
576: Socket774 2020/04/02(木) 14:13:48.46 ID:4bbTRDAN
Intelの来年の回答
―――― 以下、Google翻訳 ――――
TechPowerUpは、IntelがAMDと同様のチップ設計哲学であるMCMを実装することにより、2021年春までに16コアをメインストリームデスクトッププラットフォームに導入する計画であることを学びました。新しい「Ozark Lake」プロセッサは、典型的なIntelメインストリームプロセッサの「コア」コンポーネントと「アンコア」コンポーネントを分離することにより、最大16コアと32スレッドをパックします。
インテルは、新しいLGA1700パッケージから得られる追加のグラスファイバー基板のフロアスペースを利用して、「コアコンプレックス」と「アンコアコンプレックス」の2つの[種類の]ダイを持つマルチチップモジュールを作成します。コアコンプレックスは、純粋にCPUコアとEMIB相互接続で構成される14 nmのダイです。従来のリングバスレイアウトには16個の「Skylake」コアがあり、従来のキャッシュ階層(256 KB L2 $および最大2 MB /コアL3 $)があります。アンコアコンポーネントと専用のクロックおよび電圧ドメインの欠如により、CPUコアは最大で6.00 GHzのThermal Velocity Boost Pro速度を達成できます。
コアコンプレックスは、EMIBを使用して、「アンコアコンプレックス」と呼ばれるパッケージ上の別の小さなダイに接続します。このダイはチップのすべてのI / Oをパックします。その主要なコンポーネントには、デュアルチャネルDDR4メモリコントローラー、28レーンのPCI-Express gen 4.0ルートコンプレックス(16はPEG、8はDMI 4.0チップセットバスに、4は「加速M.2スロット」に向けたもの(機能するタイトル)、またはおそらくOptane永続メモリスロット)。また、Intel XeアーキテクチャベースのiGPUも搭載され、おおよそ1 TFLOP / sの計算能力を備えています。MCMのモジュール性により、アンコアコンプレックスの隣に小さい10コア、8コア、または6コアのダイを配置するだけで、インテルはコア数の少ないSKUを構築できます。
Intelは過去に、2010年頃のまったく同じフロアプランと分業「クラークデール」を使用してMCMを構築しました。マザーボード業界で適切に配置されたソースは、2021年4月1日にソフトローンチ日を確定しました。 COVID-19によって遅れました。
更新07:07 UTC:私たちはコメントを求めてIntelに連絡し、予期しない応答を受け取りました:「私たちは未発表の製品についてコメントしませんが、パンデミックの間に大学生を無責任な春休みパーティーから遠ざけることで世界を救うことを約束します」
https://www.techpowerup.com/265292/intel-planning-14nm-ozark-lake-16-core-processor-for-spring-2021
Smithfieldを彷彿とさせる
だが今回Conroe(Merom)のようなPlanBがない
―――― 以下、Google翻訳 ――――
TechPowerUpは、IntelがAMDと同様のチップ設計哲学であるMCMを実装することにより、2021年春までに16コアをメインストリームデスクトッププラットフォームに導入する計画であることを学びました。新しい「Ozark Lake」プロセッサは、典型的なIntelメインストリームプロセッサの「コア」コンポーネントと「アンコア」コンポーネントを分離することにより、最大16コアと32スレッドをパックします。
インテルは、新しいLGA1700パッケージから得られる追加のグラスファイバー基板のフロアスペースを利用して、「コアコンプレックス」と「アンコアコンプレックス」の2つの[種類の]ダイを持つマルチチップモジュールを作成します。コアコンプレックスは、純粋にCPUコアとEMIB相互接続で構成される14 nmのダイです。従来のリングバスレイアウトには16個の「Skylake」コアがあり、従来のキャッシュ階層(256 KB L2 $および最大2 MB /コアL3 $)があります。アンコアコンポーネントと専用のクロックおよび電圧ドメインの欠如により、CPUコアは最大で6.00 GHzのThermal Velocity Boost Pro速度を達成できます。
コアコンプレックスは、EMIBを使用して、「アンコアコンプレックス」と呼ばれるパッケージ上の別の小さなダイに接続します。このダイはチップのすべてのI / Oをパックします。その主要なコンポーネントには、デュアルチャネルDDR4メモリコントローラー、28レーンのPCI-Express gen 4.0ルートコンプレックス(16はPEG、8はDMI 4.0チップセットバスに、4は「加速M.2スロット」に向けたもの(機能するタイトル)、またはおそらくOptane永続メモリスロット)。また、Intel XeアーキテクチャベースのiGPUも搭載され、おおよそ1 TFLOP / sの計算能力を備えています。MCMのモジュール性により、アンコアコンプレックスの隣に小さい10コア、8コア、または6コアのダイを配置するだけで、インテルはコア数の少ないSKUを構築できます。
Intelは過去に、2010年頃のまったく同じフロアプランと分業「クラークデール」を使用してMCMを構築しました。マザーボード業界で適切に配置されたソースは、2021年4月1日にソフトローンチ日を確定しました。 COVID-19によって遅れました。
更新07:07 UTC:私たちはコメントを求めてIntelに連絡し、予期しない応答を受け取りました:「私たちは未発表の製品についてコメントしませんが、パンデミックの間に大学生を無責任な春休みパーティーから遠ざけることで世界を救うことを約束します」
https://www.techpowerup.com/265292/intel-planning-14nm-ozark-lake-16-core-processor-for-spring-2021
