
151: Socket774 (ワッチョイ 3fe2-n+00) 2025/09/19(金) 10:37:26.65 ID:EIif2V9v0
インテルは本日発表されたNVIDIAとの新たな提携にもかかわらず、今後もGPU製品を提供し続けることを改めて表明した。
インテルは今後も自社GPU製品を継続するが、NVIDIA GPUは興味深いPCプラットフォームの可能性を開く
本日、NVIDIAとインテルは、両社が次世代x86チップを共同開発する協業を発表した。このチップは、インテルのCPU技術力とNVIDIAの強力なGPU(クライアントPC向けRTXや企業向けAI/HPC設計など)を組み合わせたものである。
しかし、NVIDIAのジェンセン・フアンCEOとインテルのリップ・ブ・タンCEOによる会談では、ブルーチーム(インテル)は自社のGPUファミリーがこの契約の影響を受けるかどうかを明らかにしなかった。インテルは現在、エンタープライズAI向けの「ガウディ」および「ショアーズ」ファミリーと、クライアント/ビジネス向けの「Arc」シリーズの2つの主要GPUラインアップを有している。これら2つのGPUファミリーは立ち上がりに苦労したが、それぞれのセグメントでコストパフォーマンスの王者となっている。
もしインテルが将来のGPUチップレットをNVIDIAから調達して企業向け・クライアント製品に採用する場合、インテル自身のグラフィックス部門に余地はほとんど残されない。これについてインテルは声明を発表し、PCWorldとHotHardwareはインテル広報担当者から以下のコメントを受け取った:
現時点では具体的なロードマップについては議論しておりませんが、この提携はインテルのロードマップを補完するものであり、インテルは今後もGPU製品の提供を継続します。
インテル広報担当者
さて、インテルはNVIDIAとの新たな契約にもかかわらず、自社のGPU製品ラインアップを継続し、ロードマップに変更はないことを明確にしたようです。現在、インテルは第3世代Xeアーキテクチャ「Xe3」(コードネーム:Celestial)をPanther Lake CPUと共にリリースする予定です。パンサーレイクは間もなく発売されるため、これらのチップにNVIDIAの技術が採用される可能性は低い。しかし、来年のノヴァレイクCPUはNVIDIAのGPUを活用する初の製品となるかもしれない。
ご記憶の方もおられるだろうが、数ヶ月前に我々はインテルのノヴァレイク-AXチップについて報じた。これはAMD Ryzen AI MAXシリーズのようなハイエンドSoCと直接競合する製品となる。インテルNova Lake-AX SoCは、より大型のiGPU、より多くのキャッシュ、そしてパッケージングレベルでのいくつかの革新的な技術を備えていると言われています。現在の噂では最大48個のXe3 iGPUコアを搭載するとされていますが、NVIDIAが参画したことでインテルは設計を見直し、おそらくBlackwellまたは将来のNVIDIAクライアントGPUをベースにしたRTX GPUを採用する可能性が高いようです。
これはインテルが以前試みたSoC「Kaby Lake-G」と非常に似ています。Kaby Lake-Gはマルチチップレット設計で、3つのチップレット(演算チップレット、I/Oチップレット、RX VegaアーキテクチャベースのAMD Radeon GPUチップレット)を搭載していました。
Kaby Lake-Gは大きな成功を収めることはなく、様々なドライバー展開の問題に悩まされましたが、TSMCの現代的なパッケージング技術により、複数のチップレットを効率的に統合するAMDのStrix HaloやインテルのAXシリーズといった将来のSoCへの道を開きました。インテルは独自の先進パッケージングソリューションを有しており、Foverosインターコネクトがこれらの新型インテル×NVIDIAチップ設計に採用されると発表されている。
NVIDIAのRTX GPUを搭載したHaloチップは十分な性能を発揮するだろうが、標準ラインナップはXe3やXe4といったインテル独自のXeアーキテクチャを継続採用する見込みだ。しかし核心的な疑問は残る:ArcディスクリートGPUの行方はどうなるのか?
