Intel-11th-Gen-desktop-Rocket-Lake-S-1-1480x1036

491: Socket774 2021/01/13(水) 23:48:34.92 ID:s/J3YSiQ0
TrendForceのプレスリリースでは、調査の結果、TSMCがIntelの次世代エントリーレベル、ミッドレンジ、ハイエンドCPUを5nmと3nmのプロセスノードで量産すると発表している。Intelは、非CPUチップのいくつかをサードパーティのファウンドリにアウトソーシングすることをすでに発表しているが、今回の大きなニュースは、同社が最大の製品ラインアップであっても外部ファブへの移行を計画していることを裏付けるものとなっている。

Intelの次世代Core i3 CPUはTSMCの5nmプロセスノードで生産され、2022年下半期にはハイエンドとミッドレンジCPUはTSMCの3nmノードで生産される。

2021年下期のAlder Lake以降、Intelは次世代CPUの量産ラインアップのプライムパートナーとしてTSMCに移行するようだ。プレスリリースによると、IntelのCore i3 CPUは、TSMCで作られた最初の量産ラインアップとなり、同社の5nmプロセスノードを利用することになるという。大量生産とは、ハードローンチを意味するものではなく、2022年頃にはこれらのチップを入手することになるかもしれないことに注意してください。とはいえ、Alder Lake CPUは、10nmのEnhanced SuperFinプロセスノードを利用しながら、高性能化に注力していく。

しかし、Intelは2022年下半期までにミッドレンジとハイパフォーマンスのラインナップ全体をTSMCに移行させる計画だ。次世代プロセッサは、TSMCのより先進的な3nmプロセスノードを採用し、Alder Lakeのラインアップの後継となる。これらがモビリティパーツになるのか、デスクトップパーツになるのかは不明だが、今後の展開を見る限り、Intelは両セグメントの量産にTSMCを利用する可能性がある。

(中略)

Intel-Xe-GPU-Cadence-Overview

Intelは以前、DG1、Tiger Lake、SG1(サーバー用に設計されたDG1のフレーバー)をIntel 10nm SuperFinプロセスで内製することを確認していた。ゲーマー向けのIntel Xe HPG GPUは、外部のファウンドリプロセスで製造されることになるが、これはおそらくTSMC(2021年のタイムラインを考えると、おそらく7nmプロセス)だろう。

(続きはこちら)
TSMCで作るらしいじゃん



492: Socket774 2021/01/13(水) 23:49:30.97 ID:daOBu7M7d
TSMCでGPUを作るとか言う自作板的には1年前の情報が出たことの方がでかそうじゃない?


493: Socket774 2021/01/13(水) 23:50:07.25 ID:s/J3YSiQ0
CPUもだってよ

494: Socket774 2021/01/13(水) 23:50:53.31 ID:7n/mwBFi0
んじゃ自社ファブ不良債権化するのか?
既製品が生産終了するまでの命か

495: Socket774 2021/01/13(水) 23:52:23.23 ID:s/J3YSiQ0
とりあえずi3から始めて徐々に上位CPUも移行するって話し

496: Socket774 2021/01/13(水) 23:53:08.41 ID:2O3BO+ww0
TSMCファブ余ってるのか?全力で投資中だろうけど、Samsungの方が現実的じゃね?

497: Socket774 2021/01/13(水) 23:57:58.47 ID:s/J3YSiQ0
Intelが自社ファブを開発/維持する資金をTSMCに投入すれば余裕で拡張できそうだけどね

499: Socket774 2021/01/13(水) 23:59:25.08 ID:n2jjmRa10
TSMC5nmと書いてるがまずはi3量産らしい
が製品としてランチされるようなものになるかは不明でインテルからしたら
小手調べのリスク生産で製品の質や生産性、収益性を検証するみたい

500: Socket774 2021/01/14(木) 00:02:46.41 ID:8SrIWBji0
>>499
そうだろうね
Intelの製造技術にも当然だけど優れたところがあるからストロングポイントとウィークポイントの見極めを下位モデルで試すんだと思う

501: Socket774 2021/01/14(木) 00:10:33.68 ID:QkSYM3Xv0
アルダーから委託するんかね?それともアルダーは自社10nmでいって
メテオからか?

502: Socket774 2021/01/14(木) 00:12:25.18 ID:8SrIWBji0
10nmは高クロック達成出来るようになったからアルダー自社ファブだろうね

503: Socket774 2021/01/14(木) 00:14:45.54 ID:QmSSeBK00
少なくともAlderまでは自社10nm++で作るんじゃ無いかね

505: Socket774 2021/01/14(木) 00:21:12.28 ID:C28iKKAK0
TSMCでの量産はAlder Lakeの次世代だね
仮にモバイル、デスク用をTSMCで量産することになったとなれば生産量
足りないくなる問題はどうするんだろな

507: Socket774 2021/01/14(木) 00:26:02.09 ID:jDWWplNe0
>>505
それね
TSMCへの需要が増えてるのに、そこにINTELが入ってこれるだけの余裕なんかないんだけどね

てかCPUをTSMCに任せたら、結局AMDと同じ運命をたどると思うが

こんな王手まじかの様な状態でゲルシンガーがどうにかできると思えん
外部要因の大きさと自社のボロさが酷すぎる

将棋で言うなら飛車・角・金銀落ちからの勝負だよ

506: Socket774 2021/01/14(木) 00:24:05.15 ID:8SrIWBji0
SuperFinとか3D実装をTSMCで再現出来るのか何興味深いところだと思う
特に3D実装はチップレットの広帯域接続に関わる重要ポイントだから外せないはず

