1: 樽悶 ★ 2021/04/06(火) 23:21:20.53 ID:/Pvy9pAq9
半導体技術を生かしたMEMS(微小電子機械システム)の権威である、東北大学 大学院工学研究科 田中 秀治教授。同氏は登壇したイベントで、「インテルとTSMCの製造技術の差は開くばかり」だと述べた。半導体業界の“王者”インテルと、最大手の半導体受託工場であるTSMC。両者の現在地とは?また、同氏が指摘する「ファブレスモデルの落とし穴」とは何か。半導体・MEMSの最新動向から国内製造業復活への提言まで、田中氏の講演内容を要約する。
●「王者」インテルでも、TSMCとの技術力の差は歴然
※省略
一方、半導体メーカーの王者として長く君臨してきたインテルは、半導体の設計から製造、販売までの全工程を自社で一貫して行う「IDM(Integrated Device Manufacturer)」に位置づけられる。しかし同社は近年、苦しい状況に追い込まれている。2016年以降、10nmプロセスの歩留まり問題でCPU供給に手間取り、さらにはCPU不足を引き金にメモリの値段が暴落する「メモリ不況」まで引き起こした。
東北大学 大学院工学研究科の田中 秀治 教授は「インテルのCEO(最高執行責任者)であるパット・ゲルシンガー氏は、ファブレス化でなく内製化を指向し、先端半導体開発を継続する方針です。しかし、一部CPUの製造を台湾のTSMCに2021年後半から委託するという臆測も流れています」と語る。
これまで半導体製造プロセスの「微細化」で他社をリードしてきたインテルだが、7nmプロセスの立ち上げに苦労している。「TSMCは、(インテルの5nmプロセスに相当する)3nmプロセスのCPU生産を2022年に始める予定で、製造技術の差は開くばかりです」と田中氏は指摘する。一般に、プロセスは細かいほど、消費電力を下げられる。
製造技術力の差は、微細化だけではない。
チップ面積が巨大なサーバ向けCPUでは、1つのダイ(マイクロチップ)で構成せずに複数の機能部に分けて製造し、インターポーザ(貫通電極で表裏回路の導通を取る基板)上に並べて製造される。チップレット技術と呼ばれるこの手法は、「半導体の集積率は18か月で2倍になる」という“ムーアの法則”をけん引する新アプローチとして注目されている。
このチップレット技術でも、インテルはTSMCの後塵を拝している。このまま差が広がると、インテルは最先端の半導体プロセスの研究開発を諦めることになるかもしれないという。
(続きはこちら)
https://headlines.yahoo.co.jp/hl?a=20210405-00056124-biz_plus-bus_all
●「王者」インテルでも、TSMCとの技術力の差は歴然
※省略
一方、半導体メーカーの王者として長く君臨してきたインテルは、半導体の設計から製造、販売までの全工程を自社で一貫して行う「IDM(Integrated Device Manufacturer)」に位置づけられる。しかし同社は近年、苦しい状況に追い込まれている。2016年以降、10nmプロセスの歩留まり問題でCPU供給に手間取り、さらにはCPU不足を引き金にメモリの値段が暴落する「メモリ不況」まで引き起こした。
東北大学 大学院工学研究科の田中 秀治 教授は「インテルのCEO(最高執行責任者)であるパット・ゲルシンガー氏は、ファブレス化でなく内製化を指向し、先端半導体開発を継続する方針です。しかし、一部CPUの製造を台湾のTSMCに2021年後半から委託するという臆測も流れています」と語る。
これまで半導体製造プロセスの「微細化」で他社をリードしてきたインテルだが、7nmプロセスの立ち上げに苦労している。「TSMCは、(インテルの5nmプロセスに相当する)3nmプロセスのCPU生産を2022年に始める予定で、製造技術の差は開くばかりです」と田中氏は指摘する。一般に、プロセスは細かいほど、消費電力を下げられる。
製造技術力の差は、微細化だけではない。
チップ面積が巨大なサーバ向けCPUでは、1つのダイ(マイクロチップ)で構成せずに複数の機能部に分けて製造し、インターポーザ(貫通電極で表裏回路の導通を取る基板)上に並べて製造される。チップレット技術と呼ばれるこの手法は、「半導体の集積率は18か月で2倍になる」という“ムーアの法則”をけん引する新アプローチとして注目されている。
このチップレット技術でも、インテルはTSMCの後塵を拝している。このまま差が広がると、インテルは最先端の半導体プロセスの研究開発を諦めることになるかもしれないという。
(続きはこちら)
https://headlines.yahoo.co.jp/hl?a=20210405-00056124-biz_plus-bus_all
10: ニューノーマルの名無しさん 2021/04/06(火) 23:28:52.91 ID:8HNJbKBQ0
TSMCの技術力は絶大
AppleもAMDもTSMCなくして現行の製品が作れない
AppleもAMDもTSMCなくして現行の製品が作れない
18: ニューノーマルの名無しさん 2021/04/06(火) 23:34:46.44 ID:0/EQVsSm0
んなこったーない
逆転して王者に返り咲いてふんぞり返るのがインテル
逆転して王者に返り咲いてふんぞり返るのがインテル
22: ニューノーマルの名無しさん 2021/04/06(火) 23:35:58.98 ID:VivyYghP0
半導体製造は巨大な装置産業
Intel本体というより、製造装置を作るサプライヤーの技術力で決まってしまう
プライドかなぐり捨ててASMLに土下座してeuv露光装置売ってもらわない事にはTSMCに追いつくのは難しい
Intel本体というより、製造装置を作るサプライヤーの技術力で決まってしまう
プライドかなぐり捨ててASMLに土下座してeuv露光装置売ってもらわない事にはTSMCに追いつくのは難しい
31: ニューノーマルの名無しさん 2021/04/06(火) 23:43:46.55 ID:sXQ7Vyh00
台湾って何でこんなに技術力あるの?