Arcディスクリートは、インテルが独自に開発を継続する分野である。NVIDIAのGPUをArcディスクリートグラフィックスに採用するのは、直接の競合相手であるため意味をなさない。また、ディスクリートGPUファミリーを持たないことは、NVIDIAにディスクリート分野で空白の戦場を与えるだけだ。同社の市場シェアは94%にまで上昇している。
現在、インテルがデスクトップおよびノートPC向けに大型のBattlemage GPU「BMG-G31」を投入する可能性があるとの噂があるが、決定的な詳細はなく、インテルもそのような製品を発表していない。ただし、Arc Bシリーズディスクリート製品についても非常に口が堅く、発売の数週間前にようやく発表した経緯がある。
ジェンセン氏はまた、NVLINKなどの技術がAI分野でどのように活用されるかについても言及したが、ジャガーショアーズAIアクセラレータファミリーへの影響に関する詳細は明かされなかった。NVIDIAとの提携はインテルにとって大きな成果だが、実際の製品発表(CESや2026年の次期主要イベント頃と見られる)も待ち遠しい。今後が楽しみな時期だが、インテルのGPU開発が従来通り継続されるという知らせはさらに喜ばしい。
以下ソース
https://wccftech.com/intel-assures-will-continue-to-have-gpu-product-offerings-in-future-nvidia-deal-complimentary/
インテルは今後も自社GPU製品を継続するが、NVIDIA GPUは興味深いPCプラットフォームの可能性を開く
本日、NVIDIAとインテルは、両社が次世代x86チップを共同開発する協業を発表した。このチップは、インテルのCPU技術力とNVIDIAの強力なGPU(クライアントPC向けRTXや企業向けAI/HPC設計など)を組み合わせたものである。
しかし、NVIDIAのジェンセン・フアンCEOとインテルのリップ・ブ・タンCEOによる会談では、ブルーチーム(インテル)は自社のGPUファミリーがこの契約の影響を受けるかどうかを明らかにしなかった。インテルは現在、エンタープライズAI向けの「ガウディ」および「ショアーズ」ファミリーと、クライアント/ビジネス向けの「Arc」シリーズの2つの主要GPUラインアップを有している。これら2つのGPUファミリーは立ち上がりに苦労したが、それぞれのセグメントでコストパフォーマンスの王者となっている。
もしインテルが将来のGPUチップレットをNVIDIAから調達して企業向け・クライアント製品に採用する場合、インテル自身のグラフィックス部門に余地はほとんど残されない。これについてインテルは声明を発表し、PCWorldとHotHardwareはインテル広報担当者から以下のコメントを受け取った:
現時点では具体的なロードマップについては議論しておりませんが、この提携はインテルのロードマップを補完するものであり、インテルは今後もGPU製品の提供を継続します。
インテル広報担当者
さて、インテルはNVIDIAとの新たな契約にもかかわらず、自社のGPU製品ラインアップを継続し、ロードマップに変更はないことを明確にしたようです。現在、インテルは第3世代Xeアーキテクチャ「Xe3」(コードネーム:Celestial)をPanther Lake CPUと共にリリースする予定です。パンサーレイクは間もなく発売されるため、これらのチップにNVIDIAの技術が採用される可能性は低い。しかし、来年のノヴァレイクCPUはNVIDIAのGPUを活用する初の製品となるかもしれない。
ご記憶の方もおられるだろうが、数ヶ月前に我々はインテルのノヴァレイク-AXチップについて報じた。これはAMD Ryzen AI MAXシリーズのようなハイエンドSoCと直接競合する製品となる。インテルNova Lake-AX SoCは、より大型のiGPU、より多くのキャッシュ、そしてパッケージングレベルでのいくつかの革新的な技術を備えていると言われています。現在の噂では最大48個のXe3 iGPUコアを搭載するとされていますが、NVIDIAが参画したことでインテルは設計を見直し、おそらくBlackwellまたは将来のNVIDIAクライアントGPUをベースにしたRTX GPUを採用する可能性が高いようです。
これはインテルが以前試みたSoC「Kaby Lake-G」と非常に似ています。Kaby Lake-Gはマルチチップレット設計で、3つのチップレット(演算チップレット、I/Oチップレット、RX VegaアーキテクチャベースのAMD Radeon GPUチップレット)を搭載していました。
Kaby Lake-Gは大きな成功を収めることはなく、様々なドライバー展開の問題に悩まされましたが、TSMCの現代的なパッケージング技術により、複数のチップレットを効率的に統合するAMDのStrix HaloやインテルのAXシリーズといった将来のSoCへの道を開きました。インテルは独自の先進パッケージングソリューションを有しており、Foverosインターコネクトがこれらの新型インテル×NVIDIAチップ設計に採用されると発表されている。
NVIDIAのRTX GPUを搭載したHaloチップは十分な性能を発揮するだろうが、標準ラインナップはXe3やXe4といったインテル独自のXeアーキテクチャを継続採用する見込みだ。しかし核心的な疑問は残る:ArcディスクリートGPUの行方はどうなるのか?
