汎用型自作PCまとめ

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    CPU

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    Haswell-E_cpu_top_img_l_32

    254: Socket774 2025/02/02(日) 11:11:50.07 ID:PfcH5rnM
    蓮植える現役です

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    Ryzen-9-9950X3D-714227444

    204: Socket774 (ワッチョイ 0da5-v58u) 2025/03/10(月) 15:11:08.80 ID:ocM8MnV80
    16コア/128MB L3キャッシュ搭載の「Ryzen 9 9950X3D」、発売日決定

      AMDのJack Huynh氏(SVP & GM, Computing & Graphics)は、自身のX(旧Twitter)において、3D V-Cacheを採用した16コアのRyzen 9 9950X3Dおよび12コアのRyzen 9 9900X3Dを12日に発売すると発表した。価格はそれぞれ699ドル、599ドル。

     3D V-Cacheを採用したZen 5世代のCPUとして、Ryzen 7 9800X3Dが先行発売していたが、8コアのCPUであり、ゲーム性能は高いながらも、総合的な演算性能ではRyzen 9 9950Xや9900Xなどに劣る場面もあった。今回はその不足を補える。

    (続きはこちら)
    https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1668816.html
    9950X3D(699ドル)
    9900X3D(599ドル)
    3/12発売

    いや高えよwww

    209: Socket774 (ブーイモ MM9a-UTzH) 2025/03/10(月) 15:40:04.20 ID:oxF8mwdmM
    15万あれば買えるか

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    AMD-Ryzen-7000-Desktop-CPU-Lineup_l_01

    570: Socket774 (ワッチョイ e5b1-ctMQ) 2025/03/09(日) 16:26:05.75 ID:zKgesVFf0
    AMDのZen 6コア「Medusa Ridge」アーキテクチャを採用した次世代Ryzen CPUは、コア数とキャッシュ数が増加する。

    AMD Zen 6「Medusa Ridge」ラインのRyzen CPUはコア数とキャッシュ数が増加へ

    Zen 6ベースの次世代Ryzen製品のコア数とキャッシュ数について、ようやく新しい情報が得られたようだ。同社はすでに、新しいZen 6およびZen 6Cコアによる高性能化の継続を発表しており、これらのコアはサーバー、ラップトップ、デスクトップの各プラットフォームに投入される予定だ。また、これらのCPUは同じAM5ソケットに搭載される見込みで、最新のマザーボードに投資しているユーザーにとっては嬉しいことだろう。

    以前、AMDのZen 6 CPUは8コア、16コア、最大32コアのCCD構成になると報告された。これだけで、最大コア数が既存のZenラインアップの2倍になることになるが、Chiphellのフォーラムメンバーで信頼できるインサイダーであるZhangzhonghao氏が、期待できるキャッシュ数とコア構成に関するいくつかの新情報を提供してくれたようだ。

    2025-03-08_17-00-19

    彼の最新の投稿によると、「Medusa Ridge」シリーズのコードネームで呼ばれているAMD Ryzen「Zen 6」CPUには、12、24、32コアのパーツが用意されるようだ。このユーザーは、12コアと24コアのバリエーションには96MBのキャッシュが搭載され、最大キャッシュは128MBになると報告している。この数字だけで判断するのは難しいため、別のユーザーがこの数字についての考え方をフォローしたところ、OPは肯定的な回答を返してきた。

    このユーザーは、12コアのZen 6 CCDは48MBのL3キャッシュを搭載し、32コアのバリエーションは128MBのL3キャッシュを搭載すると述べている。32コアのバリエーションには、バニラZen 6コアの代わりにZen 6Cコアが搭載される。また、Desktop Non-X3D CPUは、2つの48MB L3キャッシュ・クラスター、または1つのCCDあたり48MBを搭載し、合計96MBになると言われている。つまり、簡単に説明すると以下のようになる:

    ・Single Zen 6 CCD - 48 MB L3 Cache
    ・Dual Zen 6 CCDs - 96 MB L3 Cache
    ・Single Zen 6C CCD - 64 MB L3 Cache
    ・Dual Zen 6C CCDs - 128 MB L3 Cache