日本の部品メーカーが凄いみたいな話と同じ?
日本の部品メーカーが凄いみたいな話と同じ?
32: ニューノーマルの名無しさん 2021/04/06(火) 23:43:51.72 ID:z66Qnm6U0
なぜTSMCが微細化技術でインテルを抜いたかというと露光装置が進化したから。
それを作ってるのがオランダのASML。
かつて露光装置はニコンとキヤノンが世界シェアの1位と2位を占めていたが2000年代になってオランダASMLが台頭。
現在ではASMLが世界シェア9割近くを独占。ニコン7%、キヤノン4%にまで下がっている。
微細化でインテルが脱落すると、TSMCのライバルはサムスンだけとなる。
サムスンもASMLの露光装置を大量に購入し対抗しようとしていると言われる
それを作ってるのがオランダのASML。
かつて露光装置はニコンとキヤノンが世界シェアの1位と2位を占めていたが2000年代になってオランダASMLが台頭。
現在ではASMLが世界シェア9割近くを独占。ニコン7%、キヤノン4%にまで下がっている。
微細化でインテルが脱落すると、TSMCのライバルはサムスンだけとなる。
サムスンもASMLの露光装置を大量に購入し対抗しようとしていると言われる
149: ニューノーマルの名無しさん 2021/04/07(水) 00:51:03.91 ID:74uVZbfi0
85: ニューノーマルの名無しさん 2021/04/07(水) 00:20:25.40 ID:orMnk12X0
プロセス微細化も限界が見えて来て人類の科学の進化大丈夫か!?
90: ニューノーマルの名無しさん 2021/04/07(水) 00:22:27.72 ID:h4xhIz0w0
>>85
無限に進化させ続けるつもりだったのか?
無限に進化させ続けるつもりだったのか?
33: ニューノーマルの名無しさん 2021/04/06(火) 23:44:15.62 ID:teASSAHV0
>(インテルの5nmプロセスに相当する)3nmプロセス
どゆこと?
どゆこと?
39: ニューノーマルの名無しさん 2021/04/06(火) 23:49:22.60 ID:h5jno2ZB0
>>33
○nmプロセスって全部ただの商品名
実際の半導体にそのサイズの配線無い
○nmプロセスって全部ただの商品名
実際の半導体にそのサイズの配線無い
112: ニューノーマルの名無しさん 2021/04/07(水) 00:38:25.41 ID:6S5fLUQQ0
>>33
シリコン上にある電極のどこを測るか次第
本当に3-5nmだと自由電子も好き勝手に動けないよ
シリコン上にある電極のどこを測るか次第
本当に3-5nmだと自由電子も好き勝手に動けないよ
52: ニューノーマルの名無しさん 2021/04/06(火) 23:56:04.22 ID:E3La6vJz0
58: ニューノーマルの名無しさん 2021/04/06(火) 23:59:58.78 ID:6LwUW6fp0
結局、最後は製造の技術力が物を言うんだよ
コンピューター上の設計が優れているからって、製造が出来る技術力が無ければ机上の空論に過ぎない
コンピューター上の設計が優れているからって、製造が出来る技術力が無ければ机上の空論に過ぎない
86: ニューノーマルの名無しさん 2021/04/07(水) 00:20:26.04 ID:UoJjDaQ80
INTELは設計製造を自社でやっているけど
TSMCは素材や製造装置を輸入して製造して設計した他社の依頼で製造しているファウンダリ企業
そのあたりは輸入頼みのサムスン電子と変わらない
TSMCは素材や製造装置を輸入して製造して設計した他社の依頼で製造しているファウンダリ企業
そのあたりは輸入頼みのサムスン電子と変わらない
99: ニューノーマルの名無しさん 2021/04/07(水) 00:28:09.51 ID:PmbuHqEt0
日米半導体協定がなかったら、日本からこの手の企業が出たよなぁ
100: ニューノーマルの名無しさん 2021/04/07(水) 00:28:27.78 ID:2h/9spTj0
TSMCが今後もトップを走り続けるかはわからんからな
インテルがここまでこけると思ってた奴は居ないだろうし
インテルがここまでこけると思ってた奴は居ないだろうし
122: ニューノーマルの名無しさん 2021/04/07(水) 00:41:01.25 ID:kB7Uai+N0
インテルもTSMCに委託して自社工場は暫く他社製品用の工場にするしかないだろ
このまま指を咥えててCPUが売れなくなったら製造部門の再建資金すら捻出出来なくなるぞ
このまま指を咥えててCPUが売れなくなったら製造部門の再建資金すら捻出出来なくなるぞ
130: ニューノーマルの名無しさん 2021/04/07(水) 00:43:59.21 ID:HkKTwetJ0
>>122
それやっちゃうと、結局AMDとかアームと同じ土俵になってしまうからなあ
インテルは自社開発してるのが最大の強みだったんだけどね。でも時代にそぐわないのかなw
それやっちゃうと、結局AMDとかアームと同じ土俵になってしまうからなあ
インテルは自社開発してるのが最大の強みだったんだけどね。でも時代にそぐわないのかなw
158: ニューノーマルの名無しさん 2021/04/07(水) 00:54:22.24 ID:9C84ApRp0
>>122
TSMCに委託してすぐ作ってくれるわけじゃないからな
