Intel-glass-substrate-1-scaled

486: Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 3f1f-shxo) 2023/09/18(月) 23:05:03.76 ID:Pbt3HCR10
「ムーアの法則」をさらに加速！　Intelが2020年代後半に「ガラス基板」のCPUを実用化　1兆個のトランジスタの集積を目指して

　Intelは9月18日、CPU製品の基板について、2020年代後半から有機素材に代わってガラス素材を採用することを発表した。「（半導体）業界が2030年以降も『ムーアの法則』を推進するため」の取り組みで、より高密度かつ高性能な半導体の実現につながるものと考えられる。

（中略）

　同社は、2030年までにガラス基板を使うことで1兆個のトランジスタを搭載する半導体を実現する見通しだ。なお、同社はガラス基板と並行して有機素材の基板も使い続けるという。

（続きはこちら）
https://www.itmedia.co.jp/pcuser/articles/2309/18/news050.html

488: Socket774 (JP 0Hcf-POt3) 2023/09/18(月) 23:23:13.77 ID:KUEqKAn/H
>>486
ガラスCDを思い出した。
データは同じでも音が良いとか広告するやつ。


489: Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 0f86-hK2s) 2023/09/19(火) 03:32:28.09 ID:9ktHy4Gz0
>>486
ただ冷却はどうするのかって問題が・・・
強度にもよるけどコア欠けも頻発しそう


487: Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 3f1f-shxo) 2023/09/18(月) 23:17:03.10 ID:Pbt3HCR10
今見えてる範囲でもオーガニックパッケージの1.5倍のダイを積めるレチクルの8倍サイズのパッケージが実現できそうだってさゲルシンガーが半分冗談みたいに言ってたスーパームーアの法則が本気で実現するかもな


490: Socket774 (JP 0Hbf-oxu0) 2023/09/19(火) 10:39:02.06 ID:Btpn0llAH
前工程の進歩が鈍化した影響でレガシーパッケージングだけだと安い製品しか作れなくなってしまったからねえ
その癖ウエハのコストはしっかり上昇するから高性能なパッケージング技術が無いと最先端プロセスは割に合わない


491: Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 4f0d-+Ap0) 2023/09/19(火) 13:50:38.66 ID:pYYaM49d0
ガラス基板ていうことは、ガラスの上にシリコンを
エピタキシャル成長させるつもりなのかね。

微細化が進んでるからエピタキシャル（蒸着）
でも膜圧は足りそうな気はするし、リーク電流も
劇的に減らせるけど、大電流を流すには厳しい
気がするんだよね。


492: Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ ff11-oxu0) 2023/09/19(火) 13:59:34.61 ID:Btpn0llA0
>>491
訳語が「基板」になってるけど大元の英語ではパッケージサブストレートのことを指してるよ


493: Socket774 (ｱｳｱｳｳｰ Sa53-POt3) 2023/09/19(火) 14:11:51.19 ID:MRe9PUjda
シリコーンの原料はケイ素、ガラスの原料もケイ素
似たようなものだったか


494: Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 4f0d-+Ap0) 2023/09/19(火) 14:23:21.41 ID:pYYaM49d0
同じケイ素でも電気抵抗は雲泥の差でしょ。


497: Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 7fd6-3DZ2) 2023/09/19(火) 16:08:49.58 ID:qf1NQ9bU0
2030年までには実用化してるかな
Nova Lakeの次の次くらい


499: Socket774 (ｽｯｯﾌﾟ Sd5f-pDfb) 2023/09/19(火) 19:11:19.67 ID:uKIJbGxxd
相変わらずインテルは将来の大躍進の為の土台作りに余念がないね


500: Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 0f7e-79ia) 2023/09/19(火) 20:18:21.94 ID:Wl4jU2wB0
インテルは、既存の有機材料に取って代わり、より高い相互接続を提供する次世代ガラス基板パッケージング技術を発表した。

インテルの次世代チップパッケージングにはガラス基板が含まれ、大幅な相互接続の向上をもたらす

インテルが披露した技術は「ガラス基板」であり、既存のチップに使用されている従来の有機パッケージに代わるものである。インテルは、この技術がどのように機能するのかを深く説明する前に、"ガラス基板 "は将来的に進むべき道であり、このパッケージング技術は産業界、特に最近チップ・パッケージングが話題になっているHPCやAIにおいて大規模なイノベーションを急速に可能にする可能性があると主張している。

10年にわたる研究の末、インテルは業界をリードする先端パッケージ用ガラス基板を実現しました。今後数十年にわたり、主要プレーヤーやファウンドリーのお客様に利益をもたらすこれらの最先端技術を提供できることを楽しみにしています。
-ババク・サビ、インテル上級副社長

特定のチップパッケージング技術を優れたものにする重要な要素は、1つのパッケージに多くの「チップレット」を集積する能力である。インテルは、ガラス基板を使用することで、メーカーが「より大きなチップレット複合体」を搭載できるようになり、単一パッケージのフットプリントを縮小できるようになり、より効率的で強化された性能バンプにつながると開示している。

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ガラス基板は現在、より大きな温度耐性と平坦な設計を備え、層間接続に貢献している。インテルは、ガラス基板は相互接続密度が驚異的に10倍向上し、シームレスな電力供給につながると述べている。

Intel-glass-substrate-7-Custom-1456x971

上の写真では、上のデモチップの境界部分がガラスのような仕上げになっているのがわかるだろう。通常、最新のチップのこの部分は有機材料で構成されており、それが現在のチップの製造方法だ。しかし、ガラス基板を使用することで、インテルはチップを大幅に薄くできるだけでなく、最大10倍の配線密度を組み込むことができるため、これまで見たこともないような高度なチップレット設計が可能になる。ガラスを使用するため、インテルはすでにチップ開発の主要部品となっているSi（シリコン）を使用することになる。

（続きはこちら）
https://www.deepl.com/ja/translator#en/ja/Next-Gen%20Intel%20Chips%20Will%20Feature%20More%20Sand%20As%20Glass%20Is%20Set%20To%20Replace%20Organic%20Substrate%20Materials


495: Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 3fb5-9C00) 2023/09/19(火) 15:46:43.35 ID:WDxYcL2z0
この話題は正しくIntelの次世代技術だね

引用元: https://egg.5ch.net/test/read.cgi/jisaku/1693215295/


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