    (続きはこちら)
    https://wccftech.com/amd-next-gen-ryzen-zen-6-medusa-ridge-cpus-12-24-32-core-up-to-128-mb-l3-cache/

    571: Socket774 (ワッチョイ e5b1-ctMQ) 2025/03/09(日) 17:00:57.11 ID:zKgesVFf0
    >>570
    Single Zen 6 CCD - 48 MB L3 Cache=12コア Ryzen7
    Dual Zen 6 CCDs - 96 MB L3 Cache=24コア Ryzen9
    Single Zen 6C CCD - 128 MB L3 Cache=32コア Ryzen9

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    intel-core-ultra-arrow-lake-cpu-7199_l_01

    815: Socket774 (ワッチョイ 99b1-CnOn) 2025/03/07(金) 12:28:50.25 ID:DgjfPbWB0
    Intelの新CPU「Core Ultra 9 285」が発売、価格は110,800円

      IntelのデスクトップPC向けCPU「Core Ultra 9 285」が発売された。

     店頭価格は110,800円。
    24コア(8P+16E)/24スレッドのLGA1851用CPU

    (続きはこちら)
    https://akiba-pc.watch.impress.co.jp/docs/news/news/1668318.html

    816: Socket774 (ワッチョイ 13ee-8t2X) 2025/03/07(金) 15:15:23.19 ID:VptaZIcP0
    >>815
    価格がバグってる 半額でも高いレベル

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    AMD-Ryzen-9000-series-feature-3283_l_20

    907: Socket774 (ワッチョイ 99b1-CnOn) 2025/03/07(金) 07:53:30.48 ID:DgjfPbWB0
    AMDは、ハイエンドRyzen 9 9950X3D & 9900X3D 3D V-Cache CPUの発売日と中国小売価格を決定した。

    AMDが12コアと16コアのRyzen 9000X3Dプロセッサーの発売日を発表、リークされた価格は以前よりやや高いことを示唆

    AMDは本日、RDNA 4の発売を控えているが、CPU部門でももう1つ大きな発表を準備している。同社は1月上旬のCESでRyzen 9 9900X3Dおよび9950X3Dプロセッサーを発表し、このCPUを第1四半期に発売すると発表したが、正確な時期は明らかにしなかった。

    これまで、これらのプロセッサーの発売日や価格についてはリーク情報から聞いていたが、今日、ようやく両CPUが本当に3月12日に発売されることが確認できた。これは、同じ発売日を明らかにした以前の報道と一致する。リーカー@harukaze5719によって発見されたように、AMDはRyzen 9 9950X3DとRyzen 9 9900X3Dの両方の発売を3月12日に予定している。

    Ryzen-9-9950X3D-China

    Ryzen-9-9900X3D-China

    価格に関しては、リーカー@9950proがJD Price Pluginから両CPUの初期価格を発見した。それによると、Ryzen 9 9950X3Dの価格は5599人民元(約772米ドル)で、Ryzen 9 9900X3Dの価格は4599人民元(約634米ドル)のようだ。 AMDはまだ正式に価格を発表していないため、これらの価格は変更される可能性がある。前回のレポートでは、Ryzen 9 9900X3Dの価格は599ドル、9950X3Dは699ドルになると紹介した。

    (続きはこちら)
    https://wccftech.com/amd-12th-march-launch-ryzen-9-9900x3d-9950x3d-3d-v-cache-cpus-china-prices/?_x_tr_sl=auto&_x_tr_tl=ja&_x_tr_hl=ja&_x_tr_pto=wapp

    908: Socket774 (スップ Sd33-+WTk) 2025/03/07(金) 08:29:40.62 ID:EKGZ2wlvd
    772ドルなら許容範囲だな
    15万くらいか

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    Core-2-Quad-Q8400-17986_l_01

    349: Socket774 (ワッチョイ 6acf-9hng) 2025/01/17(金) 16:28:42.76 ID:Th0GnKUl0
    LGA775 7月から動かしてない
    暖房機と言われた520W

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    optimal_cpu_temperature_top_img_l_78

    427: Socket774 (ワッチョイ 09b1-h+0Z) 2025/02/24(月) 19:05:54.62 ID:meJvxrCQ0
    9700Xでアイドル時32度とかだけどインテルってもっと低いの?