Arcディスクリートは、インテルが独自に開発を継続する分野である。NVIDIAのGPUをArcディスクリートグラフィックスに採用するのは、直接の競合相手であるため意味をなさない。また、ディスクリートGPUファミリーを持たないことは、NVIDIAにディスクリート分野で空白の戦場を与えるだけだ。同社の市場シェアは94%にまで上昇している。
現在、インテルがデスクトップおよびノートPC向けに大型のBattlemage GPU「BMG-G31」を投入する可能性があるとの噂があるが、決定的な詳細はなく、インテルもそのような製品を発表していない。ただし、Arc Bシリーズディスクリート製品についても非常に口が堅く、発売の数週間前にようやく発表した経緯がある。
ジェンセン氏はまた、NVLINKなどの技術がAI分野でどのように活用されるかについても言及したが、ジャガーショアーズAIアクセラレータファミリーへの影響に関する詳細は明かされなかった。NVIDIAとの提携はインテルにとって大きな成果だが、実際の製品発表(CESや2026年の次期主要イベント頃と見られる)も待ち遠しい。今後が楽しみな時期だが、インテルのGPU開発が従来通り継続されるという知らせはさらに喜ばしい。
以下ソース
https://wccftech.com/intel-assures-will-continue-to-have-gpu-product-offerings-in-future-nvidia-deal-complimentary/
ARCは継続するって、早速発表されてるじゃん
良かったなお前ら
いや、良かったの?
良かったなお前ら
いや、良かったの?
152: Socket774 (ワッチョイ 3f09-VkK9) 2025/09/19(金) 10:51:49.54 ID:yB+jh3PR0
発表を鵜呑みにしてはいけない実績だらけなintel
153: Socket774 (JP 0H4f-thnu) 2025/09/19(金) 10:58:34.47 ID:3Nm6IzE0H
nforce復活きぼん
154: Socket774 (ワッチョイ 8f6e-VBoR) 2025/09/19(金) 11:23:30.87 ID:9aQuKHxB0
お前らがARCを投げ売り価格でしか買わないからだろ
155: Socket774 (ワッチョイ 3f58-XVQY) 2025/09/19(金) 11:31:46.13 ID:IH9XWuk+0
いまB570やB580もってる人は普通に買ってるわけで
売れ行きが全体に悪いってことなら最初から値付けが不適切なんじゃないの
B50やB60みたいなメモリマシマシ版で同じ値段で出せばもっと売れたかもね
売れ行きが全体に悪いってことなら最初から値付けが不適切なんじゃないの
B50やB60みたいなメモリマシマシ版で同じ値段で出せばもっと売れたかもね
156: Socket774 (ワッチョイ ffb0-bSSB) 2025/09/19(金) 11:37:43.19 ID:fXt2r1+A0
XeのメディアエンコーダとQSVが優秀なので好き好んでIntel Arcを選んでる人もいるんですよ!!!
