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1: ムヒタ ★ 2020/11/18(水) 14:13:18.21 ID:CAP_USER
【台北=鄭?方、黎子荷】半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造(TSMC)が顧客の米グーグルと連携し、2022年にも「3次元」(3D)と呼ばれる次世代技術を使った製品の量産を始めることが分かった。電子機器の頭脳となる半導体の進化に弾みがつく可能性がある。

(続きはこちら)
https://www.nikkei.com/article/DGXMZO66366530Y0A111C2FFE000/

2: 名刺は切らしておりまして 2020/11/18(水) 14:22:10.33 ID:wLwhH4cM
次世代の超微細化の半導体の製造装置は
寡占から独占に進んで勝者総どりになった


8: 名刺は切らしておりまして 2020/11/18(水) 14:42:37.69 ID:JXHxMmRN
もうほぼ半導体は台湾に持っていかれた
アメリカも結構うっかりさんだったな

9: 名刺は切らしておりまして 2020/11/18(水) 14:44:42.79 ID:hGThnadR
>>8
違う。
NVIDIAやAMDなどアメリカは設計のみを行うファブレス企業だからだ。
だからこれは国際水平分業化なんだよ。

TSMCが設計までやってるわけではない。

インテルは設計から製造まで全部やろうとしてコケた。

11: 名刺は切らしておりまして 2020/11/18(水) 14:51:40.90 ID:MRxWBbir
>>9
TSMCは顧客の設計はやってないけど強力な設計部隊は自身でも持っていて、そこが強みにもなっているね

14: 名刺は切らしておりまして 2020/11/18(水) 15:05:35.98 ID:qTV4HDK3
TSMCは一人勝ちだな
台湾なくしてIT成り立たず

38: 名刺は切らしておりまして 2020/11/18(水) 17:43:09.85 ID:+ECMO3kU
>>14
製造装置は日本かオランダ。

24: 名刺は切らしておりまして 2020/11/18(水) 15:52:04.02 ID:s0mAh8PM
3Dって何が来るのこれ
えらい勢いでなんか来てるなこれ

28: 名刺は切らしておりまして 2020/11/18(水) 16:18:10.48 ID:3tOfo5pC
ついにGoogle製SoCが出るのか
QualcommのSanpdragonどうすんだろ
5Gモデムメーカーになるのかな?

32: 名刺は切らしておりまして 2020/11/18(水) 17:26:36.55 ID:6Hwak04F
3Dにして表面積を減らしても消費電力や発熱はそのままだよね?
メリットは何?

34: 名刺は切らしておりまして 2020/11/18(水) 17:31:19.35 ID:QE5uBlpV
Google、本当に金あり過ぎて何に使ったらいいのか分からないんだな

41: 名刺は切らしておりまして 2020/11/18(水) 17:53:21.80 ID:XAPnlcFF
ほーん、金余ってんなー流石天下のGoogle様

42: 名刺は切らしておりまして 2020/11/18(水) 17:59:33.61 ID:+7Qle+14
アップルシリコンの次はグーグルシリコン?

34: 既にその名前は使われています (ワンミングク MM92-xGl1) 2020/11/18(水) 15:15:58.17 ID:11SKFAHkM
TSMCは2023年から2nmプロセス生産するようだし、頭一つ飛び抜けつつあるな

35: 既にその名前は使われています (スップ Sd02-aa+J) 2020/11/18(水) 15:18:33.67 ID:bYk7wAFCd
マジで対抗馬出てこないとなあ
AppleやAMDが凄いんじゃなくて、TSMCが凄いだけって感じがする

37: 既にその名前は使われています (アウアウウー Sa3b-Zurh) 2020/11/18(水) 15:42:03.51 ID:8hE/CzwHa
んなこたーない
微細化でパフォーマンスに貢献してなくはないがTSMCはあくまで工場なわけで
設計してんのはAMDやNVIDIAやAppleだからな
なおi社は20年前のPen4で新規開発捨ててリストラしまくったので1から設計できるアーキテクトもろくにいない模様

38: 既にその名前は使われています (ワッチョイ 4bbc-DWJq) 2020/11/18(水) 15:42:33.30 ID:/RGD95Hr0
基礎技術的な話なのか素人なのでわからないけど
こんなに細い回路書けるなんてすごいね
ぼくのらでおんHD6850は30だか40nmだというのに…

39: 既にその名前は使われています (ワッチョイ 4bcb-D4Gu) 2020/11/18(水) 15:48:37.14 ID:NtSU07ky0
微細化設備の設計が圧倒的なんだよなぁ

40: 既にその名前は使われています (スププ Sd02-YX8c) 2020/11/18(水) 15:50:20.13 ID:3GiyCJYPd
インテルもそうとおくないうちにAMDみたいに自社Fab諦めてTSMCに委託しそうやな

42: 既にその名前は使われています (ワッチョイ a2ed-NOUc) 2020/11/18(水) 15:57:30.74 ID:a4U73vY20
プロセス毎に適切な回路設計ってあるから安易にTSMCに移せないのがある
インテルのプロセス前提の作りだからそれをそのままTSMCに委託しても性能は振るわない
逆もしかり、なのでintelのFabは現状他社に価値はないし14nm++++とかいう状況になってる

43: 既にその名前は使われています (スププ Sd02-YX8c) 2020/11/18(水) 15:57:38.11 ID:3GiyCJYPd
Apple M1の登場でインテルは大口の顧客も失ったしなあ