lakefield

694: Socket774 2020/06/11(木) 12:12:10.49 p
Lakefield正式発表!Sunny Cove+Tremontで5コア/5スレッド(ascii.jpより)

 2020年6月10日(米国時間)、Intelはかねてからアナウンスしてきた開発コードネーム「Lakefield」で知られる新しいCoreプロセッサーの詳細を発表しました。型番は「Core i5-L16G7」と「Core i3-L13G4」でいずれも5コア/5スレッド、EU数64基のGen 11の内蔵GPU、8GB LPDDR4X-4267のPoP(Package-on-Package)メモリーを1パッケージに3D実装したハイブリッドプロセッサーとなる。

 LakefieldはCES 2019の報道関係者向け発表会にてその存在を発表しているが、その時の情報では10nm世代の新マイクロアーキテクチャー「Sunny Cove」採用コアをBig CPUとして搭載し、同じく10nm製造でAtomベースの「Small Core」を4基搭載するとしていたが、宣言通りコア数は5つとなっている。なお、AtomはTremontコアを採用している。

1

2

3

(続きはこちら)
https://ascii.jp/elem/000/004/015/4015985/
アルダーレイクもBig.LITTLEとなるし、もしかしたら、サフィアラピッドもBig.LITTLE構成かも?
レイクフィールドはこれからの"インテルCPUの祖"となるのかも知れない。

695: Socket774 2020/06/11(木) 13:24:31.42 0
妄想たくましい


696: Socket774 2020/06/11(木) 14:11:21.31 0
Sapphire RapidsはFamily 6 model 143で「TGL+ENQ」です

698: Socket774 2020/06/11(木) 14:40:49.63 0
MobileやDesktop向けのAlder Lakeはともかく
Server向けのSapphire RapidsやGranite RapidsでBig.LITTLEって…

697: Socket774 2020/06/11(木) 14:20:09.21 0
Alder lakeがBig.LITTLE構成ならばGranite RapidsはBig.LITTLE構成かもしれません?(恐らく違うw)
アーキ的にはTLG→SPR、Alder lake→Granite Rapids

699: Socket774 2020/06/11(木) 14:55:17.17 p
TGLは虎湖と分かるが、TLGとは何ぞ?

700: Socket774 2020/06/11(木) 15:03:50.43 0
TGLの間違えです

702: Socket774 2020/06/11(木) 16:13:07.98 p
>>700
ラジャ!

701: Socket774 2020/06/11(木) 16:07:02.33 0
IntelもついにBig.LITTLE採用かあ
完全にSnapdoragon 8CX(MS SQ1)対抗の弾だな
8CXがPentium 4415Yよりやや上の性能らしいのでx64のソフトが
直接動くLakefieldは脅威になる
もう少しCPUのベースクロックが高いと良いのだが・・・・
価格も安くモバイルPCのビジネス用途でサクサクなら期待できそう

703: Socket774 2020/06/11(木) 16:18:32.04 p
>>701
モバイル用途どころか、デスクトップまでBig.LITTLEになるのは確定しとる。XeonもBig.LITTLEになる可能性があるとのリーク記事を読んだのだが、URLを思い出せないw
XeonがBig.LITTLE化される場合は、指摘を受けたサファイアラピッド系列では無く、デスクトップ版CPUを転用してくる"Xeon-W系列だけ"かも知れんな。

706: Socket774 2020/06/11(木) 17:14:09.37 0
>>703
Alderlake-Sがそうだったな
Lakefieldでは
ターボ3

707: Socket774 2020/06/11(木) 17:18:59.05 0
途中で切れてしまった
スマン
AnandTechによるとLakefield
最大ターボ3GhzはSunnycoveコアのみでAVX512は使えないみたい