Smithfieldを彷彿とさせる
だが今回Conroe(Merom)のようなPlanBがない
578: Socket774 2020/04/02(木) 16:14:59.42 ID:DxZVbJP4
>>576
Ozark Lake・・・また湖が1つ増えた
Ozark Lake・・・また湖が1つ増えた
579: Socket774 2020/04/02(木) 16:48:01.71 ID:/gCZ7MqS
>>576
やっぱSkylake + XeのMCMきたな
やっぱSkylake + XeのMCMきたな
583: Socket774 2020/04/03(金) 20:01:39.40 ID:nEJMrlHL
>>579
Intelの力量だと、
Rocketlake=Skylake 8コア×1チップ+Xe
Ozarklake=Skylake 8コア×2チップ+Xe
のMCMの方が現実味があって悲しい
Intelの力量だと、
Rocketlake=Skylake 8コア×1チップ+Xe
Ozarklake=Skylake 8コア×2チップ+Xe
のMCMの方が現実味があって悲しい
584: Socket774 2020/04/03(金) 20:25:29.28 ID:0LE7MTNm
>>576
エイプリルフールの可能性
エイプリルフールの可能性
580: Socket774 2020/04/02(木) 22:53:38.69 ID:B0X64jcA
bridgeシリーズもlakeシリーズももう飽きた
なんかあたらしい名前つけろよ
なんかあたらしい名前つけろよ
258: Socket774 2020/04/02(木) 16:57:35.98 0
【本来のプラン】
2015 Skylake
2016 Cannonlake
2017 Next gen.
【結果】
2015 Skylake
2016 Kaby Lake
2017 Coffee Lake
2018 Amber Lake
2018 Whiskey Lake
2018 Cannon Lake
2019 Comet Lake
2019 Ice Lake
2020 Tiger Lake
2020 Rocket Lake
2021 Ozark Lake ← New!
2021 Alder Lake
2022 Meteor Lake
2015 Skylake
2016 Cannonlake
2017 Next gen.
【結果】
2015 Skylake
2016 Kaby Lake
2017 Coffee Lake
2018 Amber Lake
2018 Whiskey Lake
2018 Cannon Lake
2019 Comet Lake
2019 Ice Lake
2020 Tiger Lake
2020 Rocket Lake
2021 Ozark Lake ← New!
2021 Alder Lake
2022 Meteor Lake
259: Socket774 2020/04/02(木) 21:56:29.16 0
Lakeの大安売りね
260: Socket774 2020/04/03(金) 23:09:33.44 0
オーザックレイク
360: Socket774 (ワッチョイ 2376-XPij) 2020/04/02(木) 22:39:27.03 ID:F+P+8AzJ0
Intel Planning 14nm "Ozark Lake" 16-core Processor for Spring 2021
アンコアコンポーネントと専用のクロックにより、CPUコアは最大で6.00 GHzのThermal Velocity Boost Pro速度を達成できます。
アンコアコンポーネントと専用のクロックにより、CPUコアは最大で6.00 GHzのThermal Velocity Boost Pro速度を達成できます。
365: Socket774 (アウアウクー MM81-z5ss) 2020/04/03(金) 00:46:42.47 ID:tIkajcH+M
>>360
6Ghzの時点でウソ確定w
6Ghzの時点でウソ確定w
585: Socket774 2020/04/04(土) 03:07:30.77 ID:igNnX9rL
LGA1700は今年1月にはリークが出てるっぽい
エイプリルフールかと思ったけどマジネタの可能性がワンチャン
エイプリルフールかと思ったけどマジネタの可能性がワンチャン
586: Socket774 2020/04/04(土) 11:25:55.78 ID:F9REj9HQ
またソケット変わるんか!
チップセットもセット売りするインテル悪どいなぁ。
チップセットもセット売りするインテル悪どいなぁ。
577: Socket774 2020/04/02(木) 15:49:23.60 ID:R4CiOpIr
不具合問題のためにコア刷新とか余儀なくされるだろうし、
その頃に製造問題が解決していればそれでいいんじゃないかね
PlanBに移行とかではなく
まあ仮定に仮定を積み重ねた話だし、耐える時間が当面続くが。
その頃に製造問題が解決していればそれでいいんじゃないかね
PlanBに移行とかではなく
まあ仮定に仮定を積み重ねた話だし、耐える時間が当面続くが。
INTEL インテル CPU Corei7-9700K INTEL300シリーズ Chipsetマザーボード対応 BX80684I79700K【BOX】【日本正規流通品】
posted with amachazl at 2020.04.04
インテル (2018-11-02)
売り上げランキング: 2,675
売り上げランキング: 2,675
コメント
コメント一覧 (18)
wavefanc
が
しました
wavefanc
が
しました
wavefanc
が
しました
14nmでMCMってすげー嘘くさい(HEDTやサーバー向けなら分かるが)
wavefanc
が
しました
wavefanc
が
しました
相変わらずふざけてんなこいつら
wavefanc
が
しました
ところでAMDに勝てるものは出るのだろうか…いい勝負くらいではIntelへの忠誠心が揺らぎそうで困るんだが
wavefanc
が
しました
wavefanc
が
しました
wavefanc
が
しました
wavefanc
が
しました
wavefanc
が
しました
wavefanc
が
しました
インターコネクト自体大丈夫なのかは知らんけど
wavefanc
が
しました
wavefanc
が
しました
wavefanc
が
しました
コメントする