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    amd-ryzen-am4_l_01

    964: Socket774 2025/02/26(水) 22:05:08.99 ID:D0o8oRWe0
    AMDは、このプラットフォームのライフサイクルが8年となる2025年に向けて、新たなソケットAM4プロセッサーSKUを投入する。同社はこのほど、Ryzen 5005Gシリーズとして6つの新プロセッサ・モデルを発表した。これらはRyzen 7、Ryzen 5、Ryzen 3の各階層にまたがり、最大8個の「Zen 3」CPUコアと、最大8個のコンピュートユニット(CU)を搭載する「Vega」グラフィックスアーキテクチャに基づくiGPUを組み合わせた7nm「Cezanne」モノリシックシリコンをベースとするデスクトップAPUである。5005Gシリーズについては、既存のSKUのiGPUスピードバンプであることを除けば、何も報告することはない。これらは、AMDが2024年に発売したチップのCPUスピードバンプである5000GTシリーズと混同されることを意図したものではない。

    新しい6つのSKUのうち、最高スペックのパーツはRyzen 7 5705Gで、シリコンを最大限に活用し、コアあたり512KBのL2キャッシュと16MBの共有L3キャッシュを備えた8コア/16スレッドの「Zen 3」CPUと、8つのCUすべてを搭載したiGPUを実現している。このチップのCPUクロックはベース3.80GHz、ブースト4.60GHzで、iGPUの最大エンジンクロックは2.20GHz。CPUクロックはRyzen 7 5700Gと変わらないが、iGPUの最大エンジンクロックが10%向上している。Ryzen 7 5705GEは、TDP 35Wを達成するためにCPUのベースが3.20GHz、ブーストが4.60GHzのエネルギー効率に優れたバリエーションだが、iGPUのエンジンクロックは同じ200MHzのスピードアップが施されている。

    645DTEEXMM4CjrNR

    Ryzen 5 5605Gは興味深い。この6コア/12スレッドチップのベースクロックは3.90GHz、ブーストクロックは5600Gと同じ4.40GHzで、iGPUエンジンのクロックは5600Gと同じ1.90GHzだ。このSKUの特徴はよくわからないが、昨年の5600GTはCPUベース周波数が3.60GHzに低下したが、ブーストクロックは4.60GHzに上昇した。5605GEは、クロックが3.40/4.40GHz、TDPが35Wのエネルギー効率に優れたモデルだ。

    そしてRyzen 3 5305G/5305GEだ。5305Gは4コア/8スレッドのCPUで、8MBの共有L3キャッシュを搭載し(そのためCCXの半分が無効化される)、クロックはベースが4.00GHz、ブーストが4.20GHz。iGPUは6 CUで、エンジンクロックは1.70 GHzです。5305GEのCPU周波数はベース3.60GHz、ブースト4.20GHz。

    現時点では、AMDがこれらのチップを小売チャネルで販売するつもりなのか、それともOEM/SIチャネル専用なのかはわからない。

    以下ソース
    https://www.techpowerup.com/333163/amd-launches-socket-am4-ryzen-5005-series-apus

    970: Socket774 2025/02/27(木) 00:49:40.30 ID:cRdD/akK0
    >>964
    AM4のAPUだと5700Gがトップだったのが更新されるのか
    GPUのクロック上がるなら古井戸環境維持用に一個欲しいな

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    amd_ryzen_7_7700_am5_con_l_01

    1: 名無しさん@おーぷん 25/02/22(土) 10:26:30 ID:ARPB
    他のに取り替えたほうがいい?

