クアルコム、「Snapdragon」値上げ、メモリ価格高騰でスマホ販売不振なため薄利多売から転換

2026年08月04日06:01

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1: ラケブラーダ(茸) [ES] 2026/08/03(月) 11:03:42.46 ID:5FWbGMHE0 BE:422186189-PLT(12015)

米クアルコムは7月29日（現地時間）、2026年会計年度第3四半期（4～6月期）の業績を発表した。説明会では、半導体製造や部材コストの高騰に対応するためスマートフォン向けを含むチップセットの製品価格を引き上げる方針が明らかにされた。

あわせて、アップル向けのモデム供給シェアが従来想定を下回ることにも触れられた。

https://k-tai.watch.impress.co.jp/docs/news/2129563.html

7: ジャストフェイスロック(ジパング) [ﾆﾀﾞ] 2026/08/03(月) 11:15:16.60 ID:LcE4dfTK0

あんなんで薄利多売だったんだ…

タグ：: #CPU; #SoC; #Qualcomm; #Snapdragon

【CPU】Ryzen 5 買ったったｗｗｗｗｗ

2026年07月30日12:01

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1: 以下、5ちゃんねるからVIPがお送りします 2026/07/29(水) 17:51:37.337 ID:QH+Fq5Ca0NIKU

ssdがなくてbiosで遊ぶことしかできないけど

https://i.imgur.com/NfX2oie.jpeg

タグ：: #CPU; #AMD; #Ryzen

Zen7コアを搭載したAMD Ryzenは、AM5向け最後の「Zen」ファミリーとなる可能性があり、Zen8はDDR6およびPCIe 6.0をサポートするAM6へ移行する見込み

2026年07月29日06:01

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368: Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ df8a-LhV6) 2026/07/26(日) 23:33:02.18 ID:cHaN8jCR0

AMDのZen 7アーキテクチャは、AM5プラットフォーム向け最後のRyzenファミリーを支える可能性がある一方で、Zen 8はAM6プラットフォーム向け最初のRyzenファミリーとなる可能性があります。

AMD Ryzen「Zen 7」CPUはAM5向け最後のデスクトップファミリーとなる可能性が高く、Ryzen「Zen 8」はAM6へ移行

2022年に初めて導入されたAM5プラットフォームでは、これまでに3世代のRyzenが登場しています。最初がRyzen 7000「Raphael」シリーズ、続いてRyzen 8000G「Hawk Point」、そして最新がRyzen 9000「Granite Ridge」シリーズです。

次に、AMDはZen 6ベースの「Olympic Ridge」ファミリーを投入する予定で、コア数、クロック速度、キャッシュ、そしてその他のアーキテクチャ面での改良を、より進化した製造プロセス技術とともに実現すると見られています。

また、AMDは「Advancing AI 2026」イベントにおいて、次世代のZenアーキテクチャとしてZen 7とZen 8の2つを発表しました。そこで私たちは、これらがデスクトップ向けロードマップの中でどのような位置付けになるのかを関連付けて考察したいと思います。

（続きはこちら）
https://wccftech.com/amd-ryzen-zen-7-could-be-last-zen-family-for-am5-as-zen-8-likely-moving-to-am6/

372: Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ c2f7-2gbZ) 2026/07/27(月) 03:24:13.95 ID:W7rVzoxK0

>>368
更に2世代続くんか・・・

タグ：: #CPU; #AMD; #Ryzen; #ロードマップ

AMD、「Zen 6」マイクロアーキテクチャを採用した第6世代EPYCサーバープロセッサを発表

2026年07月26日06:01

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336: Socket774 2026/07/25(土) 17:00:49.52 ID:TVHLm8Fu

AMDは本日、「Zen 6」CPUマイクロアーキテクチャを採用した第6世代EPYC「Venice」サーバープロセッサを発表しました。このファミリーには、4つの異なる製品ラインが含まれています。市場をリードするコア数と性能を備えたメインストリームサーバー向けのEPYC 9006（Socket SP7）、ノードあたりの性能を最適化したエンタープライズ向けEPYC 9006（Socket SP8）、より大容量のCPUキャッシュによって高性能コンピューティング（HPC）を加速するEPYC 9006X SP7、そしてLPDDRメモリを採用したAIホストノード向けのEPYC 9006 LP「Verano」プロセッサです。

EPYC 9006「Venice」ファミリーは、「Zen 6」コアを搭載したチップで最大96コア/192スレッド、「Zen 6c」コンパクトコアを搭載したチップで最大256コア/512スレッドのCPUコア構成を提供します。3D V-Cacheを搭載した「Venice-X」HPCプロセッサは、ソケットあたり最大1,152MBのL3キャッシュを備えます。また、AMDはこれらのプロセッサのメモリサブシステムを大幅に強化しており、Socket SP7では16チャネルDDR5メモリインターフェースを採用し、DDR5-8000 RDIMMをネイティブサポートするとともに、最大DDR5-12800速度のMRDIMMにも対応しています。さらに、一部のバリアントには24チャネルのLPDDR5Xインターフェースが搭載されており、現場で交換可能なSOCAMM2モジュールをサポートしています。

プラットフォームの観点では、EPYC「Venice」は1Pおよび2Pソケット構成をサポートしています。各ソケットは128レーンのPCI-Express Gen 6を提供し、CXL 3.1および第5世代Infinity Fabricによるメモリ拡張をサポートしています。同社はまた、管理者向けにいくつかの新しい電力管理およびQoS機能を導入しました。これには、Unified Power Provisioning（UPP）、Utilization-Based Power Scaling（UBPS）、およびFAST（Frequency-Adaptive Spectrum Technology）のサポートが含まれます。AMDはさらに、「Zen 6」マイクロアーキテクチャレベルおよびサーバープロセッサ固有のsIODレベルの両方で、新たなセキュリティ機能を導入しました。これには、PQCをサポートする強化されたRoTおよびRSA 4K暗号化、ならびに複数の新しい種類の物理攻撃およびサイドチャネル攻撃に対する緩和策が含まれます。

