汎用型自作PCまとめ

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    ハードウェア

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    wd-blue-sn550-nvme-ssd.png.thumb.1280.1280

    369: Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ c50c-MESS) 2019/12/11(水) 12:32:03.36 ID:TBwkobCd0
    WD、メインストリーム向けNVMe M.2 SSD「WD Blue SN550」

     　Western Digitalは、NVMe対応のM.2 SSD「WD Blue SN550 NVMe SSD」を12月24日に発売する。価格はオープンプライス。容量は250GB/500GB/1TBを用意し、店頭予想価格は順に5,980円、7,480円、13,480円前後の見込み。

    　WD Blue SN550 NVMe SSDは、PCI Express 3.0 x4接続のNVMe SSDで、フォームファクタはM.2 2280を採用。シーケンシャルリード速度は全モデル共通で2,400MB/s。シーケンシャルライトは250GBモデルが950MB/s、500GBモデルが1,750MB/s、1TBモデルが1,950MB/sとなる。
    https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1223748.html

    容量は250GB/500GB/1TBを用意し、
    店頭予想価格は順に5,980円、7,480円、13,480円前後

    373: Socket774 (ｵｲｺﾗﾐﾈｵ MM71-TWnu) 2019/12/11(水) 12:37:04.45 ID:JbnVa1k8M
    >>369
    えらくスカスカやなぁ

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    NVMe
    M.2

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    memory_315

    247: Socket774 (ｽﾌﾟｯｯ Sda1-Oaua) 2019/12/10(火) 11:15:53.50 ID:onxoVVt6d
    事例が不明なので質問させてください
    Core-i7 3770無印
    Intel DQ77MK
    Elixer DDR3 PC12800-4GB x 2

    この組み合わせでチャネル対応の2枚挿しするとビープ音3回なってBoot しません
    1枚挿しならどっちのメモリでもきちんとWin10がBoot しますし普通に使えます
    チャネル非対応の2枚挿しだとブートする・しないで不安定になります
    BIOSは最新版までアップデートかけていますが、これは相性問題でしょうか

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    マザボ
    メモリ
    接点不良

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    4717677339963-PT01-4x4v1000mjp

    191: Socket774 2019/12/13(金) 20:22:46.68 ID:KCxZpUg+
    このスレにピッタリなRYZEN搭載ベアボーンが発売されるぞ

    Ryzen Embedded搭載の超小型ベアボーンキット、ASRock「4×4 BOX」シリーズ
    ASRock Incorporation（本社：台湾）国内正規代理店のCFD販売株式会社（本社：愛知県名古屋市）は2019年12月13日、Ryzen Embedded搭載の超小型ベアボーンキット「4×4 BOX」シリーズについて、新規取り扱い開始を発表した。
    メモリとストレージを組み込むだけで完成するお手軽ベアボーンキット

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    4717677339963-PT04-4x4v1000mjp

    4X4 BOX-V1000M/JP　市場想定売価税抜41,800円前後（12月中旬出荷予定）
    https://www.cfd.co.jp/product/nuc/4x4_box-v1000m_jp/
    4X4 BOX-R1000M/JP　市場想定売価税抜29,980円前後（12月中旬出荷予定）
    https://www.cfd.co.jp/product/nuc/4x4_box-r1000m_jp/

    （続きはこちら）
    http://www.gdm.or.jp/pressrelease/2019/1213/331293
    製品ラインナップはRyzen Embedded V1605B（4コア/8スレッド/定格2.0GHz/最大3.60GHz/TDP12～25W/Radeon Vega 8）を搭載する「4X4 BOX-V1000M/JP」と、
    Ryzen Embedded R-1606G（2コア/4スレッド/定格2.60GHz/最大3.50GHz/TDP12～25W/Radeon Vega 3）の「4X4 BOX-R1000M/JP」の2モデル展開。

    194: Socket774 2019/12/14(土) 00:03:35.03 ID:DVqROq6z
    >>191
    やだ
    触手が動いちゃう…

