intel_4_l_01

766: Socket774 2023/02/25(土) 06:26:24.74 ID:981ge/k+
Intelは数年前にプロセスノードの製造戦略を発表し、2025年までに1nmプロセスを実現するというアグレッシブなアウトラインを掲げた。この1年半の間に、第12世代と第13世代のコアプロセッサ(Alder LakeシリーズとRaptor Lakeシリーズ)で7nmプロセスを利用できるようになり、多くの前進を遂げた。そして今回、次のプロセス技術であるIntel 4の生産・製造を直ちに開始する準備が整ったことを明らかにした。

Intel 4は生産開始、Intel 3は今年後半に製造開始、20A&18Aは2024年

Intel China's Research InstituteのSong Jiqiang社長は、最近の会議で、最新のIntel 4プロセスの製造準備が整っていることを明らかにした。Intel 4はIntel 7の後継で、コードネーム「Meteor Lake」と呼ばれる次世代に搭載される。最新のIntel 4プロセス技術を採用した第14世代の新しいコア・プロセッサは、今年後半に発売される予定です。

ソン氏は続けて、インテル3プロセス技術とそれに続く20A/18Aプロセス技術は、TSMCやサムスンといった半導体のリーダー企業に迅速な競争を提供するための試みとして、同社が計画通りに進めているものであると説明した。

同社の2nmプロセス技術であるIntel 20Aと、同社の1.8nmプロセスのレクチャーである18Aは、来年2024年に製造段階に入る予定だ。20Aプロセスノードは2024年の第1四半期中に、18Aプロセスは後半にその姿を現すことになる。この動きは、Intelが2025年までに同社の半導体スポットに到達するために極めて重要である。

Intel-Roadmap-2022-Latest-18A-Feature-1920x1077

18Aがどのチップシリーズの中に組み込まれるかは不明だが、コードネーム "Arrow Lake "に20Aプロセス技術が採用されることは公式に確認されている。開示されたスライドでは、18Aは今後クライアントベースの "Lake "シリーズチップ、"Rapids "シリーズのデータセンター向けチップセット、Intelクライアント向けのファウンドリチップなどに組み込まれることが示されている。また、Intelはすでに20Aと18Aのプロセスノードで最初のテストチップを製造しているとされているが、これらのチップがIntelの内部設計なのか、サードパーティのクライアント向けなのかは言及されていない。

20Aおよび18Aプロセスノードでは、そのチップに新しいRibbonFETとPowerViaの技術も導入される予定だ。RibbonFETは、「リボン型電界効果トランジスタ」と呼ばれ、FinFET技術の後継となる。FinFETに比べて静電容量が向上したGAA（Gate-All-Around）トランジスタとされる。

PowerViaは、シリコンアーキテクチャに見られるインターコネクト内のボトルネック問題を解決するために、裏側で動作する電力供給プロセスである。PowerViaが利用可能になれば解決すべきは、一般的な問題です。インターコネクトがデータ通信信号と電力をトランジスタ層の上部に伝送する代わりに、パワーヴィアはシリコンウェーハの裏面に直接配信し、同時にウェーハの上部で信号を伝送します。

(続きはこちら)

767: Socket774 2023/02/25(土) 07:03:49.26 ID:7DdI0ef7
45nm以下は数字と実寸関係ないよ
2nmといっても2nmで何か作るわけじゃない
進んでる感出すための数字
罪悪感あるから単位とって2Xとか2Yとか言うようになっただろ


768: Socket774 2023/02/25(土) 08:00:23.96 ID:L3Z+MhNK
Intelはそーだねー

769: Socket774 2023/02/25(土) 09:00:46.41 ID:swny219K
インテルの自称プロセスこそが本物で、TSMCやSamsungのはなんちゃって互換なんだよね

770: Socket774 2023/02/25(土) 09:38:23.88 ID:isjyXysj
どこも昔からプロセスは自己申告だが…

771: Socket774 2023/02/25(土) 10:11:54.56 ID:iAi14Htd
「もう一度来てください。本当の32nmを食べさせてあげますよ」
っていうfabは無いのか

773: Socket774 2023/02/25(土) 11:43:39.56 ID:TIjMgSqX
インテルも怪しいプロセス名称を使うのはいいんだけど
とりあえず製造チップのトランジスタ数は公表しろよ

AMD・Nvidia・・・ファブ問わずチップのトランジスタ数は公表
インテル・・・TSMC製チップは公表、インテル製チップは非公表

こんな状況で20Aだの18Aだの言っても胡散臭すぎるだろ

774: Socket774 2023/02/25(土) 12:13:58.24 ID:isjyXysj
>>773
公表されてるぞ

775: Socket774 2023/02/25(土) 12:28:40.36 ID:TIjMgSqX
どのチップのトランジスタ数が？

787: Socket774 2023/02/25(土) 16:18:24.97 ID:eAqCo+wF
10nmなら100.8Mtr/mm2とかいう数字は出てくるが

788: Socket774 2023/02/25(土) 16:27:21.57 ID:TIjMgSqX
それは14nmのときにインテルが唱えたロジックトランジスタの机上の理論値で
実際のチップの実態とは全然違うじゃないかって言われてたやつ

776: Socket774 2023/02/25(土) 13:49:53.63 ID:WMzvI1It
真面目にアーキテクチャ改良してもトランジスタ増えないけど
キャッシュ増量したらトランジスタ数跳ね上がるからな
トランジスタ数に囚われる意味はない
ベンチの数字でイキるほうがまだまし