5C/5TだからHTも無効なんだな
Tremontは最大1.8Ghzまでか・・・・・

708: Socket774 2020/06/11(木) 17:49:40.53 0
Alder lakeはAVX512のサポート縮小する可能性がある。

709: Socket774 2020/06/11(木) 17:57:14.97 M
このクラスでAVX512いるとは思えないし妥当では
というかTremont部分はSIMDがAVX非サポートで命令セット的に異なるから
対応したASMPカーネルのOSじゃないとおそらくSSE4.2までしかみえないんじゃないかな
ソフト的にも個別対応しないと
Big AVX2
LittleでSSE4.2
の命令投げられないし

704: Socket774 2020/06/11(木) 16:23:19.52 0
ネトバの時の雰囲気にそっくりやな

705: Socket774 2020/06/11(木) 16:32:34.62 0
>ネトバの時
ネトバの時と大きく違うのは製造プロセスで大きく遅れていることだな、ネトバの時はCPUアーキ
なので追いつけたが今度はもう追いつくのは不可能だな、ただこれ以上微細化が進むとAMDも資金的に採用の限界が来てしまうな。

710: Socket774 2020/06/11(木) 20:33:10.85 0
これニコイチ高クロックにしてZen4と戦うのか

712: Socket774 2020/06/11(木) 21:32:51.99 p
>>710
BIGとLITTLEの積層ニコイチw

711: Socket774 2020/06/11(木) 20:53:48.99 0
Core i Quad

764: Socket774 2020/06/11(木) 12:31:24.19 ID:eccwXHmf
CoreとAtomを両搭載するIntelの新CPU「Lakefield」正式発表

Intelが開発コードネームLakefield(レイクフィールド)を「Intel Core processors with Intel Hybrid Technology」(以下Lakefield)として発表した。

 Lakefieldは、Intelが2018年の12月に公表した3Dダイスタッキング技術「Foveros 3D packaging technology」(以下Foveros)を利用して、22nmで製造されるPCH機能を実現するベースダイ、10nmで製造されるCPU/GPU/メモリコントローラを搭載したコンピュートダイが上下方向の3Dに搭載されており、さらにはPOP(Package On Package)でダイの上に最大8GBのDRAMが搭載されるかたちになり、これらを厚さ1mmのダイを12×12mmの実装面積に詰め込んでいる。


(続きはこちら)
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/ubiq/1258244.html

なんか変なの出してきた

775: Socket774 2020/06/11(木) 15:22:52.20 ID:Zp9Cirft
>>764
なにこれ

779: Socket774 2020/06/11(木) 15:27:34.07 ID:+7XOMVo+
>>764
スマホやSBCのSoCかよ。実装技術はすごいが
WindowsおよびWindowsアプリで非対称コアを使いこなせるのか?という疑問はある

765: Socket774 2020/06/11(木) 12:38:25.48 ID:gnHgbTKk
Coreの高速シングルとatomの熱効率でマルチも狙うとかなんとか
これに本気出すとマルチ向け最適化ソフトが増えて結果的にintelが不利になるだけのような気がしないでもない

766: Socket774 2020/06/11(木) 12:46:59.94 ID:cnJFEMkc
core系は最低デュアルじゃないと動作追い付かんだろ
ハイローミックスで効率を目指すのはいいけどハイの部分で詰まりそう
でも低発熱チップで積層してるのを出してきたのは凄い
もうちょっと先の話かと思ってたわ

768: Socket774 2020/06/11(木) 12:56:23.11 ID:sOEeCDiS
なんだかんだでIntelの力技は油断出来ないとこある

773: Socket774 2020/06/11(木) 15:10:12.39 ID:Tax/Ci4g
とりあえずLakefieldは試作型みたいなもんなんじゃね?
あとAMDとの住み分け狙ってるとか

777: Socket774 2020/06/11(木) 15:25:03.32 ID:sOEeCDiS
LakeFieldは今の所はハイエンドARM対抗
スタンバイ時の消費電力削減は今後のCore iにフィードバックされるかもだけど