/05(木) 09:12:02.69 ID:JQWedupj0
    TSMCの3nmが2023年という噂だから、
    5nmで追い付くことは可能にしても、追い抜くところまではちょっと難しそうな気がする。
    そして、やっぱりデスクトップCPUはあと2年は14nmってことだな。
    さすがにRocketは、AVX512を省いたcove系コアだと信じたい。

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