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    NVIDIA_GPU

    1: 以下、5ちゃんねるからVIPがお送りします 2019/12/14(土) 02:26:44.047 ID:jvoZYulu0
    ミドルが9600GTで、ミドルハイエンドがGTS250くらいだったころ
    あの頃がゲームも面白かったしグラフィックの進化も感じられて楽しかった

    今はもう進化のスピードも速いし凄すぎて「もう写真でいいじゃん」ってレベルになってしまった

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    intel_logo

    397: 既にその名前は使われています (ﾜｯﾁｮｲ e216-Wjj9) 2019/12/12(木) 16:58:26.94 ID:Fm7d4cIO0
    2029年までのIntelのプロセスノードロードマップ
    2019年12月に行われた2019 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM)にてEUV露光装置メーカーのASMLが公開したもの

    2019年から2029年までのインテルの製造ロードマップ:バックポート、7nm、5nm、3nm、2nm、および1.4 nm

    20190916 SPIE Photomask

    これはIntelのオリジナルのスライドであり、どのノードがどの年のものかについては詳細に説明していない。しかし、一番下の行の各要素が次のプロセス・ノードであることを理解するのは容易なはずです。
    ASMLはこれらの仮定をIEDMの基調講演で発表したスライドに適用したが、同社はスライドを修正したことを明らかにしなかった。

    IntelRoadmapWM

    2029年の1.4 nm
    インテルでは、製造プロセスのノード技術に2年間のケイデンスを見込んでいます。2019年には10nmから開始し、2021年には7nmのEUVに移行します。その後、2023年、2025年、2027年、2029年のそれぞれに新しい基本的なノードが追加されます。この最後のノードをASMLで 「1.4 nm」 と呼んでいます。これは、インテル関連のスライドで、インテルとの関連で1.4 nmについて初めて触れたものです。文脈上、1.4 nmが何らかの実際の特徴を示す場合、12個のシリコン原子に相当する。

    今年のIEDMのいくつかの講演では、 「2D self-assembly」 材料と呼ばれるものを用いて、0.3 nm程度の寸法を特徴としており、これほど低いものは聞いたことがないが、シリコンでは聞いたことがない。明らかに、Intel(およびそのパートナー)が直面しなければならない問題は数多くある。

    +、++、およびバックポーティング
    Intelが以前に述べたように、各プロセス・ノードの間には、各プロセス・ノードからパフォーマンスを抽出するために、それぞれに+と++の反復バージョンがあります。唯一の例外は10nmで、すでに10+になっているので、2020年と2021年にはそれぞれ10++と10++が出てくる。インテルでは、これを年単位のペースで行うことができると考えていますが、1つの完全なプロセスノードが別のノードとオーバーラップできるように、チームをオーバーラップさせることもできます。
    これらのスライドで興味深いのは、バックポーティングについての説明です。これは、チップが1つのプロセスノードを念頭に置いて設計される能力であるが、おそらく遅延のために、プロセスノードの古い 「++」バージョンで同じ時間枠内に作り直すことができる。Intelはチップ設計をプロセスノード技術から切り離していると言っているが、シリコンでレイアウトを開始するには、ある時点でプロセスノードにコミットする必要がある。この時点では、プロセスノードのプロシージャはロックされています (特にマスクの作成時)。
    このスライドでは、インテルは第一世代の7nm設計を10++に移植し、第一世代の5nm設計を7++に移植するなどのワークフローを実現することを示しています。このロードマップは日程にそれほど厳密ではないかもしれない―Intelの10nm製造プロセスには長い時間がかかるのを見てきたので、同社が+アップデートに毎年歩調を合わせ、主要なプロセス技術ノードに二年間歩調を合わせることを期待するのは、非常に楽観的で積極的な歩調戦略のように見える。
    インテルでバックポーティングのハードウェア設計について言及したのはこれが初めてではないことに注意してほしい。現在、インテルの10nmプロセス・テクノロジーの採用が遅れていることから、当初は10nm(または10+、10++)を念頭に置いて設計されていたインテルの将来のCPUマイクロアーキテクチャ・デザインの一部が、このプロセス・ノードの成功により14nmプロセスの環境を実現する可能性があると広く噂されていました。


