BiCS_FLASH

680: Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 0a06-ol1H) 2020/01/31(金) 13:42:53.60 ID:8mIIw1Df0
ようやくSamsungだけじゃなくて、Kioxiaも100層以上を出す様だ。

Western Digitalとキオクシア、112層積層プロセス採用の3D NAND「BiCS5」発表

Western Digital Corporation（本社：アメリカ カリフォルニア州）とキオクシア株式会社（本社：東京都港区）は2020年1月31日、112層積層プロセスを使用した3D NANDフラッシュ「BiCS5」を発表した。

ウエスタンデジタル、BiCS5 3D NAND技術でストレージ分野のリーダーシップを強化
https://www.westerndigital.com/ja-jp/company/newsroom/press-releases/2020/2020-01-30-western-digital-extends-storage-leadership-with-bics5-3d-nand-technology
第5世代3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH™」の開発について
https://business.kioxia.com/ja-jp/news/2020/20200131-1.html
（続きはこちら）
http://www.gdm.or.jp/pressrelease/2020/0131/336888

＞すでに512Gb TLCチップの初期生産は開始され、量産は2020年後半予定。

しかし量産は半年先で、半年以上前から量産してるSamsungが未だにコンシューマ向け
（870evo？）を出せないでいる状態では、BiCS5なSSDが店頭に出るのは来年位か？

＞今後は1TbのTLCや、1.33TbのQLCの製品化も計画されている。

しかも、浮遊ゲート方式に回帰してそう？だから、QLC品もドンドン出てきそうな悪寒。

682: Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 2a81-2iSl) 2020/01/31(金) 13:53:46.20 ID:YCH+vRX10
>>680
あ～いいっすねえ。メインｓｓｄは東芝ｗｄ連合使ってるから楽しみ.。だが早くて年末かこれは…



697: Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 0a06-ol1H) 2020/01/31(金) 17:12:42.30 ID:8mIIw1Df0
>>680
層数アップだけだと、(112/96)x100≒116.7% なので、20%増には足りないな。

＞96層積層プロセスを使用した従来の「BiCS4」と比べて単位面積あたりの
＞メモリ容量は約20％向上。

やはり「半円型FGセル（=浮遊ゲート方式）」による、セルサイズの縮小を
採用してる様だ。

縮小セル構造採用や電荷方式の変更をしてるのでは、量産化に約半年かかる
のも、致し方無しか。どこかのジェット機みたいに、開発遅れが無い事を
祈りたい。

一年後のNAND相場や市場なんて、鬼が笑うどころの話じゃ無いのだし。

8: 名刺は切らしておりまして 2020/01/31(金) 16:27:51.89 ID:mX+5U879
1枚64Gバイトか。

5: 名刺は切らしておりまして 2020/01/31(金) 16:20:46.87 ID:RUXbO2Ct
あっという間に陳腐化するからな
すごい業界だよ全く

7: 名刺は切らしておりまして 2020/01/31(金) 16:24:03.24 ID:Vmrh+dgg
２０％向上じゃ大したこと無いな。
半導体ってやっぱ、倍々ペースで進化しないと体感できん。

9: 名刺は切らしておりまして 2020/01/31(金) 16:31:03.72 ID:mX+5U879
>>7
まぁ微細化では無く積層化だからね。

20: 名刺は切らしておりまして 2020/01/31(金) 17:48:40.58 ID:4z3OfCOy
>>9
回路技術を最適化して記憶容量20%向上って言ってるけど、96層から112層にするだけで20%向上だしね。112層にしたのはすごいけど、どっちかっていうと積層技術の最適化じゃ無いのかな。

21: 名刺は切らしておりまして 2020/01/31(金) 17:54:21.53 ID:EqRylLFl
試作か
量産出荷して製品になってから教えてくれ

375: Socket774 (ﾜﾝﾄﾝｷﾝ MM7a-cAdg) 2020/01/31(金) 13:40:59.57 ID:rcdVX+gtM
今年は岩手の新工場が本格稼働するし勝負の年かもねキオクシア

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