508: Socket774 2021/01/14(木) 00:26:45.67 ID:jDWWplNe0
>>506
それ以前の問題でしょ
スーパーフィンとかそういう次元の話じゃないw

510: Socket774 2021/01/14(木) 00:29:15.02 ID:8SrIWBji0
>>508
3D実装出来なきゃAMDの様に狭帯域接続になっちゃじゃん
それだとIntelの強みが発揮出来ない

513: Socket774 2021/01/14(木) 00:31:37.09 ID:jDWWplNe0
>>510
その強みを捨ててのTSMC移行判断でしょ
正直intelのオリジナリティ溢れたファブなんてTSMCに同じことできないよ

514: Socket774 2021/01/14(木) 00:32:57.13 ID:8SrIWBji0
>>513
それを下位機種で試すって事だと思うよ

517: Socket774 2021/01/14(木) 00:37:12.62 ID:jDWWplNe0
>>514
TSMCはあくまで製造専門で、INTELのスーパーフィン含めた細かい技術の要求なんかに絶対に応えるわけないw

TSMCのリソース使ってまでのメリットがないからな
それにそれやりだしたら、ここからまた更に長い月日を費やさないと製造なんかできない

516: Socket774 2021/01/14(木) 00:36:47.39 ID:FEHkxYfZ0
>>513
オリジナリティに溢れすぎて10mn移行失敗してる時点で強みもなにもないんだけど

518: Socket774 2021/01/14(木) 00:37:31.56 ID:8SrIWBji0
>>516
いや製造の話じゃなくてアーキテクチャ上の話ね

520: Socket774 2021/01/14(木) 00:38:31.00 ID:jDWWplNe0
>>516
そうだと思う
だからTSMCができることって言ったら、そのまま設計どおりに製造するだけ

515: Socket774 2021/01/14(木) 00:34:48.14 ID:tPSpvERn0
5nmでテストして主力は4nmって情報はあったな
鯖などの上位品はTSMC、中はサムスンやインテル、下位やチップセットは1世代遅れで
TSMCサムスンIntelと使い分けていかないと委託だけではAMD以上に数が足りなくなるしな

519: Socket774 2021/01/14(木) 00:38:00.94 ID:QmSSeBK00
下位で試すならハードルの低いLake Fieldから
委託すればノウハウが蓄積できて良かったのにね
3D実装を途中からTSMCでやってもらうとなると
専用ラインの設置なんかで色々と大変だろうし
AMD以上に供給能力が制限される可能性も高い

529: Socket774 2021/01/14(木) 01:37:52.21 ID:NUBcGDb2d
しかしあっさり5nmとは…
AMDの席もうなくなりそうじゃねw

530: Socket774 2021/01/14(木) 01:48:40.36 ID:QmSSeBK00
委託する「可能性がある」のは少なくとも23年以降だし
他のTSMCクライアントが既に使っているプロセスを使う予定なので
AMDとは同じか一段階古いプロセスを使う可能性が濃厚とのこと
ちなみにintelは自社のファブの回復をまだ期待しているので
主力のCPUを委託するかどうかはまだ決まっていない

531: Socket774 2021/01/14(木) 01:51:38.95 ID:tPSpvERn0
5nm以降はIntelも参入してTSMCに製造頼むところは今以上に逼迫しそう

535: Socket774 2021/01/14(木) 02:14:34.83 ID:gSHnaQ9C0
>>531
2nmと3nm予定の工場はアメリカで建設中で2022年後半に稼働予定じゃなかったか

536: Socket774 2021/01/14(木) 02:25:36.96 ID:JsEOPJsFd
>>535
それ着工だし5nm

532: Socket774 2021/01/14(木) 01:52:44.54 ID:gUsbGd8O0
GPU作り続けてTSMC支えてくれたAMDよりintel優先するわけないだろ
金ならappleがいっぱい払ってくれるから先端プロセス使えたとしても割り当ては少ない
無理言えばじゃあ別のfabつかってって拒否されて終わる

533: Socket774 2021/01/14(木) 01:53:39.09 ID:tPSpvERn0
最新鋭は林檎が独占だろう
今も5nm8割占めてるしな莫大な資金提供すれば3nm以降枠増やしてもらえるかもね

534: Socket774 2021/01/14(木) 01:55:16.32 ID:tPSpvERn0
さらにIntelの3D技術提供とかしないと優先枠もらえない

471: Socket774 2021/01/14(木) 02:15:40.35 ID:R7/CaYu8
アップルとINTELとAMDでファブの取り合い合戦

472: Socket774 2021/01/14(木) 02:20:17.33 ID:lDSG63Cx
そしてサムスンの背中殴りながら安プロセスを使うnVidia

473: Socket774 2021/01/14(木) 02:33:14.64 ID:R7/CaYu8
TSMC需要の拡大で日本にもファブがっ

477: Socket774 2021/01/14(木) 03:03:31.95 ID:dXHEa0U8
>>473
なんかつくばがアツくなりそうだね
ただ、つくば市自体は自作関連氏んでるけど…

476: Socket774 2021/01/14(木) 02:56:36.45 ID:msYoRk4/
nVidiaの快進撃の歴史は、革ジャンがTSMCに製造委託してから始まった
そのことを忘れることなかれ