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    Intel-Core-Ultra-109689_l_15

    441: Socket774 (ワッチョイ 45b1-7Htj) 2025/02/21(金) 12:01:09.04 ID:R3tMQ2Qj0
    Arrow Lake-Sの新モデル「Core Ultra 7 265」が発売、“265K”より高値

      コードネーム「Arrow Lake-S」で呼ばれるIntelのデスクトップPC向けCPU「Core Ultra プロセッサー (シリーズ 2)」の新モデルが登場。「Core Ultra 7 265」が発売された。

    (続きはこちら)
    https://akiba-pc.watch.impress.co.jp/docs/news/news/1664656.html

    442: Socket774 (ワッチョイ ed3b-MHHu) 2025/02/21(金) 12:07:25.94 ID:rFC39tMh0
    ULtraはCPU自体はコスパ良くてもマザーでコスパ悪くなる

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    amd_strix_point_strix_halo_l_01

    540: Socket774 (ワッチョイ 45b1-7Htj) 2025/02/19(水) 08:46:48.73 ID:VuTFn5lD0
    AMDの「Strix Halo」CPUは、ダイの設計に見られるように、3D V-Cache技術によってL3キャッシュを追加する可能性がある。

    新しいインターコネクト設計とは別に、AMDのStrix Haloは3D V-Cache技術によってL3キャッシュを追加するかもしれない

    AMD Strix Haloのレビューが正式に公開され、iGPUの性能ではAMDがIntelを大きくリードしている。IntelはArrow Lake-HやLunar Lakeなどのラインアップでかなりの成功を収めているが、AMDのStrix Haloは新しいベンチマークを打ち立てており、これに打ち勝つのは難しい。

    とはいえ、AMDはすでに一般的なコンピューティングとゲームに非常に優れているにもかかわらず、ここで止まらないかもしれない。現在のStrix Haloのダイ設計 (ASUS Chinaによる) には、近い将来の大幅な性能向上への道を開くヒントがいくつかある。ASUSの中国担当ゼネラルマネージャーであるTony氏が確認したところによると、Strix HaloはダイのデザインからわかるようにTSV (Through-Silicon Via) を採用している。

    Ryzen-AI-Max-395-vs-Ryzen-9950X-TSVs

    TSVにより、AMDはZen 5コア間のL3キャッシュのすぐ上に3D V-Cacheチプレットを追加できる。これにより、L3キャッシュメモリが追加され、一部のワークロードでCPUのパフォーマンスが大幅に向上します。これは、近い将来のStrix Halo X3Dプロセッサへの扉を開くことになる。

    TSV以外にも、Strix Haloダイには新しいインターコネクトが搭載されており、デスクトップCPU「Zen 5 Ryzen 9000」のインターコネクトシステムよりも省スペースだ。Ryzen 9 9950Xダイを見ればわかるように、チップは従来のSERDES (シリアライザ/デシリアライザ) を使ってチップレット間のデータ転送を行う。

    Screenshot-2025-02-19-005600

    Tonyが説明したように、新しいインターコネクト設計は全体のフットプリントを42.3%削減します。これは劇的なことであり、その結果、Strix Halo CPUのチップレットは0.34mm小さくなりました。この相互接続は本質的に「ワイヤの海」であり、CCDのサイズを小さくするだけでなく、レイテンシを高め、電力消費を削減します。

    これはZen 6の良い基盤を確立するものだが、Strix Haloにすでに搭載されているのを見るとワクワクするし、X3Dが何をしてくれるのか楽しみだ。「Ryzen AI Max+395」などのStrix Haloチップは、数値計算や負荷の高いワークロードを実行するのに十分な性能を備えているが、「Radeon 8060S」は別格だ。すでにノートPC向けGPU「GeForce RTX 4070」と競合しており、Strix HaloノートPCでは専用のGPUを必要とせずに超高設定でゲームをプレイできる。

    以下ソース
    https://wccftech.com/amd-x3d-mobile-chips-are-very-much-a-possibility/

    541: Socket774 (ワッチョイ 03f4-tTtI) 2025/02/19(水) 09:42:39.63 ID:mJsRzGPB0
    strix haloはIODにもキャッシュが載ってるのにX3D化するんか?
    ただ単にIF周り以外の設計を流用したから残ってるだけとかじゃなくて?

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    processor-2217771_1280

    1: 名無しさん@おーぷん 23/10/05(木) 09:27:27 ID:uJJQ
    ワイはcorei5-3330

    WNCXYBn
    https://i.imgur.com/WNCXYBn.jpg

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