157: Socket774 (ワッチョイ ffcb-5l6+) 2025/09/19(金) 11:51:33.50 ID:VroRR6Ca0
革ジャンはCPUをボードに載せたいだけだからarcが無くなる心配は要らないゾ
160: Socket774 (ワッチョイ 3f7e-y/R2) 2025/09/19(金) 12:25:22.34 ID:WwnkAeRM0
>>157
x86は持ってないからな
x86は持ってないからな
159: Socket774 (ワッチョイ 3f24-0HyN) 2025/09/19(金) 12:20:56.80 ID:xo35VrEj0
ハードエンコ用にB570買ったけどハードエンコだけならローエンドでもいいんだよね
B350~370あたりで十分なのにいつまでたってもリリースされない悲しみ
B350~370あたりで十分なのにいつまでたってもリリースされない悲しみ
161: Socket774 (ワッチョイ cf9e-es4b) 2025/09/19(金) 12:28:16.06 ID:Yp4axQem0
Aシリーズは久しぶりの参入という事もあり叩き台として投げ売りも想定内だろうね
Bシリーズは競合と価格性能ともにやりあえないときついね
むしろエンコーダーやAIに特化する方がやれる気がする
Bシリーズは競合と価格性能ともにやりあえないときついね
むしろエンコーダーやAIに特化する方がやれる気がする
162: Socket774 (ワッチョイ 3f58-XVQY) 2025/09/19(金) 12:41:05.94 ID:IH9XWuk+0
AI特化→メモリ増量2倍3倍版
エンコ特化→コスパのいいローエンド or エンコーダー2倍3倍版
方向性的にこの2極だよね
ゲーム用にハイエンド性能狙うのはたぶん悪手
エンコ特化→コスパのいいローエンド or エンコーダー2倍3倍版
方向性的にこの2極だよね
ゲーム用にハイエンド性能狙うのはたぶん悪手
164: Socket774 (オイコラミネオ MM13-nRc3) 2025/09/19(金) 13:42:56.28 ID:Kf44O1O/M
>>162
個別に最適化対応しなければいけないゲーム用途GPUからするとinteはlこっち向きのイメージすらある
もういっそCUDA互換でええような
個別に最適化対応しなければいけないゲーム用途GPUからするとinteはlこっち向きのイメージすらある
もういっそCUDA互換でええような
165: Socket774 (ワッチョイ 8fe5-es4b) 2025/09/19(金) 16:18:55.81 ID:dLZ9VdqV0
Intel18Aの調子が良さそうなのかと思ったら製造には投資しないって明言されてるのか
166: Socket774 (ワッチョイ ffb0-JPnu) 2025/09/19(金) 16:57:13.83 ID:i/abVPBL0
>>165
大金注いだけど結局競合より実装密度低いから積極的に選ぶ理由が無い
TSMCに敗北した扱いされてるサムスンにも及んでない
大金注いだけど結局競合より実装密度低いから積極的に選ぶ理由が無い
TSMCに敗北した扱いされてるサムスンにも及んでない
168: Socket774 (ワッチョイ 3f6b-Wfao) 2025/09/19(金) 18:54:22.39 ID:jd3UBZxM0
18Aはサムスンにすら勝てんのか…
BSPDNとやらは3社の中で一番早く導入するから、数字上の実装密度で劣っててもせめて性能的にはSF2ぐらいとは戦えてほしいと思ってたが…
それこそ今トップを独走してるTSMCが、かつて実装密度の変わってない20nm改良版を16nmとして世に出した時みたいに
BSPDNとやらは3社の中で一番早く導入するから、数字上の実装密度で劣っててもせめて性能的にはSF2ぐらいとは戦えてほしいと思ってたが…
それこそ今トップを独走してるTSMCが、かつて実装密度の変わってない20nm改良版を16nmとして世に出した時みたいに
169: Socket774 (JP 0H0f-n+00) 2025/09/19(金) 19:30:21.74 ID:GsxUaCM5H
3DFinFetの時は他社を引き離して無双状態だったのに・・
170: Socket774 (ワッチョイ 3f11-Ua14) 2025/09/19(金) 19:33:55.77 ID:XFY0lvTt0
緑青か。
新SoCの名称は・・・マラカイトか?
新SoCの名称は・・・マラカイトか?

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コメント一覧 (12)
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それが性能上がるとnvidiaの高価格帯のほうに影響あるし絶対無い
wavefanc
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i740「…」
i752「……」
Larrabee「………」
Xeon Phi「…………」
Arc「……………………………………………………………………………………………………………………」
wavefanc
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