ラインが空かないと作れないし、多分、かなり先まで予約で埋まってるはず
そゆわけで、現状、Ryzenは欲しくても売ってない、Intelのは流通してるって状態になってる
TSMCに委託してすぐ作ってくれるわけじゃないからな
ラインが空かないと作れないし、多分、かなり先まで予約で埋まってるはず
そゆわけで、現状、Ryzenは欲しくても売ってない、Intelのは流通してるって状態になってる
182: ニューノーマルの名無しさん 2021/04/07(水) 01:08:43.21 ID:ietzTNF+0
181: ニューノーマルの名無しさん 2021/04/07(水) 01:08:22.68 ID:nOHL+hIB0
台湾になにかあったらH/Wの時代は10年巻き戻るなw
181: ニューノーマルの名無しさん 2021/04/07(水) 01:08:22.68 ID:nOHL+hIB0
TSMCもいつ紛争で吹き飛ばされるかわからんし
そんなに単純に今の状態が続くとは限らない
そんなに単純に今の状態が続くとは限らない
186: ニューノーマルの名無しさん 2021/04/07(水) 01:10:51.76 ID:kvqjiWqH0
>>181 だから米が部分的にでも米国へ移植させたわけだ
あれはもっと進めるべきだね
あれはもっと進めるべきだね
215: ニューノーマルの名無しさん 2021/04/07(水) 01:27:31.42 ID:zUVU5F0s0
TSMCはアメリカのどこか、テキサスかネバダに、工場作ってるんだっけ?
199: ニューノーマルの名無しさん 2021/04/07(水) 01:18:15.43 ID:ZMFS1uyj0
しかしいくらインテルが遅れてると言ってもボリュームがハンパなさ過ぎ問題があるので
血を吐きながら作ってもらわないと業界ごと道連れにされるよ
血を吐きながら作ってもらわないと業界ごと道連れにされるよ
140: ニューノーマルの名無しさん 2021/04/07(水) 00:46:51.05 ID:HkKTwetJ0
AMDもかつてCPU作ってたんだよな。インテルも外部委託だと寂しいよね
277: ニューノーマルの名無しさん 2021/04/07(水) 02:25:07.64 ID:tcDLLSW80
ファブライトとかファブレスって概念が出てきた2005年頃に
製造技術は一度捨てたら二度と戻らない(勝てない)と言われてたのに。
製造技術は一度捨てたら二度と戻らない(勝てない)と言われてたのに。
261: ニューノーマルの名無しさん 2021/04/07(水) 02:05:21.48 ID:zFzy4hEk0
競合相手がいなくなったとたん製造費値上げしてくるだろうから
対抗馬は必要なんだけどな
対抗馬は必要なんだけどな
Intel CPU BX8070811700K シール付き Corei7-11700 8コア 3.60 GHz LGA1200 5xxChipset 125W【日本正規流通品】
posted with AmaQuick at 2021.04.07
コメント
コメント一覧 (16)
wavefanc
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経済成長率だって中国はコロナ渦でも8%だっけ?
日本は0.5%
つまり日本が16年かかるところを中国は1年で成長してるよね?
スマホのLG撤退も5-6年前は韓国勢が持ってたシェアを中国がジワリジワリ奪ってるよね(シャオミ・ファーウェイ)
さらに中国版GPUも開発中だっけ?
マジで日本人は能天気すぎるぞ。
さらに10年経てば中国様ばんざーいで下請けの仕事やってるんだろうなぁ。
wavefanc
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wavefanc
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wavefanc
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幾ら生産設備有っても困らないだろ
数がモノを言う時代だぞ
wavefanc
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所詮は東北大や
wavefanc
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wavefanc
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wavefanc
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もし10nmが遅れてなければZen2以上Zen3未満の性能を持ったデスクトップCPUが2018年初頭には出てたって考えるとIntelは勿体ないことしたなぁ
wavefanc
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wavefanc
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日本がなぜこの分野で没落したかを
wavefanc
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