AMD EPYC「Venice」シリーズは現在生産中であり、9006 SP7シリーズは2026年第4四半期に出荷予定、9006 SP8は2027年前半に投入予定、9006X SP7シリーズのHPCプロセッサは2027年後半に投入予定で、9006 LPシリーズもあわせて投入される予定です。

「Zen 6」コアのIPC向上、より広い16チャネルDDR5メモリインターフェース、そしてより高速なDDR5-8000メモリを活用することで、EPYCプロセッサは、IntelおよびArmの同時代の製品と比較して、スループットと性能が大幅に向上していることが示されています。

以下ソース
https://www.techpowerup.com/351000/amd-announces-6th-gen-epyc-server-processors-powered-by-zen-6-microarchitecture

Zen6発表されたのに話題になってないな

342: Socket774 2026/07/25(土) 19:34:24.24 ID:j4jpBHws

>>336
まぁここIntelスレだしな…

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とうとうCPUも値上げか

2026年07月24日20:01

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366: Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ d78a-wN3G) 2026/07/23(木) 10:21:12.66 ID:SAwG5Q940

「Ryzen 7 7700X3D」が発売されるもAMDはRyzen 9000を中心に最大35％の急騰、IntelのCore Ultraにも大幅上昇の動き [7月後半のCPU価格]

https://akiba-pc.watch.impress.co.jp/docs/price/monthly_repo/2127086.html

367: Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ d78a-ohH+) 2026/07/23(木) 11:30:50.62 ID:E6F5BEsL0

とうとうCPUも値上げか

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正直にPCのCPU書いてけwww

2026年07月04日08:01

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1: 以下、5ちゃんねるからVIPがお送りします 2026/07/03(金) 18:18:07.941 ID:3XKz6rAup

i5-6400

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【CPU】Alder Lakeは受注停止が2026年7月24日で最終出荷日が2027年1月22日なんだな

2026年07月01日20:01

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673: Socket774 2026/06/17(水) 00:52:54.14 ID:0DM7gUy3

Alderは受注停止が2026年7月24日で最終出荷日が2027年1月22日なんだな
その後はNEXTでLGA1700が延命予定だし
色々あったけどIntelにしてはずいぶん長寿なソケットになった

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【リーク】Intel「Nova Lake-S」52コアのオーバークロック対応SKU、PL2モードで474Wに達する見込み

2026年06月30日14:01

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701: Socket774 2026/06/28(日) 15:13:57.33 ID:jjeBMCy4

Intelの次世代「Nova Lake」CPUマイクロアーキテクチャは、かなり電力消費が大きくなりそうです。著名なIntelリーカーであるJaykihnが確認した最新のリークによると、Intelの最上位でオーバークロック向け、デュアル・コンピュート・ダイ構成の「Nova Lake-S」CPU（52コア）は、PL2モードで474Wという電力レベルを備えるとされています。これはIntelのコンシューマー向けデスクトップ・プラットフォームとしては前例のない数値であり、通常であればハイエンドデスクトップ（HEDT）向け設計に期待されるレベルです。しかし、これはオーバークロック可能な52コア設計であるため、Intelが「Nova Lake-S」とともに提供するCPUとしては最新かつ最高のPL2設定を示すものとなります。以前から、Intel Z990プラットフォームは電力消費の大きいコンシューマー向け設計になるという噂がありましたが、今回、その消費電力がどれほど大きいのかが明らかになりました。

報道によると、IntelがASUS、MSI、GIGABYTE、ASRockなどのパートナー企業に提供しているリファレンスZ990マザーボード設計には、3基の8ピンCPU電源コネクターを搭載できる可能性が盛り込まれているという。これは、多くのエンスージアスト向けマザーボードが通常2基の8ピンEPS CPU電源コネクターを備えていることを考えると、興味深い設計上の選択だ。3基の8ピンコネクターは、デュアル・コンピュート・ダイ設計を動作させるために必要というよりも、主に最上位のオーバークロック向け設計を想定したものとなっている。2基または3基のEPSコネクターを備えたマザーボードはいずれも、175Wプラットフォーム向けのIntelの今後登場予定のハイエンド44コアおよび52コアプロセッサーをサポートすると見込まれており、そのため、追加のオーバークロック余力を提供する3基のコネクターを搭載するのは、オーバークロック重視のモデルに限られる見通しだ。

現在の情報によると、Intelは「Nova Lake-S」SKU全体でより多くのコンピュート性能を実現するため、タイル構成のアプローチを導入しています。おそらく最も注目すべきニュースは、デュアルダイ・プロセッサの導入です。これらは2つのコンピュートタイルがSoCタイルに接続されたSKUであり、Intelはこれによって非常に多くのCPUコア数を実現できます。本質的には、これはAMDと同じ高コア数実現のアプローチであり、両方のコンピュートタイルはメモリおよびPCIeへ等しくアクセスできます。単一のコンピュートタイルを搭載したSKUでは最大28コア、デュアルコンピュートSKUでは最大52コアを搭載します。

以下ソース
https://www.techpowerup.com/350334/intel-nova-lake-s-52-core-oc-sku-to-draw-474-w-in-pl2-mode

nova lakeが最大474Wとか言い出してるぞ・・・

702: Socket774 2026/06/28(日) 16:17:00.30 ID:04IJrS3H

自室温暖化...