783: Socket774 2023/02/25(土) 15:17:23.95 ID:TIjMgSqX
>>776
真面目にアーキテクチャ改良してもトランジスタ増えないけど？
そんなんじゃ微々たる性能改善だけですぐに打ち止めになるだけ
半導体産業の最たる成長の源泉はムーアの法則
指数的な素子数の増加こそが限界をぶち破る原動力なのだ

それからSRAMは密度向上の壁にぶち当たっている
96MBキャッシュを別ダイにしたRadeonはN5ダイが1.5億トランジスタ/mm2
キャッシュダイはN6で0.55億トランジスタ/mm2
96MBのL2を内蔵するRTX4090は4Nで1.25億トランジスタ/mm2
今や大容量キャッシュを内蔵しない方がトランジスタ密度は有利
N3ではもっと厳しくN5比でロジック密度1.6倍に対してSRAMはほぼ縮小無し
今やキャッシュがトランジスタ増加の足を引っ張る時代になってる

800: Socket774 2023/02/25(土) 19:22:38.78 ID:RoSiXyT5
>>783
まさにそのアーキテクチャの差によってAMDはNVIDIAに大きな差をつけられてるわけだが
自分で例に出してて違和感を感じないか？

805: Socket774 2023/02/25(土) 20:16:50.39 ID:TIjMgSqX
>>800
4090はN5カスタムの4Nで600mm2オーバーの巨大チップ
7900xtxはN5ダイ300mm2、N6ダイ220mm2
この面積差でも4090がラスタ性能で3割速い程度

7900xtxは4080よりラスタ性能が出るが
4080が電力効率で2割優れる

前世代6950xtはN7の520mm2、3090Tiは8Nの630mm2
3090Tiがラスタ性能で1割、6950xtが電力効率で2割優れる

4070Tiは3090の半分以下の約300mm2
4070Tiは3090と同程度の性能、電力効率で4割優れる

プロセスの差は決定的

777: Socket774 2023/02/25(土) 13:59:29.28 ID:EiOCTKq1
intel4 量産開始か
期待していいのか？

778: Socket774 2023/02/25(土) 14:06:37.05 ID:CV3W4xaw
実物が出てから判断せよ

779: Socket774 2023/02/25(土) 14:27:47.41 ID:xp+vW/Lf
歩留まり20％ぐらいだったら笑うｗ

780: Socket774 2023/02/25(土) 14:33:43.55 ID:o/tHsQOA
今までのプロセスでも散々「順調です！問題なし！量産絶好調！」って大本営発表繰り返してきて今現在に至る体たらくだからなぁ
株主の手前、ネガティブな事は言いづらいにしても限度あるわw

781: Socket774 2023/02/25(土) 15:02:07.15 ID:eAqCo+wF
CEOとしては不安材料はなるべく言わないようにするのは当たり前
でも本当のところは外部には分からない
もしかしたら本当に上手くいってるのかもしれないしそうじゃないかもしれない
2回も3回も遅れが出るなら再現性有りとみてIntelに良くない流れが来てるんだろうなと判断するくらいが関の山

782: Socket774 2023/02/25(土) 15:08:28.14 ID:U9KqLwDV
少なくともEUVの製造経験値ではTSMCが
２～３歩先を行ってるからお楽しみだな。

784: Socket774 2023/02/25(土) 15:50:35.36 ID:cyA4LrY2
せめてプロセスルール揃えて比較しないと

786: Socket774 2023/02/25(土) 15:59:30.13 ID:TIjMgSqX
>>784
むしろプロセスルールはトランジスタ密度で比べろって14nm時代のインテルが主張をしてた

785: Socket774 2023/02/25(土) 15:55:43.46 ID:wmemC9MS
つか一ヶ月前はTSMC N3はあまり良くない的な噂が広まってたのに、DigiTimesだけがなぜか一次ソースの匿名リークすら無い状態でTSMC N3の性能とIntel 20A/18A状況の知ってんの普通に考えてハッタリかましてるだけにしか見えんのだが

789: Socket774 2023/02/25(土) 16:55:04.04 ID:eAqCo+wF
TSMC7nmに匹敵するみたいだからそこから推定するしかないね

790: Socket774 2023/02/25(土) 17:07:21.11 ID:iAi14Htd
TSMC7nm と Intel4 が同じくらいなら、わざわざ4付けるなという話かな

791: Socket774 2023/02/25(土) 17:16:45.46 ID:wmemC9MS
>>790　
だからTSMC 7nmがIntelで言う10nmでそれを改名してIntel7
TSMC N5より少し密度が高いからIntel で言う7nmがIntel4だっつってんだろ

793: Socket774 2023/02/25(土) 17:56:54.99 ID:rcBqrCXe
エンジンかかるとすげーなインテル

797: Socket774 2023/02/25(土) 18:19:48.40 ID:pU75M57L
EUV手に入れるや否やいきなり使いこなすんだもんなぁ

794: Socket774 2023/02/25(土) 18:13:54.36 ID:rVaJz07Z
14nmも10nmも順調と言いつつ遅れたけどね

795: Socket774 2023/02/25(土) 18:15:32.45 ID:L3Z+MhNK
ホントにエンジンかかってるならねー

引用元: https://egg.5ch.net/test/read.cgi/jisaku/1674077672/


amazon_big_sale_20230223_l_01
タグ ：
CPU
Intel
プロセスルール