    開発・研究
    通常、プロセスノードの開発では、プロセスノードごとに異なるチームが作業します。このスライドでは、Intelが現在、10++と7nmファミリの最適化を開発中であることを示しています。この「+」アップデートは、世代ごとに設計の観点から簡単な成果を得ており、この数字はノード全体の利点を表している。興味深いことに、インテルの7nmは10++をベースにしていますが、将来的には5nmは7nmのベース設計、3nmは5nmのベース設計になると見られています。各+/++更新に入力される最適化のいくつかは、必要なときに将来の設計に組み込まれることは間違いありません。
    このスライドでは、Intelの2023ノードが現在定義段階にあります。このIEDMカンファレンスでは、この期間に5nmについて多くの議論が行われるため、これらの改善(製造、材料、一貫性など。)のいくつかは、最終的にIntelのプロセスに組み込まれることになりますが、それはパートナーの設計会社(historically Applied Materials)によって異なります。5nmが2023ノードとしてリストされていることは注目に値します。ASMLが 「高NA」 EUVマシンの販売を開始するのは、製造プロセス中のパス定義を改善するためです。高NAが5nmまたは3nmでインターセプトされるかどうかはわかりませんが、このインテル・ロードマップに日付が正しく設定され、インテルもそれに固執できると仮定しています。ただし、これは考慮すべきことです。
    2023年以降、インテルは現在「研究 」モードになっています。Intelはこれまで通り、新しい材料やトランジスタの設計などを検討している。このIEDMカンファレンスでは、ナノシートやナノワイヤーのようなゲート万能型トランジスタについて多くの議論がなされているので、FinFETが息切れする中で、その一部が明らかになるだろう。TSMCは今でも5nmプロセスでFinFETを(インテルの7nm相当)使っているので(ハイブリッドデザインでさえ)、ナノシートのようなものがインテルの製造スタックに入ってきても驚かないだろう。


    まあこうなるといいなレベルだな、現状のIntelは10nmで非常に苦戦してる
    2015年以降、デスクトッププロセッサーは未だに14nmのままだし
    まあ皆が知りたいのは微細化のペースより、現状のゴミさっさとゴミ箱に入れて完全新規への移行の進捗状況だな
    398: 既にその名前は使われています (ﾜｯﾁｮｲ e2c0-GBjH) 2019/12/12(木) 17:01:12.39 ID:kGqmI2iZ0
    サブをAMDにしてどちらでもドヤれるようにすればいい（脳氏

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    CPU
    Intel
    ロードマップ

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    amd_radeon_rx5500xt

    434: Socket774 2019/12/12(木) 23:12:03.26 ID:+Qo/gaXv
    5500XT正式発表

    　2019年12月12日，AMDは，開発コードネーム「Navi 14」こと「Radeon RX 5500」シリーズのエントリー市場向けデスクトップPC用GPU「Radeon RX 5500 XT」をリリースすると発表した。
    　そもそもRadeon RX 5500シリーズは，2019年10月7日に一度，デスクトップPC向けの「Radeon RX 5500」が，ノートPC向けの「Radeon RX 5500M」と同時にアナウンス済みである。今回発表となったRadeon RX 5500 XTは，デスクトップPC向けRadeon RX 5500に，具体的な製品名が付いたといったところだ。
    　Radeon RX 5500シリーズのおさらいと，新しい発表内容の概要を簡単にまとめてみよう。

    002
    Radeon RX 5500 XT搭載カードの1つ。MSI製「Radeon RX 5500 XT GAMING 8GB」


    （続きはこちら）
    https://www.4gamer.net/games/337/G033715/20191211085/
    ○無印もXTも性能は一緒。でも自作市場に出回るのはXTだけ
    ○18日 日本国内発売
    ○TBP 130W (以前の発表にあった150Wは無印のものか？)

    440: Socket774 2019/12/12(木) 23:42:43.03 ID:03w0JJvQ
    >>434
    GIGAの3連クーラーでかすぎ
    VEGA64でも冷やすのか・・
    008

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